2016 漸漸接近尾聲，這一年里，物聯(lián)網的熱度雖然不如過去幾年，但國內外的資本依舊蠢蠢欲動，上游的芯片廠商在整合，下游的終端廠商也開始“抱團取暖”。站在 2016 年的尾端，我們整理了過去一年里和物聯(lián)網息息相關的 10 起并購事件（按時間軸排列）。

　　索尼收購 Altair Semiconductor（牽牛星半導體）

　　時間：2016年1月，金額：2.12億美元

　　2016年1月，日本索尼集團宣布以2.12億美元收購以色列通信半導體供應商Altair Semiconductor（牽牛星半導體）。

　　日本索尼公司創(chuàng)立于1946年，是知名的大型綜合性跨國集團，在影音視聽、電子游戲、電子產品和信息技術等領域都具有舉足輕重的地位。

　　Altair成立于2005年，總部位于以色列，是世界領先的單模 4G LTE 解決方案提供商，主要面向消費電子產品，如智能家居、智慧城市、電動汽車等物聯(lián)網應用。與其他 4G 芯片不同的是，該公司設計的產品只支持 4G 單模，并不支持 3G 制式，這就使得電子設備能夠以非常低廉的成本接入互聯(lián)網，同時也具有非常低的功耗。其產品已經在路由器、平板電腦、Chromebook、移動熱點設備、USB 適配器、M2M 存儲卡等諸多方面得到應用。

　　以色列高科技論壇主席 Shlomo Gradman 對這項收購表示了看好，他稱這是一筆雙贏交易。索尼可以借機進入諸如物聯(lián)網領域在內的的新市場，同時以色列也可以通過技術輸出成為日本極少數大型跨國集團的一部分，為其他企業(yè)樹立了典范。有電信專家表示，4G/LTE通信標準是數據通信和物聯(lián)網領域的一個熱門技術，未來將擁有巨大的市場潛力，此次收購Altair公司，恰恰反映了索尼集團對于物聯(lián)網市場的關注。

　　Microchip（微芯） 收購 Atmel

　　時間：2016年1月，金額：35.6億美元

　　2016年1月，美國芯片制造商 Microchip 宣布以35.6億美元的價格收購同行Atmel。

　　Microchip成立于1989年，總部位于美國亞利桑那，其主要業(yè)務是生產各種類型的MCU微控制芯片，同時也生產EEPROM、SRAM等類型的存儲芯片，無線射頻和電源管理芯片，還有包括USB、LoRa、ZigBee和以太網等技術在內的通訊接口芯片。

　　Atmel成立于1984年，總部位于美國加利福尼亞，其主要業(yè)務是生產各種類型的MCU微控制芯片，其MCU產品囊括了8051、AVR和ARM等多個類別，在消費類電子市場、計算機互聯(lián)網以及工業(yè)、國防和汽車行業(yè)都有廣泛應用。另外，除了MCU之外，Atmel也生產諸如射頻、存儲和WiFi類的其他芯片，基本和Microchip的產品類別重合。

　　業(yè)內分析認為，利潤的壓力迫使整個半導體行業(yè)掀起了一股合并的浪潮，Microchip收購Atmel事件只是其中的一個代表。另外，由于兩家廠商的主營業(yè)務都是MCU微控制芯片，通過收購Atmel，推動了Microchip迅速爬升到全球MCU市場出貨量第三的位置（第一和第二分別是Renesas和NXP），這將對整個MCU市場結構產生深遠的影響，同時由于MCU和物聯(lián)網硬件領域息息相關，因此這種影響很可能也會觸及無物聯(lián)網。

　　值得一提的是，為了答應Microchip的并購協(xié)議，Atmel必須先終止與德商Dialog的協(xié)議，并支付約1.37億美元的違約金，原因是Microchip給出的收購條件更優(yōu)厚。

　　思科收購 Jasper

　　時間：2016年2月，金額：14億美元

　　2016年2月，美國網絡解決方案供應商思科宣布將以14億美元的現金價格收購物聯(lián)網初創(chuàng)公司Jasper。

　　思科是全球領先的互聯(lián)網解決方案供應商，成立于1984年，總部位于美國加利福尼亞。

　　Jasper創(chuàng)立于2004年，總部位于美國加州圣克拉拉。Jasper的主要業(yè)務是將汽車、噴氣式發(fā)動機甚至心臟起搏器等硬件設備通過物聯(lián)網連接起來，并開發(fā)了一套功能完善的軟件服務平臺來監(jiān)測這些設備的狀態(tài)。其業(yè)務范疇包括了運輸車隊監(jiān)控、工業(yè)控制和其他傳感器組網管理，是從事物聯(lián)網業(yè)務的最知名初創(chuàng)公司之一。

　　業(yè)內分析認為，Jasper不但為思科提供了極具關聯(lián)性的客戶群，還有高度發(fā)展的物聯(lián)網平臺，這大大豐富了思科集團在物聯(lián)網產業(yè)的布局。同時，這次收購案也可能會列入物聯(lián)網領域涉及金額最大的并購案之一。

　　Qorvo 收購 GreenPeak

　　時間：2016年4月，金額：未公開

　　2016年4月，射頻產品半導體廠商 Qorvo 宣布就收購同行 GreenPeak 達成最終協(xié)議，具體交易金額未知。

　　Qorvo成立于2015年，總部位于美國北卡羅來納，其主要業(yè)務是設計、生產和銷售各種無線射頻芯片、寬帶通訊芯片以及相應的行業(yè)解決方案，涉及的行業(yè)包括移動應用、網絡基礎設施、航空航天和軍隊國防等。

　　GreenPeak成立于2005年，總部位于荷蘭，是一家專注于低功耗、短距離射頻通信技術的半導體廠商，也是全球公認的 IEEE 802.15.4 和 ZigBee 市場的領導者之一。值得一提的是，GreenPeak 的創(chuàng)始人 Cees Links 對 WiFi 的發(fā)明做出了重大貢獻，并且積極促使WiFi取得商業(yè)上的廣泛應用，被譽為 WiFi 之父。

　　分析認為，這次收購加強了 Qorvo 在無線射頻領域的領導地位，擴展了 Qorvo 的產品布局，為其在智能家居、物聯(lián)網等領域的快速發(fā)展提供了強有力的支持。

　　諾基亞收購 Withings

　　時間：2016年4月，金額：1.91億美元

　　2016年4月，諾基亞宣布將以1.91億美元的價格收購法國可穿戴設備廠商Withings。

　　諾基亞成立于1865年，是一家總部位于芬蘭的主要從事通訊產品生產的跨國公司。

　　Withings是一家成立于2008年的法國公司，已融資超過3000萬美元，主要業(yè)務是智能健康類可穿戴設備的研發(fā)和生產。Withings之前曾推出過兩款顏值極高的智能手表，又于2016年1月在CES上推出了智能手環(huán)和智能體溫計產品。

　　據悉，在收購完成后，Withings將成為諾基亞旗下“諾基亞科技”的一個子部門。諾基亞科技此前的產品包括Ozo虛擬現實攝像機，以及N1平板電腦。評論指出，這是在2013年被微軟收購手機業(yè)務之后，諾基亞重回消費類電子產品的又一大動作，也是諾基亞進軍智能可穿戴市場的第一步。

　　Cypress（賽普拉斯）收購 Broadcom（博通）物聯(lián)網部門

　　時間：2016年4月，金額：5.5億美金

　　2016年4月，半導體公司Cypress宣布將以5.5億美金收購Broadcom的物聯(lián)網部門，其中主要包括了WiFi，藍牙和ZigBee等和物聯(lián)網密切相關的產品線。

　　Cypress半導體成立于1982年，總部位于美國加利福尼亞，其業(yè)務范疇非常廣泛，主要包括 PSoC 可編程片上系統(tǒng)，電源管理，LED 照明，CapSense、TrueTouch觸摸感應方案，無線BLE（低功耗藍牙）和USB連接，以及NOR、SRAM存儲芯片等，能夠同時為普通消費類、手機、PC、數據通信、汽車、工業(yè)生產和軍事等多個行業(yè)提供服務。

　　Broadcom成立于1991年，總部位于美國加利福尼亞，是全球最大的無廠半導體公司之一，主要產品為有線和無線類的通訊半導體，Broadcom是目前全球最大的WLAN芯片廠商。Broadcom曾在2015年被半導體公司Avago收購，兩間公司合并后，改名Broadcom Limited。

　　分析認為，這起收購將大大增強Cypress的無線通訊實力，同時，加上Cypress本身廣泛的業(yè)務布局，未來將能夠為物聯(lián)網從業(yè)者提供一個高度一致性的物聯(lián)網設計平臺，建立一系列端對端的嵌入式解決方案，整體上為Cypress公司的物聯(lián)網發(fā)展提供強有力的支持。

　　Fitbit 收購 Coin 支付技術

　　時間：2016年5月，金額：未公開

　　2016年5月，可穿戴設備制造商 Fitbit 宣布已經收購了硅谷初創(chuàng)公司Coin的可穿戴支付技術，具體金額未知。

　　Fitbit成立于2007年，總部位于美國加利福尼亞，是目前全球出貨量最大的智能手環(huán)類產品制造企業(yè)之一，其主要代表產品是Flex系列和Charge系列的各種不同定位的智能手環(huán)。

　　Coin 是一家專注于移動支付的硅谷創(chuàng)業(yè)公司，2013年底這家公司推出了第一款產品：智能電子卡。這張卡片可以一次性存儲和管理最多八張借記卡、信用卡和禮品卡的信息，用戶需要先通過手機APP將各種銀行卡數據下載到Coin卡里，然后就能像使用普通銀行卡一樣地使用Coin卡了。此外，Coin 卡還有一大特色就是擁有“點按”密碼系統(tǒng)，可以通過記錄用戶的長按和短按來解鎖。

　　業(yè)內分析認為，自從有了各種手機和可穿戴設備，Coin研發(fā)的電子卡片顯然失去了很大一部分的市場份額，再加上Fitbit在競爭激烈的可穿戴市場急需一些具有差異性的賣點功能，因此無論對于Coin還是Fitbit來說，這次收購都是不失為一個明智的決定。

　　Infineon（英飛凌） 收購 Wolfspeed 功率和射頻業(yè)務部

　　時間：2016年7月，金額：8.5億美元

　　2016年7月，德國芯片廠商Infineon宣布將以8.5億美元的現金從美國LED大廠Cree（科銳）手中收購旗下的Wolfspeed功率和射頻業(yè)務部門。

　　Infineon的前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，總部位于德國，主要為汽車、工業(yè)生產領域提供功率控制和安全類的半導體芯片及系統(tǒng)解決方案，用時Infineon也在模擬和混合信號處理、射頻，以及嵌入式控制領域掌握著核心技術。

　　Cree成立于1987年，是美國上市公司，主要提供LED照明相關的全套解決方案，同時也是集化合物半導體材料、功率管理和射頻于一體的著名半導體制造商。Cree于2015年9月宣布把擁有高利潤的功率（Power）和射頻（RF）事業(yè)群分拆成獨立的子公司并命名為Wolfspeed，wolfspeed同時也是業(yè)內碳化硅（SiC）功率器件和碳化硅基氮化鎵（GaN）射頻功率解決方案的主要供應商之一。

　　分析認為，基于化合物半導體技術的功率管理解決方案具備多重優(yōu)勢，能夠讓Infineon的客戶開發(fā)出能效更高、面積更小、成本更低的系統(tǒng)，同時在諸如5G和新能源汽車等高新技術領域也廣泛地需要化合物半導體技術。而這次收購能夠讓Infineon提供業(yè)界應用最廣泛的化合物半導體器件，因此將進一步增強該公司在電動交通、可再生能源以及物聯(lián)網市場上的領先地位。

　　Softbank（軟銀）收購 ARM

　　時間：2016年7月，金額：322億美元

　　2016年7月，Softbank正式宣布將以322億美元收購英國芯片設計公司ARM。當時這一消息因為涉及金額巨大，引發(fā)了各行業(yè)的普遍關注和討論。

　　Softbank是一家綜合性的風險投資公司，成立于1981年，總部位于日本，主要致力于IT產業(yè)和媒體行業(yè)的投資，其旗下的子公司所參與的業(yè)務包括寬帶網絡、固網電話、電子商務、互聯(lián)網服務、網絡電話、科技服務、控股、金融、媒體與市場銷售等。

　　ARM公司成立于1990年，總部位于英國，是一家跨國性的半導體設計與軟件公司，其主要的產品是ARM架構的處理器設計，以知識產權的形式向全球各個行業(yè)的半導體芯片制造企業(yè)授權，同時也提供相關的軟件開發(fā)工具。

　　分析認為，此次收購無論對于Softbank還是ARM都是一個明智的選擇。

　　一方面，雖然ARM幾乎統(tǒng)治了智能手機的芯片架構設計，但不斷放緩的全球智能手機增長讓投資者憂心忡忡，同時ARM在新業(yè)務的拓展上也乏善可陳，Softbank的出現無疑變成了一種“及時雨”，讓ARM萌發(fā)了新的生機。

　　另一方面，作為一個運營商，軟銀的目標是成為各種設備和服務間的粘合劑，而ARM正是該公司實現自己目標的最好中介。未來，如果Softbank能打好手中的每張牌，ARM也能繼續(xù)保持自己的優(yōu)良傳統(tǒng)，那么此次并購將推動手機和物聯(lián)網行業(yè)的智能化發(fā)展。

　　Qualcomm（高通）收購 NXP（恩智浦）

　　時間：2016年10月，金額：470億美元

　　2016年10月，高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。由于這次收購的金額超過 SoftBank 320 億美元收購 ARM 的交易，因此被列入了科技史上金額最大的并購案之一。

　　高通成立于1985年，總部位于美國加利福尼亞，是全球知名的無線通信技術研發(fā)公司，以在CDMA方面的技術積累而聞名，是目前全球絕大部分智能手機、基帶芯片和平板設備的SoC供應商。

　　NXP原隸屬于飛利浦，于2006年獨立，總部位于荷蘭，是一家實力強勁的半導體公司，在汽車電子、射頻和身份識別與安全方面頗有建樹。特別是2015年和飛思卡爾合并后，新公司的市值已經超過400億美元，NXP 是全球最大的汽車半導體公司、中國排名第一的ARM架構MCU供應商。

　　分析認為，高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯(lián)網、汽車電子等領域的技術短板。雖然NXP目前在市值上比高通差很多，但在汽車電子等方面幾乎處于統(tǒng)治地位，特別是在物聯(lián)網、自動駕駛等新興領域，NXP實際上處于蓬勃發(fā)展的上升期，而高通恰恰在這些領域沒有太多的技術積累，同時還必須面對通信領域友商的激烈競爭。未來，在物聯(lián)網和自動駕駛時代即將到來之際，高通要想在這些領域有所建樹，在很大程度上就需要得到NXP的支持。

　　總結

　　從上文的盤點中我們可以看到：在物聯(lián)網行業(yè)方興未艾的這一年中，有巨頭們看準時機的大手筆布局，也有小廠商們無奈之下選擇的合并，從上游的芯片供應到下游的智能硬件生產，整個行業(yè)都在進行著一場廣泛的整合。在這樣的整合之下，或許將推動物聯(lián)網行業(yè)進入快速的發(fā)展期，更多的智能硬件將進入人們的日常生活，最終讓“萬物互聯(lián)”成為現實。