臺灣資策會產業情報研究所陳子昂總監則為大家分析了集成電路未來發展，他表示：“全國計算機系統市場持續衰退，全球與臺灣服務器市場仍穩定增長，新興應用非3C市場應用市場逐年增長。PC芯片大廠轉進IOT領域，大陸半導體成長率高于全球。”他預測“明年全球半導體市場可望恢復成長動能，尤其是手機、車用半導體都有微小增長，過去十幾年是體驗經濟，未來是共享經濟，是主宰人類，現在共享經濟模式獲得認可，處理器性能提升，無線傳輸速率提升，萬物聯網已經有了爆發的基礎。”他強調。

廣東氣派科技有限公司施保球總工程師、杭州士蘭微電子股份有限公司胡鐵剛副總經理、廣東合微集成電路技術有限公司馮良總經理、龍芯中科技術有限公司副總裁張戈等則代表各自企業在論壇上發布了他們的新品，這些新品都具有一定的行業領先性。

據施保球總工介紹，氣派科技成立于2006年，2009年引導了IDF結構和大矩陣框架模式，2012年推出具有自主知識產權的Qipai系列產品，2016年推出了自主發明的CPC封裝形式。

CPC封裝主要是順應芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品越來越小，同時結合封裝的優點。而且CPC封裝的特點可以對體積要求比較小。它的優點是體積小、成本低、信號延遲短、通用性強等。這張圖是我們CPC封裝外形圖以及可以替代的封裝形式，CPC現在有七八類，有40種產品可以被替代。

他強調CPC不但為客戶帶來了低成本選擇，也節省了大量的銅、石油等不可再生資源，對社會也做出了巨大的貢獻，以CPC8和SOP8來對比，按每年500億只計算，一年下來節省樹脂3.20億元，節省銅材1.26億元！“ CP4C推出來以后在封裝行業里面引起了較大的轟動，在我們客戶中也受到了良好的反映，我們現在的投資每年生產1.5億只/月，到明年可以生產3億只/月，如果市場容量大我們可以追加投資。”他表示。

而廣東合微集成電路技術有限公司發布的TPMS胎壓監測系統芯片，則打破了國外企業在TPMS領域的長期壟斷，該芯片是國內首款、全球最小的胎壓監測芯片。

隨后，由電子創新網CEO張國斌主持的峰會圓桌論壇開啟互動模式，本次圓桌論壇主題是探索兩岸集成電路產業合作，參與的嘉賓是中國半導體行業協會陳賢副理事長、易事特集團有限公司副董事長徐海波、東莞凡豆信息科技董事長田學紅，龍芯產業基金籌建負責人孫靜，集邦科技大陸區總經理董昀昶，聯華電子黃克勤處長和擷發科技楊健盟總經理，這次圓桌論壇嘉賓涵蓋集成電路產業IP、IC設計和IC應用全環節，因此討論非常熱烈。

在討論兩岸集成電路企業如何優勢互補實現共贏，陳賢副理事長指出臺灣地區集成電路產業起步比大陸早，成就也很顯著如聯發科作為fabless設計公司規模和設計能力都很強，臺積電是全球最先進晶圓廠，臺灣的日月光是全球最大的封測廠，這些都是大陸企業要學習的，而大陸有全球最大的IC應用市場，有高鐵有互聯網有白家電和黑家電企業，因此兩岸優勢互補合作可能性很大。

聯華電子黃克勤處長表示中國市場很龐大，而且也起了帶頭作用，中國大陸在各個垂直市場都可以起帶頭作用，把生態系統做起來，讓每個人在這個生態系統里面都可以獲利，做一個更聚焦的應用對雙方都有利。

擷發科技楊健盟總經理則表示臺灣地區IC要讓“IP vendor”上發展，因為臺灣有幾十年的IC設計積累，這些正好可以幫助到大陸集成電路設計企業，否則，臺灣IC設計會失去增長而大陸IC設計也增長放緩，所以兩岸企業要合作。

關于東莞集成電路發展，東莞凡豆信息科技董事長田學紅結合在機器人領域的開發挑戰指出東莞企業繼續在人工智能方面的解決方案，這是兩岸集成電路企業的機遇，因為國外企業響應太慢。而易事特集團有限公司副董事長徐海波則表示易事特對功率器件需求很大，隨著中國高鐵等軌道交通繼續升級，未來對功率器件需求持續上升也是兩岸IC廠商的機遇。

通過本次峰會，很多海外集成電路企業了解到東莞在集成電路產業方面的獨特優勢，很多集成電路企業代表認為峰會的召開作用很大，在本次峰會上，多家外地企業與東莞企業達成合作意向，很多企業更希望通過峰會這個大平臺找到更多合作良機，毫無疑問，借著峰會的推動，東莞集成電路產業一定迎來新一輪的高速發展！