（GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
1602首次作出的時(shí)鐘共同學(xué)習(xí)，共同提高
2014-08-22 18:33:52
1962年首屆全國(guó)無線電工程制作評(píng)比優(yōu)秀2
2020-03-15 12:56:50
巴西汽車用品展 俄羅斯汽車用品展2011年首爾改裝車、汽車用品及服務(wù)展展會(huì)時(shí)間:2011年7月 7日–10日主辦單位：韓國(guó)韓國(guó)汽車檢驗(yàn)、保養(yǎng)協(xié)會(huì) 中國(guó)代理機(jī)構(gòu):北海展覽展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)首爾 展會(huì)周期：一年
2011-03-10 10:55:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
2011年首爾自動(dòng)化世界展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間：2011年3月8-11日主辦單位：COEX中國(guó)（總）代理:北海展覽展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)首爾
2011-03-06 17:26:59
，已發(fā)生費(fèi)用將不予退還；若因我單位取消參展，攤位費(fèi)將全額退還。附件1：《2014年首爾自動(dòng)化世界展覽會(huì)費(fèi)用表》附件2：《參展申請(qǐng)表》附件3：《2014年首爾自動(dòng)化世界展展品范圍》 二O一三年六月十三日
2013-07-29 10:20:16
2016年首爾自動(dòng)化世界展覽會(huì)Automation?World展會(huì)時(shí)間：2016年3月8 -10日主辦單位：COEX中國(guó)官方代理:企發(fā)展覽展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)首爾展會(huì)周期：一年一屆展覽會(huì)概況：“韓國(guó)首爾
2015-10-22 13:01:51
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
%因應(yīng)供應(yīng)商漲價(jià)、成本增加，盛群業(yè)務(wù)行銷中心副總經(jīng)理蔡榮宗公開表示，將于8月再次全面調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，漲幅10%至15%。關(guān)于缺貨漲價(jià)，廠商有話說意法半導(dǎo)體（ST）：2021年下半年到明年將進(jìn)一步提高
2021-08-10 10:52:22
26家，合計(jì)已超100家！漲價(jià)產(chǎn)品涵蓋了MCU、PMIC、MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、連接器、晶圓代工、打線封裝、半導(dǎo)體原材料等，范圍極廣。Q3漲價(jià)廠商匯總（截至2021年8月23日）Q3這波漲價(jià)潮，最明顯
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。1、晶圓處理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
就不得不把16個(gè)芯片中的4個(gè)報(bào)廢掉(即占這塊硅晶圓的1/4 )。如果這塊硅晶圓代表我們生產(chǎn)過程中生產(chǎn)的所有硅晶圓，這意味著我們廢品率就是1/4，這種情況將導(dǎo)致制造成本的上升?！ ≡跓o法對(duì)現(xiàn)在的制造進(jìn)程
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號(hào)。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長(zhǎng)晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對(duì)器件造成的損壞?！ D1 晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
編輯-Z可控硅模塊通常稱為功率半導(dǎo)體模塊。西門康于1970年首次將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是一種采用模塊封裝形式的四層結(jié)構(gòu)、三個(gè)PN結(jié)的大功率半導(dǎo)體器件。ASEMI可控硅模塊MTC110-16
2021-08-17 15:27:12
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
LM***-Q1的datasheet，在Vout=3.3V/2A的情況下，Vin最大只做了36Vdc，難道不能48vdc輸入么，而且輸出電流在0-1A的變化中，Vout變化幅度有點(diǎn)大啊，從3.34到3.28了，這個(gè)穩(wěn)壓效果不是很好啊，見下圖：
2019-07-24 12:56:53
電路原理：當(dāng)RP有光照時(shí)，RP阻值很小，Q1的B極電位很低（也可以這樣理解，RP阻值很小，Q1的B極接地），使Q1處于截止?fàn)顟B(tài)，Q1的C極處于高電位，即Q的B極處于高電位，使Q截止。困惑：當(dāng)RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
、止回閥等產(chǎn)品。本文僅以消防用閥門類產(chǎn)品為例，做以下簡(jiǎn)單介紹：1、報(bào)警閥檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：UL193消防用報(bào)警閥，該標(biāo)準(zhǔn)于1937年首次出版，其后經(jīng)過十一次修訂，現(xiàn)行有效版本為2004年修訂本，該標(biāo)準(zhǔn)已被美國(guó)
2015-12-21 14:52:04
代工，未來三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
關(guān)于74HC164應(yīng)用，這種接法，開關(guān)的頻率為多少？同1時(shí)刻，Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)：1、非接觸式測(cè)量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
，包括茂硅 、漢磊 、世界先進(jìn) 、新唐等臺(tái)廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調(diào)漲代工價(jià)格，其中6寸晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8寸晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。多家臺(tái)廠
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
，SunEdsion營(yíng)業(yè)費(fèi)用率也從去年底的15%，大幅降低到今年第1季的10%，以環(huán)球晶圓本身營(yíng)業(yè)費(fèi)用率8-9%推估，未來還有持續(xù)降低的空間。環(huán)球晶圓原本是中美晶的半導(dǎo)體部門，后來切割獨(dú)立掛牌。環(huán)球晶圓的發(fā)展
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
安森美1999年從摩托羅拉分拆，2000年首次公開募股。據(jù)介紹，2015年安森美總收入已達(dá)35億美元；在全球經(jīng)濟(jì)低位運(yùn)行的形勢(shì)下，安森美 2015年收入比2014年近10%的增長(zhǎng)，并在多個(gè)領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先。亞太區(qū)收入在全球總收入的占比高達(dá)59%，其中很大一部分來自中國(guó)。
2020-05-06 08:24:20
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池，這個(gè)電路簡(jiǎn)單的給蓄電池充電。有個(gè)不明白的現(xiàn)象，請(qǐng)教大家：當(dāng)蓄電池沒接上時(shí)候，IRF_CON標(biāo)號(hào)低電平時(shí)候，Q1截至，Q1的D極電壓為0，當(dāng)蓄電池（26V）接入時(shí)候，為什么測(cè)Q1的D極有9V電壓？[/tr]
2018-04-17 22:00:02
當(dāng)?shù)鼐用瘢€對(duì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)造成了嚴(yán)重的影響。首先，超強(qiáng)臺(tái)風(fēng)下，不少日本企業(yè)被迫暫時(shí)停工停產(chǎn)。網(wǎng)傳村田、勝高千歲、三菱材料多晶
硅廠等MLCC及
硅晶圓大廠就已先后停工，而如今突發(fā)的強(qiáng)地震或?qū)⒄接绊懫浜?/div>
2018-09-10 17:11:48
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
，其他硅晶圓廠紛紛跟進(jìn)。日本勝高（SUMCO）表示，其12吋邏輯用硅晶圓和8吋現(xiàn)貨計(jì)劃在下半年度(2021年10月以后)漲價(jià)；環(huán)球晶圓（已收購Siltronic AG）早在去年年底就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)
2021-09-02 09:44:44
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
以來，功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)情況，8寸硅晶圓的供不應(yīng)求，市場(chǎng)需求旺盛，使得上游吹起漲價(jià)風(fēng)潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢(shì)呈現(xiàn)了全面延長(zhǎng)的局面，有的低壓MOSFET的交期超過40周，IGBT最長(zhǎng)交期達(dá)50周……
2018-05-22 16:23:43
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價(jià)。目前銅箔覆銅板處于超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國(guó)產(chǎn)新品驅(qū)動(dòng)仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價(jià)值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價(jià)
2016-11-29 16:29:04
這是網(wǎng)上的一個(gè)電路圖，解釋是說如果C8漏電或輸出短路，則在起機(jī)瞬間，RT1的壓降增大，Q1導(dǎo)通從而使Q2沒有柵極電壓不導(dǎo)通，RT1進(jìn)而燒毀，保護(hù)后極電路。但我看不懂當(dāng)RT1壓降增大，是怎么使Q1導(dǎo)通的？Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的？
2018-10-25 11:57:56
第一次弄可控硅電路，遇到問題，請(qǐng)教一下，如圖示：1、按電路中的參數(shù)測(cè)試到時(shí)光耦是可以控制DS1輸出，但是在Q1上有約45V的電壓，DS1上有160V的電壓，顯然是不對(duì)。2、去掉R3，并短接，則DS1
2019-07-03 11:15:27
請(qǐng)問能否解釋一下TPS***參考設(shè)計(jì)中的Q1的用處？
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊，我是在網(wǎng)上看的原理圖，不明白這個(gè)Q1的作用，請(qǐng)幫解釋下，謝謝
2019-05-05 23:02:36
年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)
2018-06-12 15:24:22
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
明年首季智能機(jī)淡季恐更冷！美系外資調(diào)查顯示，大陸前2大手機(jī)品牌廠華為、OPPO因除存儲(chǔ)器等零組件短缺，美元走強(qiáng)影響新興市場(chǎng)匯率等，揮刀下砍明年首季訂單10%，預(yù)期明年首季中國(guó)智能機(jī)量能恐季減25%。不過，手機(jī)供應(yīng)鏈指出，大陸品牌出貨量本就有彈性，目前供應(yīng)鏈僅微幅下修而已。
2016-12-21 09:26:30
755 DRAM產(chǎn)能，不過降價(jià)的趨勢(shì)是止不住了，而且降幅可能比預(yù)期更高，市場(chǎng)分析明年Q1季度內(nèi)存環(huán)比降幅高達(dá)10-15%，高于預(yù)期的10-12%，而NAND閃存價(jià)格還會(huì)繼續(xù)降10-15%。
2018-12-05 14:42:303398 兩大存儲(chǔ)芯片中，內(nèi)存未來的價(jià)格走勢(shì)風(fēng)云變幻，而閃存的價(jià)格就好多了——盡管幾大閃存原廠也在削減產(chǎn)能，但是閃存明年Q1季度價(jià)格還會(huì)繼續(xù)跌，跌幅在10-15%不等，SSD硬盤不怕漲價(jià)了。 集邦科技旗下
2020-12-14 15:30:161438 已全部加載完成
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