車用半導體成為新顯學，臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位，相繼提供專用制程平臺，加上手機用指紋辨識晶片普及，并帶動相關(guān)電管晶片持續(xù)成長，晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸廠產(chǎn)能滿載，成為支撐營運穩(wěn)定成長的主力。

半導體業(yè)者表示，過去半導體在汽車相關(guān)應(yīng)用，僅限于車用娛樂觀及導航，隨著智慧系統(tǒng)更趨成熟，各車廠開始有信心導入包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、跟車系統(tǒng)，以及不正當防意外緊急煞車控制等控制晶片，邁入智慧車時代，帶動車用半導體相關(guān)商機大開。

市調(diào)機構(gòu)IDC統(tǒng)計，去年全球車用半導體銷售值約320億美元(約新臺幣1兆元)，年增23%，預(yù)估到2019年前，每年都以兩位數(shù)的速度增長，潛力無窮。

雖然主要車用半導體元件大廠大多集中在整合元件大廠(IDM)，但近幾年因愈來愈多IC設(shè)計公司投入，臺積電和聯(lián)電加速提供相關(guān)晶片代工平臺，更加速相關(guān)晶片導入。

臺積電董事長張忠謀在股東會致股東報告書中強調(diào)，汽車電子將是驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)與半導體業(yè)成長的關(guān)鍵。隨汽車走向智慧化，估到2017年單一汽車的半導體成本將提升至385美元;目前全球主要車用半體體領(lǐng)導廠恩智浦、瑞薩等都是臺積電的客戶。

臺積電提供車用半導體制程從高壓的0.13微米到28奈米，都獲車規(guī)認證，是目前車用半導體制程最多元的晶圓代工廠。

聯(lián)電近年來布局車用半導體腳步也加快，推出全方位的“UMC AutoSM”技術(shù)平臺，讓車用晶片設(shè)計公司可掌握車用半導體蓬勃發(fā)展的商機。

聯(lián)電透露，已為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司，以及其他各大歐美公司制造車用半導體，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋由資訊娛樂、抬頭顯示器、先進駕駛輔助系及毫米波雷達，以吉關(guān)鍵的引擎、傳動系統(tǒng)、電源管理及導航功能等。

聯(lián)電去年車用半導體營收已達數(shù)億美元，呈數(shù)倍增幅，今年持續(xù)擴大規(guī)模，生產(chǎn)的車用IC，已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車制造商使用。

晶圓雙雄強攻車用市場之際，上游矽晶圓廠臺勝科(3532)及環(huán)球晶也積極布局，本季8寸矽晶圓拉貨動能遠勝于12寸晶圓，預(yù)估下季8寸及12寸矽晶圓出貨都會同步強勁。