經過多年的投入和發展，中國芯片產業鏈已初步建成，在計算機、智能手機、家電和工業控制芯片上均有突破。

但由于中國芯片在市場應用上進展緩慢，難以得到產品線驗證和改良等原因，中國芯片產業整體實力不強，缺乏世界級企業。未來中國芯需依靠自身產業鏈加速應用，利用“制造在我”的優勢推進，盡早形成“研發-應用-促進研發-更好應用”的良性循環。

自主研發取得階段性成果

今年1月，美國總統科技咨詢委員會（簡稱PCAST）發布名為《確保美國半導體的領導地位》報告稱，中國半導體產業的崛起和不斷增長的海外并購對美國企業和國家安全已構成威脅，建議美國政府對中國相關產業加以限制。

這再次引起了人們對中國芯片產業發展路徑的討論：并購消化吸收再創新，還是自主創新？盡管二者各有優勢，但實際上，芯片這一戰略性產業的自主創新之路早已開啟。

近年來，在《集成電路產業發展推進綱要》等多項“強芯”政策引導和國家產業投資基金扶持下，中國自主芯片產業已有了不小的進步，部分企業在全球半導體市場已占據一席之地。

經過多年的投入和發展，中國芯片產業鏈已初步建成，從設計到制造，再到封裝測試，產業鏈上下游都涌現出一定規模的企業。設計有海思、展訊、銳迪科，制造有中芯國際，封測有長電科技等。不僅在關注度高的計算機和智能手機芯片上，用量更大的家電和工業控制芯片也有突破。

業內權威調研機構IC Insights最新報告顯示，在全球芯片行業市場萎縮、高通等巨頭營收減少的情況下，中國芯片廠商正在崛起。2016年，主打智能手機和網絡通信的華為海思和展訊通信兩家中國企業進入全球芯片設計行業十強，分居第六位和第九位。

從美國半導體企業Maxim回國，創立華芯微特科技公司的韓智毅博士說，經過第三方評測，他們設計的MCU（混合信號中央處理芯片），在抗靜電和能耗等核心指標上超越國際競爭對手，目前已作為唯一國產芯片進入志高和海信空調芯片供應鏈，“可以說是在強手如云的市場上撕開了一道口子”。

在摩爾定律下，芯片技術更新換代速度飛快，目前世界最先進的技術已達到5到10納米的規格。從整個芯片應用來看，50到350納米級別代表了世界主流和最大量的需求，而對這一級別芯片核心技術的掌握和儲備，也才使企業有能力進入前沿和高端的10納米級的芯片設計。

據介紹，華芯微特所設計制造的MCU具有相當的技術和成本優勢，在已投入應用的幾十萬片芯片中，至今沒有發現損壞報廢的案例。據介紹，由于其開發的軟件驅動的模塊化設計平臺，芯片設計時間周期被大大縮短，如180納米級的芯片設計只需6至8個星期，50至90納米級的，10至12個星期便可完成，這樣的設計水平已比肩國際頂尖芯片設計企業。

不過，不得不正視的是，相對于已有成熟產業鏈和先進技術的國際芯片行業，中國芯片產業仍偏弱偏小，市場份額也較低。在IC Insights以營收排名的全球二十大半導體廠商中，仍沒有一家中國企業上榜。

市場應用仍為短板

對于芯片產業“后來者”，進入產品線驗證是市場化能否成功的關鍵一步，也是“卡脖子”的一步。從事空調研發16年的志高公司研發經理羅高誠說，“由于國外品牌已經壟斷市場，后來者的芯片，無論是證明自身技術和可靠性，還是后續研發更新換代，都繞不過產品應用，用不到產品上，一切等于零，說得再好也是個實驗室數據?？墒遣挥迷趺粗篮貌缓媚兀靠ň涂ㄔ谶@里?！?/p>

中國芯片整體實力不強，缺乏世界級企業，固然有起步晚的因素。但業界反映，深層次的原因在于，中國芯片在市場應用上進展緩慢，因而難以得到產品線驗證和改良。

芯片是高科技、資金密集型的產業，也是高度市場化的產業。行業數據顯示，28納米級的芯片設計研發費用需1億美元，產品投片量要達到7000萬片以上才能實現盈虧平衡，而20納米級的則需要上億顆投片量。換句話說，沒有巨大的市場應用支撐，芯片企業是做不起來的。

海思被認為是近年來中國芯片成長最快的企業。海思半導體負責人說，除了持續的高研發投入，麒麟系列芯片的崛起，與在華為手機上的大規模應用有很大關系，2015年和2016年華為手機出貨量分別達到1億和1.39億部，隨之海思芯片的累計出貨量也達到億片級，大規模的應用為后續設計研發起到了無可替代的作用，海思芯片也從過去的“落后者”發展為“同步者”，到目前部分技術上的“領先者”。

業界反映，之所以難應用，原因在于過去少有企業在這方面投入設計研發，也在于中國芯片行業過于重研究、輕市場，自主芯片缺乏對市場的敏感和對接。目前，中國已形成三大集成電路產業區域。其中，北京為代表的環渤海區域側重芯片技術研究;上海為代表的長三角地區，注重芯片制造與封測;深圳為代表的珠三角地區，側重芯片設計，但從國家資源和科技資源來講，主要集中在北京。

實際上，自主芯片是有優勢的。海信信芯公司總經理鐘聲說，國產芯片的優勢在于離國內制造企業更近，對其需求更了解，芯片從設計到制造都可以因應具體產品的要求而定制。