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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>展訊發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

展訊發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

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傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

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關(guān)于EMI頻問題

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回收WHM14-3020BE 收購萬通WHM14-3020BE

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基于Intel英特爾芯片智能手機明年上市

14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)。今年1月,該業(yè)務(wù)將被命名為“Intel移動通訊”,成為Intel下屬的架構(gòu)集團(Architecture Group)的一個獨立部門。英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設(shè)備廠
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基于SC7701的共享單車解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車解決方案。SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20

大唐移動徹底退出TD芯片產(chǎn)業(yè) 或接手天碁

也未必能整合好,但是天碁科技股權(quán)結(jié)構(gòu)相對簡單,而且目前有這個資金實力。”這位業(yè)內(nèi)人士對記者分析表示。掛牌信息顯示,天碁科技主要以開發(fā)、生產(chǎn)多模芯片組及配套的軟件為公司主營業(yè)務(wù),注冊資本為4201
2008-06-18 16:42:09

希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過認證

`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過認證 據(jù)了解,鋰電池快充和移動終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005,最近通過了的平臺測試認證,正式列入
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紫光銳亮相MWC 2023首度展示三款車規(guī)級商用芯片

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紫光銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署

近日,紫光發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時,紫光銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級,這無疑彰顯了其強大的技術(shù)實力。
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關(guān)于外媒對明星芯片架構(gòu)師Jim Keller為什么加入Intel的采訪總結(jié)

近日,加入Intel已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,期間談及了自己加入Intel的始末、對半導體行業(yè)的看法,以及他的新角色:Intel公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
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說起摩爾定律,大家一定會首先想到Intel,當年戈登·摩爾先生提出的這一定律在半導體行業(yè)中應(yīng)驗多年,然而,恰恰是在Intel的身上,最近幾年卻堪堪止步。進入1X納米時代之后,逐漸逼近半導體工藝制程
2019-02-13 10:44:2110965

中芯國際在2019年的起步時刻,正式敲定了14納米芯片

中芯國際14納米芯片的量產(chǎn),意味著:在今年上半年,我們國產(chǎn)手機就能用上中端性能的國產(chǎn)芯片了!要知道,華為榮耀8XMax、紅米note7、vivo X21用的都是14納米芯片
2019-02-25 13:54:5818116

Intel九代酷睿將為游戲本行業(yè)帶來什么

2019年4月25日,Intel在武漢正式發(fā)布了基于14nm制程工藝的Coffee lake H Refresh架構(gòu)打造的H系列、HK系列的標準電壓第九代酷睿移動級處理器器新品。
2019-05-16 10:37:371023

中芯國際宣布將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片 良品率已經(jīng)達到了95%

中芯國際宣布:今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片,良品率已經(jīng)達到了95%,其首個訂單來自手機領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5912612

A14仿生芯片有什么特別之處

蘋果發(fā)布的iPad Air采用了許多炫酷的新技術(shù),包括Touch ID電源按鈕。但其大腦才是這款iPad功能的關(guān)鍵,它采用了新的A14仿生芯片。 A14仿生芯片實際上是非常關(guān)鍵的硬件,因為新款
2020-09-18 13:58:1035749

AMDZen架構(gòu)Intel壓力大 Intel回應(yīng)將更加激進

x86市場的競爭正變得空前激烈,AMD Zen架構(gòu)Intel壓力相當大。Intel高層對此也不再諱言,但同時強調(diào)自己會更加激進。
2019-09-09 08:53:07874

Intel的Xe架構(gòu)7nm GPU芯片怎么樣?

在SC 19超算大會上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。
2019-11-21 09:48:423017

一直領(lǐng)先的Intel為什么會落后AMD

2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場時,代工廠GF剛剛搞定14nm工藝,同期Intel也是14nm處理器,2019年中的時候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器,Intel還是14nm工藝,盡管也升級到了14nm++改良版,但是先進工藝上確實落后了?
2019-12-09 09:27:243151

Intel宣布重啟22納米處理器 為解決產(chǎn)量不足問題

處理器制程隨著摩爾定律逐漸進步,從22納米14納米、10納米到7納米,每次改進都為CPU帶來效能與功率改善,但眼下CPU面臨大缺貨問題,讓Intel不得不走回頭路。
2019-12-11 10:47:523863

Intel發(fā)布7nm GPU芯片,將采用全新的Xe架構(gòu)

作為老牌芯片廠商,Intel近年來的表現(xiàn)似乎不太樂觀,推出的新產(chǎn)品沒有什么新意,被外界稱為"牙膏"大廠,不少網(wǎng)友都對Intel的實力產(chǎn)生質(zhì)疑。
2019-12-17 17:26:252615

基于三星14納米工藝的百度昆侖AI芯片將量產(chǎn)

這是三星電子和百度的首次半導體代工合作。百度昆侖AI芯片結(jié)合百度自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU和三星14納米制造工藝,采用I-Cube封裝解決方案,可廣泛用于云計算和邊緣計算。
2019-12-19 14:11:232746

中芯國際取得海思14納米FinFET工藝代工訂單

據(jù)中國臺灣消息報道,中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:432677

中芯國際從臺積電手中奪得海思14納米FinFET工藝芯片代工訂單

關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》(DigiTimes)1 月 13 日報道稱,中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:015094

首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook即將發(fā)布,性能與A14X相同

據(jù)外媒最新報道稱,首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook計劃在今年11月份發(fā)布,而這款產(chǎn)品搭載處理器的性能,可能與蘋果即將推出的5納米A14X Bionic接近相同。
2020-10-09 09:21:302100

Intel最后一代14nm定檔!

一代14nm產(chǎn)品。 此前預計,Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布,但是根據(jù)最新路線圖,它的發(fā)布時間被安排在2021年第10周,也就是3月1-5日。 Rocket
2020-10-14 16:08:032741

A14T預計將會內(nèi)置蘋果自研的5nm GPU

據(jù)外媒最新報道稱,基于ARM架構(gòu)自研芯片的新Mac,會率先在筆記本上使用,其會是搭載A14X處理器的MacBook,同樣基于臺積電5nm工藝,不過性能要比A14更強。
2020-11-02 15:22:061103

Intel Lunar Lake 14代酷睿急速曝光:集成13代核顯

Intel處理器最近一段時間的推進速度真是快得不可思議,一方面已發(fā)布產(chǎn)品規(guī)格迅速提升,另一方面未發(fā)布產(chǎn)品也是頻頻曝料,官方和非官方的都有。 桌面市場上,官方已確認將在明年3月份發(fā)布11代家族
2020-11-02 16:59:261996

ARM發(fā)布新的CPU架構(gòu)A78C正面intel

眾所周知,在芯片領(lǐng)域,intel是PC領(lǐng)域的王者,目前90%以上的PC芯片都采用了X86架構(gòu)。而在移動領(lǐng)域,則ARM是王者,目前90%以上的移動終端采用ARM架構(gòu)
2020-11-06 15:08:212421

蘋果正式發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的自研芯片M1

蘋果正式發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的自研芯片M1,并推出了基于該芯片的三款新品,包括MacBook Air、MacBook Pro兩個系列的筆記本,以及新一代Mac mini迷你機。
2020-11-11 09:41:355868

Intel發(fā)布基于Xe LP架構(gòu)的全新獨立顯卡

最近,Intel接連發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨立顯卡,包括面向輕薄本、桌面的Iris Xe MAX,以及面向服務(wù)器的Server GPU,不過對于一些規(guī)格參數(shù),官方一直語焉不詳,比如功耗。
2020-11-17 09:00:222085

skylake是第幾代_skylake處理器有哪些

Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構(gòu),采用14納米制程,是Intel Haswell微架構(gòu)及其制程改進版Intel Broadwell微架構(gòu)的繼任者。
2020-12-01 13:48:4511228

手機市場的5納米競爭開始了

終端廠商一起發(fā)力芯片研發(fā)或者定制的背后,是新一代計算架構(gòu)升級換代的機會 5納米芯片再添新軍。近日,三星Exynos 1080芯片在上海正式發(fā)布,它采用的是三星最先進的5nm EUV FinFET工藝
2020-12-02 10:51:461292

Intel10nm產(chǎn)能明年將超14nm

最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會歷史性超過14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 10:30:471562

Intel 14nm即將讓位于10nm

Intel14nm從14年應(yīng)用到Broadwell算起,一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止,這幾乎是Intel工藝中最長壽的一代了。
2020-12-22 11:49:085468

Intel重磅推出多款獨立控制芯片

近日,Intel發(fā)布了首款獨立Thunderbolt?4控制芯片Maple?Ridge,據(jù)了解,隨著獨立Thunderbolt?4控制芯片發(fā)布,硬件廠商將有可能構(gòu)建具有額外端口的TB4主機,或者在非Intel?Tiger?Lake的設(shè)備中使用。
2020-12-29 15:42:361986

14nm最后一戰(zhàn) Intel將退役8款300系芯片

Intel很快就要在CES展會上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了,這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300系芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始
2021-01-05 18:02:554420

Intel 12代酷睿處理器詳細參數(shù)

Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器,升級全新CPU/GPU架構(gòu),不過繼續(xù)14nm工藝。
2021-01-21 11:20:4434828

阿里Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或于近期發(fā)布

近日,根據(jù)知情人士的報道消息,阿里研發(fā)已久的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或于近期發(fā)布,Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片或?qū)⒃诮衲甑暮贾菖e辦的云棲大會上正式發(fā)布,消息稱Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片將采用5納米工藝打造。
2021-10-18 10:43:183250

5納米芯片是什么概念_5納米芯片有多少晶體管

5納米是指芯片的特征尺寸,特征尺寸越小,制造出來mos管就更小,成本也就更低。5納米芯片意味著芯片更小,在單位面積內(nèi)晶體管更為密切,功耗也更低。
2022-06-29 16:59:1441808

5納米芯片和7納米芯片的區(qū)別

5納米芯片相比7納米芯片的工藝技術(shù)要求更高、更好更低、性能更好。芯片工藝中5nm和7nm的兩個數(shù)值,代表的是芯片晶體管導電溝道的長度。
2022-06-29 17:00:3926000

IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月,IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù),首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片,處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104

7納米芯片什么意思 7納米芯片多大

  在芯片設(shè)計和制造中,納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離,在體積相同大小的情況下,7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量,幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297

安克TWS內(nèi)置Prisemi芯導保護IC P14C1N

安克TWS內(nèi)置Prisemi芯導保護IC P14C1N
2022-08-08 15:11:14824

SystemVerilog中帶參數(shù)的let介紹

在上面的例子中,“let”中包含2個參數(shù)“p”和“q”。
2022-12-05 10:38:20741

Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構(gòu)

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達標,只能用于移動版,優(yōu)化個一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42986

升騰910是幾納米?什么架構(gòu)

升騰910是幾納米?什么架構(gòu)? 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計的芯片,它采用了華為自主研發(fā)的達芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計算的方式,可以實現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計算,進而滿足
2023-08-31 17:13:476593

華為麒麟芯片a2啥時間發(fā)布 麒麟a2芯片架構(gòu)怎么樣

華為麒麟芯片a2啥時間發(fā)布 華為麒麟芯片a2芯片是2023年9月25日發(fā)布的。麒麟A2芯片內(nèi)置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了4倍,音頻信號傳輸速率大大
2023-10-17 15:40:26859

Intel 14代酷睿非K系列型號即將發(fā)布

首批六款K系列型號之后,Intel將在2024年1月7日,也就是大戰(zhàn)期間,正式解禁14代酷睿的非K系列型號。
2023-12-28 10:56:34639

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