？意味著在iPhone X中，超過芯片總數的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數量進行統計，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
;nbsp; FSA同時公布了全球收入最高前十名公司名單，這十個公司今年前半年收入總數為124億美元，占全球無晶圓IC
2008-05-26 14:41:57
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續穩居第一，聯電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內存條和SSD的漲價，甚至整個電子數碼產品領域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
Plane）：圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
P3503EVG - P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22:44
P5504EVG - P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22:44
PCM-9361EVG-S6A1E - 3.5" Biscuit with Intel? Atom N270/VGA, LVDS, TTL, LAN, USB, SATA, SSD - Advantech Co., Ltd.
2022-11-04 17:22:44
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
TQFP128(EVG128) 封裝尺寸圖
2009-07-28 08:03:45
而現在正轉向450mm（18英寸）領域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅動的。這對晶體制備的挑戰是巨大的。在晶體生長中，晶體結構和電學性能的一致性及污染問題是一個挑戰。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
的兩個主要不連續區；討論了10Gbps數據速率范圍優化鍵合線封裝布局的快速技術；也顯示了鍵合線長度對回波損耗性能惡化的影響。
2018-09-12 15:29:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
that have been bonded together by silicon dioxide, which acts as an insulating layer.綁定晶圓片 - 兩個晶圓片通過二氧化硅
2011-12-01 14:20:47
找了一圈，發現做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料，面鍵合！！
2012-12-11 22:25:48
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發性異常，找不出規律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產效率也提高了產能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
，適用于晶圓去膠、芯片去膠、煤灰化、碳毯（CF）、微流控芯片PDMS鍵合、ITO導電玻璃、石墨烯、纖維、單晶硅片、PET、二氧化硅等幾乎所有材料的PLASMA處理。
2022-09-22 09:39:08
TQFP128 (EVG128) 封裝尺寸圖
2009-07-28 08:01:47
140 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
據EVG公司ThomasUhrmann和ThorstenMatthias了解，LED設備需求逐漸從價格驅動轉向技術驅動，LED設備呈現更復雜更高效率的趨勢
2012-02-09 08:51:02
729 WaveOptics宣布，與EVG合作，并且表示，與 EVG 的伙伴關系將使 WaveOptics 提高生產能力, 降低波導組件的總成本, 使制造商能夠在2019年底之前提供600美元以下的 AR 設備。
2018-05-03 10:49:133846 在今天于深圳舉行的“2019年移遠通信物聯網生態大會”上，移遠通信CEO錢鵬鶴表示，目前移遠模組已在全球實現超過1億個物聯網連接，2018年物聯網模組全球出貨量全球第一，銷售額全球第二；未來目標是在全球物聯網模組的出貨量和銷售額上皆獨占鰲頭，成為雙料第一。
2019-03-23 09:51:052891 ），2019年11月27日 EV 集團 (EVG) 這一全球領先的為微機電系統、納米技術與半導體市場提供晶圓鍵合與光刻設備的供應商，今天宣布與高科技工業粘合劑制造商 DELO 在晶圓級光學元件
2019-11-27 22:35:561679 EVG技術開發和知識產權總監Markus Wimplinger表示：“為推動納米壓印技術的發展，我們成立了NILPhotonics Competence Center。EVG與納米壓印產業鏈的企業合作，如Inkron等
2020-10-13 14:43:542241 據國外媒體報道，相關機構公布的數據顯示，全球半導體產品的銷售額在三季度超過了1100億美元，同比環比均有增長。
2020-11-04 09:26:381413 來源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術能夠以納米精度從硅襯底上進行超薄層轉移，徹底改變了先進封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團（EVG）推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489 
2024年2月29日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布集成了芯原神經網絡處理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆
2024-02-29 09:30:11337 芯原股份發布重要消息，其集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片，已在全球范圍內出貨超過1億顆。這一里程碑式的成就標志著芯原在AI領域的持續領先和創新。
2024-03-06 10:54:17356 2024年2月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆
2024-03-06 17:10:14233
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