日前，高通發布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯發科X30相比又有何優劣呢？

驍龍835相對于驍龍820的提升

相對于高通驍龍820，驍龍835在CPU的核心數和微結構上做了調整，在GPU上也做了提升，在制造工藝和基帶上也有提升，就技術參數上來說，總體來說提升還是比較全面的。

就CPU而言，驍龍835集成了8核Kryo 280，相對于驍龍820的Kryo，就定點性能來說提升有限，做出改變的是Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能。不過就手機平臺而言，用戶體驗主要仰仗定點性能，浮點性能發揮作用的時間相對有限。看來高通也覺得手機芯片上太強的浮點性能沒有什么意義，這點和ARM的Cortex A73在浮點性能上遜色于Cortex A72如出一轍，在微結構的設計上都是保定點性能，砍浮點性能，力爭提升性能功耗比。因此，Kryo 280相對于Kryo的提升很有限，而從驍龍820的四核變成驍龍835的8核恐怕是CPU上的進步，雖然筆者對這種堆核心數的做法并不看好。

就GPU而言，相對于華為麒麟960相比于麒麟950的提升幅度，以及三星一貫肆無忌憚堆GPU的核心數的做法，本次高通835在GPU上的提升就相對保守了一些，按照高通官方的說法是Adreno 540圖形渲染速度提高25%。不過，由于驍龍820的GPU本身就很強，在此基礎上提升25%的性能也是很不錯的，而且按照Adreno系列GPU過去在性能功耗比上的良好表現，Adreno 540的性能功耗比也應該會比較不錯。

就基帶而言，高通再次展現了買基帶狂魔的本色，集成全球首款支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器，支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。

在制造工藝上，驍龍835搶到了三星10nm制造工藝，成為全球首款采用10nm制造工藝的處理器，得益于先進的制造工藝，高通官方表示：

835的10nm工藝相比14nm時的芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。

制造工藝的先進讓高通驍龍835的芯片面積比1角硬幣還小，而且在如此小的空間里集成了超過30億個晶體管。不過，在為三星10nm制造工藝感嘆的同時，我們也不應該忘記，三星過去在制造工藝上有注水的黑歷史，其所謂的10nm制造工藝未必會比Intel的14nm工藝更強。

和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何

麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，制造工藝為臺積電16nm FF+。

聯發科X30是一款10核處理器，根據聯發科公布的消息，CPU為四核1.9G的A35，4核2.2G的A53、以及雙核2.5G的A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺積電10nm制造工藝。

三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬，GPU為Mali-G71 MP20，制造工藝為三星10nm FinFET工藝。

就CPU來說，雖然麒麟960和聯發科X30用的是ARM公版架構 Cortex A73，而三星和高通采用的是自己設計的Kryo 280和第二代貓鼬，但就性能上來說，公版與高通、三星設計的架構相比較，絲毫不遜色。

根據第三方發表的SPEC2000測試，由于該測試使用了同樣的測試環境，就不用再考慮編譯器等因素造成的測試結果差異。很顯然，相對于Cortex A72和Cortex A73這樣的公版架構，Kryo 和貓鼬沒有多少優勢，而Kryo 280相對于Kryo 的提升微乎其微，近乎于就是砍掉浮點性能降低功耗版本的Kryo。在CPU設計經驗上更豐富的高通尚且如此，在自主設計微結構上剛剛出道的三星估計很可能還不如高通，所謂第二代貓鼬的性能未必比 Cortex A73好得了多少。

因此，就CPU性能來說，高通驍龍835的Kryo 280與三星的第二代貓鼬、Cortex A73很有可能是同一個檔次的，大家不分伯仲。而在筆者看來，只要集成了四個 Cortex A73級別的手機芯片完全是夠用的，現在手機芯片廠商大多采用8核更多是用來多線程跑分和迎合市場對8核CPU的偏愛，畢竟在很多消費者心中，核心數越多越好，這也是聯發科再推出8核手機芯片之后，又推出10核芯片的原因。而據最新消息，聯發科的X40要推出集成了12個CPU核的手機芯片，在筆者看來，這完全是走上了歧路。

就GPU來說，三星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會迅速一些但獲得了不錯的性能。而高通的Adreno 540在性能上優于麒麟960的Mali G71 MP8和聯發科X30的Power VR 7XTP-MT4。不過，現在的手機GPU已經處于性能過剩時代，在大多數應用場景而言，這幾款手機芯片的GPU都是完全能夠應付的了的。

在制造工藝上，除了麒麟960是16nm外，其余幾款芯片都是10nm制造工藝，驍龍835和三星Exynos 8895由三星代工，聯發科X30由臺積電代工。不過考慮到三星在制造工藝上注水比臺積電嚴重——采用臺積電16nm制造工藝的蘋果手機芯片在功耗上比三星14nm制造工藝要低的歷史，因而在幾款芯片中，聯發科X30的制造工藝反而有可能是最好的。

這里要指出的是，華為麒麟960很可能是一款過渡式的產品，其存在的意義是為了彌補麒麟950存在的一些短板，比如GPU性能相對于高通驍龍820偏低，比如不支持CDMA網絡。在聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835上市之后，也許過不了多久，就要面對10nm的麒麟970，雖然因為華為麒麟芯片自產自銷不外賣，導致其不會與聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835芯片發生正面沖突，但這并不妨礙消費者對幾款芯片進行比較。

總而言之，在基帶性能上，驍龍835繼續引領時代，最大的問題在于國內運營商的設備是否支持高通過于先進的基帶。在GPU性能上，驍龍835也是屬于頂尖水平。在CPU上，驍龍835在單線程上相對于麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895沒有多少優勢，而由于在實際使用中多核離線的情況屢見不鮮，一核有難，7核圍觀的情況也不是沒有，加上Kryo 280對于 Cortex A73沒有多少優勢，就CPU部分而言，幾款芯片的差距不會太大。

筆者認為，驍龍835、麒麟970、聯發科X30、三星Exynos 8895都是性能很不錯的手機芯片，而且在各方面都已經屬于性能過剩了，加上手機芯片進入10nm的時代之后，手機屏幕的耗掉量已經超越了手機SoC，手機芯片對手機的續航能力影響也變小了。因而對于消費者而言，實在沒有必要過于究竟技術參數上或多或少的那一點差距，喜歡哪個就買哪個好了。