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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片

聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片

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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;28nm設(shè)備訂單全部取消!

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MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

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[轉(zhuǎn)]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

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[轉(zhuǎn)帖]IDM廠Q2后擴(kuò)大委外

整合組件制造廠(IDM)第2季后擴(kuò)大委外代工,除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄(2330)、聯(lián)(2303)生產(chǎn),晶圓測試訂單可望由日月光(2311)、欣銓(3264)、京
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【AD新聞】百萬訂單大洗牌!高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

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2017-09-22 11:11:12

【AD新聞】競爭激烈!中芯搶高通芯片訂單

了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因,此次高通將電源管理芯片交給了生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24

【轉(zhuǎn)貼】爭排名很幼稚——電工程師寫給學(xué)弟學(xué)妹們的信

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【集成電路】10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)大戰(zhàn)

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從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

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分析師:蘋果或推出自家搜索引擎;曝因芯片缺貨,華為智慧屏削減30-40%訂單;精選資料分享

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半導(dǎo)體制造企業(yè)未來分析

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日進(jìn)3.3億,年狂掙千億的,為何還漲價(jià)?

價(jià)格上漲等連鎖反應(yīng)。Q2凈利313億,為何還漲價(jià)?有多掙錢呢?據(jù)官方財(cái)報(bào)顯示,2020年銷售總額約為3097億人民幣,年凈利1210億人民幣,日進(jìn)3.3億人民幣!而2021年,盈利
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晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

也因此持續(xù)成長,上季與本季營收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但星及英特爾為了爭搶先進(jìn)制程的訂單,今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼,其中今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營收8%,相當(dāng)于13億美元,但
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晶圓會(huì)漲價(jià)嗎

日前釋出的訊息大同小異,雖然聯(lián)下半年將有28 納米新專案加入,但在終端需求衰退之下,進(jìn)度恐不如預(yù)期,估下半年?duì)I收恐明顯衰退。 世界先進(jìn)首季產(chǎn)能利用率近9 ,第2 季將提升至91-93%。目前
2020-06-30 09:56:29

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

、落地成本半導(dǎo)體行業(yè)分析據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù),2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達(dá)564億美元,Top10分別是Intel、高通、星、博通、、美光、聯(lián)發(fā)、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國銷量達(dá)800顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52

蘋果正開發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)

][/img]   在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)的解決方案,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計(jì),到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達(dá)到一億。早在去年,市場
2018-05-30 09:24:44

蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 星哭了!

和14nm芯片。當(dāng)時(shí)星各占40%、60%左右的訂單獨(dú)得訂單,恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由(16nm制程工藝)和星(14nm
2016-07-21 17:07:54

論工藝制程,Intel VS誰會(huì)贏?

10nm將會(huì)流,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露,公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競爭加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

中芯國際:能否成為“”?

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芯前沿發(fā)布于 2021-07-16 18:28:10

比亞迪進(jìn)軍半導(dǎo)體,或下一個(gè)#半導(dǎo)體

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硬聲何同學(xué)發(fā)布于 2021-08-26 15:18:50

宣布芯片全面漲價(jià)!除了賺錢,還意味著什么?

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拆解價(jià)值過的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

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砸下1萬億!計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm

量產(chǎn)行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
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再傳漲價(jià)傳聞,明年新增訂單或漲價(jià)三成

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英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

星大規(guī)模采購光刻機(jī)#科技#科普#知識

光刻晶圓制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 16:25:50

394.高通又一旗艦SoC流,全面換用4nm工藝,或命名8Gen2

40nmQualcomm AthQualcommQualcomm驍龍cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 18:57:44

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

傳3nm工藝延期 回應(yīng)#芯片制造

工藝芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-20 16:45:35

延遲!正式做出回應(yīng)了#芯片制造

芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-21 14:05:52

產(chǎn)能利用率下滑,鼓勵(lì)員工多休假#芯片制造芯片制造

芯片制造行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-10-26 14:33:46

Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存

Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存   由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布,已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片,并相信足以
2010-02-01 11:15:12771

震撼存儲產(chǎn)業(yè),IMFT發(fā)布25nm SSD

震撼存儲產(chǎn)業(yè),IMFT發(fā)布25nm SSD 去年8月份,Intel剛剛發(fā)布了全球首批34nm MLC NAND閃存新工藝固態(tài)硬盤,從50nm進(jìn)化至34nm。而現(xiàn)在,Intel與Micron所合資的公司IMFT此次再次推動(dòng)
2010-02-02 09:05:47785

鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存

鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存 鎂光公司NAND閃存市場開發(fā)部門的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計(jì)劃明年將其NAND閃存芯片制程轉(zhuǎn)向25nm以下級別,他表示鎂光今年年中將開始批
2010-03-04 11:02:511088

IMFT宣布25nm NAND閃存二季度開售

IMFT宣布25nm NAND閃存二季度開售 Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布,25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售,預(yù)計(jì)今年晚
2010-03-23 11:58:41600

傳蘋果大砍A16/15芯片訂單

行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-11-02 11:44:19

摩爾定律不死 已在謀劃1nm工藝 #硬聲創(chuàng)作季

行業(yè)芯事
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-02 20:44:11

A16芯片無緣4nm!將繼續(xù)使用5nm工藝 #硬聲創(chuàng)作季

工藝40nm5nm時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:04:41

驍龍8第二代繼續(xù)4nm:詭異的1+2+2+3CPU架構(gòu) #硬聲創(chuàng)作季

cpu40nmSnapdragon驍龍
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 07:56:18

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

# #冷戰(zhàn) 張忠謀回母校演講稱:應(yīng)避免冷戰(zhàn)

行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-26 17:17:08

手機(jī)市場回溫,聯(lián)發(fā)高通等在臺增加投

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-11-29 11:37:59

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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