全球前二大半導體硅晶圓廠信越半導體和日本勝高（SUMCO）達成默契，下半年硅晶圓漲幅僅一成，遠低于市場傳言的三成，跌破市場眼鏡。

此外，勝高也與臺積電議定四年的供應長約，約定漲幅不會超過四成，凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況，全球市占超過五成的日本二大半導體硅晶圓廠決定維持溫和調(diào)漲，不希望急漲讓部分停產(chǎn)的小廠死灰復燃。

這也是硅晶圓在連二季大漲后，主要供應大廠在價格策略踩煞車，對近期市場傳出下半年再漲三成，且明年再漲一倍的傳言，澆了一盆冷水。

臺積電最大硅晶圓供貨商日本勝高，證實對臺積電硅晶圓供應價格不會如外傳般狂飆，而會采取溫和且保證長期供應穩(wěn)定，不會恣意漲價。

半導體業(yè)者表示，全球硅晶圓過去因長期處于供過于求，不堪嚴重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠。

但前年半導體硅晶圓逐趨供需平穩(wěn)，前年下半年一度試著漲價，但短暫調(diào)漲一季后就沉寂。

去年下半年，市場擔心中國大陸晶圓廠產(chǎn)能開出后硅晶圓恐缺貨，因此大量屯積貨源，導致供需產(chǎn)生缺口，甚至連測試片都缺貨，導致今年首季主要供應大廠調(diào)漲硅晶圓售價10%到15%，環(huán)球晶圓等本季更擴大漲幅至20%。

不過，近期法人密集拜會中芯、勝高、信越都表示，硅晶圓漲幅不會如外傳般大，會采取溫和漲價。

對于中國大陸高達十多座12吋晶圓廠將陸續(xù)產(chǎn)出，大陸主要供應12吋晶圓的新升半導體現(xiàn)正著手擴大產(chǎn)出，似乎也不想硅晶圓供貨遭日商控制。

目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、***的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高于勝高的26%，預料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價下，這波硅晶圓漲勢，將趨收斂。

業(yè)者：硅晶圓溫溫漲有利產(chǎn)業(yè)

半導體硅晶圓廠縮減下半年漲幅，讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣。不過硅晶圓采取溫漲價策略，其實有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。

半導體業(yè)者分析，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡，坐地起價，除了考量市場并非寡占，各家都想多從對手中多獲取更多市占。

例如這波缺貨中，信越半導體就想增加對臺積電硅晶圓的供應量，因此不愿漲幅過大，因而牽制勝高的漲價行動，勝高也乘勢與臺積電簽訂長約，鞏固長期合作。

臺積電目前是全球半導體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺廠之冠，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

不過，硅晶圓廠強調(diào)，這波硅晶圓漲價，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠，尤其是先進制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

業(yè)者估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%，對剛收購美商SunEdison半導體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

環(huán)球晶圓原本市占僅7%，收購SunEsison半導體部門后，全球市占躍升至17%，成為全球第三大供應商，未來也有機會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應鍵，加上硅晶圓漲價，讓環(huán)球晶圓原本預定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平，有機會在今年提前達陣。

硅晶圓廠建議簽長約，代工廠競爭加劇

全球半導體硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家美系半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈。

半導體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高階製程熱潮崛起，對硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴產(chǎn)3D NAND Flash，以及大陸半導體12吋廠擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

目前硅晶圓最大供應商就是信越，業(yè)界透露近期信越終于發(fā)動攻勢，對于全球主要半導體客戶發(fā)出邀請函，信越強調(diào)將全力增加硅晶圓產(chǎn)能，但希望客戶能以行動支持，簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約，并提出一定數(shù)量的產(chǎn)能和價格作保護。

半導體業(yè)者表示，臺積電和聯(lián)電已開始評估是否簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴增高階製程，甚至發(fā)動價格戰(zhàn)，引爆另一波搶奪晶圓代工市佔戰(zhàn)火。

信越將新增的產(chǎn)能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高階智慧型手機應用，放眼全球硅晶圓廠，其他供應大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶。

未來三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能，都被臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住，信越能提供其他半導體陣營、甚至是大陸半導體廠的產(chǎn)能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點拉長，其他客戶亦會追價爭搶剩馀的料源。

半導體業(yè)者指出，自從2016年第4季硅晶圓嚴重缺貨以來，業(yè)界便在猜測誰會開出簽長約的第一槍，結(jié)果如預期是由信越發(fā)動攻勢，且時間點提前不少，代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴大，并提前備戰(zhàn)，進一步甩開競爭對手的追趕。