英特爾或將繼續受益

前面提到，美國FTC起訴高通稱其以降低授權費為條件，強迫蘋果公司與其簽訂了排他性協議，只使用其一家的基帶芯片。而就在去年，蘋果與高通之間的協議到期，為此蘋果也第一時間引入了英特爾作為其新的基帶供應商。

去年蘋果推出的iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基帶芯片就是英特爾XMM7360。由于美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定銷售，不需要支持CDMA網絡，所以采用了英特爾的基帶芯片。不過國內iPhone 7國行版由于需要支持CDMA網絡，所以都還是采用的是支持全網通的高通驍龍X12 MDM9645M基帶芯片。

另外在制程工藝和性能上，英特爾XMM7360都要弱于高通MDM9645M。所以采用高通MDM9645M基帶的iPhone 7的網絡體驗應該要比基于英特爾XMM7360基帶的網絡體驗更好。

正因為XMM7360不支持全網通以及在性能上仍與高通有一定的差距，所以這也使得英特爾難以在iPhone 7基帶訂單的競爭中占據優勢，英特爾最終只拿到了不到四成的iPhone 7基帶訂單。

不過，值得注意的是，今年2月，英特爾推出的新一代基帶芯片XMM7560已經達到了與高通驍龍X16基帶芯片相同甚至更高的水平。這款芯片預計將會在今年上半年開始提供樣品并且很快開始生產，有可能將會進入到iPhone 8的供應鏈。再加上目前蘋果與高通之間的關系開始變得緊張，英特爾有望在iPhone 8的基帶供應上拿到更多的份額。

根據，美國媒體BI引述了Rosenblatt分析師Jun Zhang的內幕消息，稱高通的基帶在下一代iPhone中的比例將會從之前的60%下降至35%。報道中還提到，去年下半年高通賣給蘋果的基帶為7500萬至8000萬，而今年下半年這一數字將會下滑至4500萬至5000萬枚。如果真是這樣，那么這對于高通將會是一個不小的打擊。

蘋果將自研基帶芯片？

另外一個值得高通警惕的是，蘋果目前可能正在研發自己的基帶芯片，并且或將與英特爾在這方面展開合作。

今年4月3日，蘋果已經宣布將在兩年內放棄使用其GPU供應商Imagination的一切技術，包括專利、知產、保密信息等等。這也意味著未來后續的蘋果處理器當中將不會繼續采用Imagination的GPU。而在這背后則是蘋果已經在研發自己的GPU。

隨后在4月11日，業內又傳出蘋果將于2019年解除與其電源管理芯片供應商Dialog合作的消息，蘋果自主的電源管理芯片屆時也將會登場。

從蘋果最近的動作來看，蘋果目前正在加緊對核心元器件的控制，從之前的CPU，到GPU，再到電源管理IC，同時在兩年前就有消息稱蘋果正在研發自己的基帶芯片。

而根據最新報道，有業內人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經有5、6年了，今年下半年樣品將會面世，預計將會在2018年用上自家的4G基帶。

當然，蘋果即使是直接自研4G也還是難以繞開高通現有的眾多的專利（而且還要考慮對3G的兼容），所以蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應商，同時有消息稱蘋果正在尋求與英特爾在基帶方面進行深度合作，通過得到英特爾的一些基帶專利授權，而盡量避開高通的專利限制。比如在高通核心的CDMA專利上，2015年英特爾就通過收購威盛旗下的手機芯片廠威睿電通（VIA Telecom）部分資產，獲得了CDMA專利。