4月25日消息，據(jù)《韓國先驅報》報道，經濟報刊《亞洲經濟》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發(fā)新移動芯片。

該報告稱新芯片很有可能被命名為Snapdragon 845，研發(fā)完成后，三星或***的臺積電將開始制造芯片。

三星Galaxy S8是首款搭載高通最新835處理器的智能手機，像LG G6這樣的其它新手機也希望使用該芯片，但由于供應限制，未能這樣做。835芯片是由三星制造生產的，使用了10納米芯片制造技術，與14納米技術的芯片相比，該芯片擁有27%的處理速度和30%的能量效率提升。

驍龍845很可能使用7nm工藝制造，三星LSI分公司不久前甚至宣布，基于7nm工藝的芯片預計會在2018年初量產，使用該工藝打造的芯片在功耗方面將有更加出色的表現(xiàn)。

業(yè)界人士說：“移動處理器的性能決定現(xiàn)在具有一系列功能的智能手機的整體性能，如視頻通話，錄像，VR和AR。”

至于為什么兩家公司早早就開始研發(fā)驍龍845，外媒猜測，可能是目前的驍龍835功耗優(yōu)化并不理想的原因，因為經過測試，搭載驍龍835的三星S8續(xù)航要比搭載Exynos8895芯片的版本少了接近一個小時。

4月25日消息，龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產品。還和眾多合作廠商發(fā)布了龍芯筆記本電腦、龍芯服務器等一系列產品。此外龍芯還宣布了龍芯開源計劃、龍芯開發(fā)者計劃和龍芯產業(yè)基金計劃。

發(fā)布會上的最引人矚目的莫過于面向桌面/服務器應用的龍芯3號處理器的最新升級產品龍芯3A3000/3B3000，其中龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結構設計，官方稱實測主頻達到1.5GHz以上，是目前國產CPU中單核SPEC實測性能最高的芯片之一。

3B3000經過測試支持通過直連形成多路服務器的芯片，用于服務器的CPU，支持多路互聯(lián)。這里說明一下，目前國內自主設計的CPU中，龍芯是唯一支持多路互聯(lián)的。

在現(xiàn)場我們還看到了龍芯自主研發(fā)搭載龍芯3號處理器的筆記本，采用國產操作系統(tǒng)中標麒麟系統(tǒng)。從現(xiàn)場簡單體驗來看，龍芯筆記本外形符合目前主流筆記本產品審美，尤其是采用了時下非常流行的窄邊框設計。從外觀上并不遜色于一些中低端的產品。

在本次龍芯2017發(fā)布會中，龍芯發(fā)布了面向鉆井應用的龍芯1H耐高溫芯片，面向網絡安全及移動智能終端領域的雙核處理器芯片龍芯2K1000。

龍芯中科本次還發(fā)布了開發(fā)者計劃，龍芯開發(fā)者計劃的內容框架是“一個開放社區(qū)、一個應用公社、一個開發(fā)者大會”，共同構成開發(fā)者的生態(tài)根據(jù)地。曾在2016年10月在中國計算機大會上提出的龍芯CPU開源與高校計劃也在本次的發(fā)布會中正式發(fā)布。