5月8日，臺積電股價開高走高，終場收在新臺幣202.5元，折算美元市值攀高至1750億美元，截至記者發稿，今天Intel股價下跌0.28美元，市值1719億美元，一舉超越英特爾。

臺積電的兩大市場發展利好，皆來源于其芯片代工制程技術的制程。1、臺積電下半年在蘋果新iPhone處理器A11大單挹注下，10nm制程出貨量可望顯著放大，并將帶動第3季業績大幅成長。2、臺積電預期，今年以美元計營收將可較去年再成長5%至10%，另因7nm與10nm制程有超過95%機臺設備兼容，7nm制程良率改善將會相當快速，市占率也可望擴大。

張忠謀表示，臺積電做為全球邏輯集成電路產業中長期且值得信賴的技術及產能提供者的能力，是驅動臺積電成長的動能，也使得臺積電成長得以超越整體半導體產業的平均成長。

圖片來自中時電子報

張忠謀指出，中國大陸市場4G+智能手機、游戲機汰換與升級，及人工智能等新興應用產品需求各技術世代的支持，臺積電正是這些技術的領導者，得以積極參與這些半導體產業中快速發展的領域。

臺積電的領先地位，也值得中國大陸半導體反思。我們單單依靠國家大規模資金的注入，在人才和先進制程缺失的情況下，如何才能快速追趕？當然，還有來自海外的聲音，最新日經中文網，發表了一篇文章，指出了美國圍堵中國半導體崛起之路的一些做法。

如果用一句話來概括世界半導體發展的主流趨勢，那就是「中美圍繞半導體的霸權爭奪」。

這樣寫或許會給人以中美正在以幾乎勢均力敵的立場展開博弈的印象，但從目前來看，無論是在開發能力、生產能力還是在IP（知識產權）的積累方面，還是在諸如半導體制造設備等相關產業的基礎上，美國都明顯領先。但是，令美國擔憂的是這種優勢「遲早有一天會受到來自中國攻勢的威脅，并有可能對帶來創新的產業生態系統構成破壞」。

根據中國半導體協會3月最新會議的資料顯示，中國集成電路的發展機遇主要體現在：1）龐大的市場規模和旺盛的市場需求。2016年中國IC市場規模為11985.9億元，占全球市場一半以上。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大集成電路企業均在中國設有研發中心、生產基地等分支機構。中國集成電路企業正在積極融入全球集成電路產業。3）全球最大的市場和高速的市場增長率。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持較高的年均增長率。當前中國集成電路產業面臨的挑戰：1）整體實力不足：國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代，集成電路設計業規模占全球比例不足8%，集成電路產業結構仍待優化，缺乏有規模的IDM企業；2）資本未有效利用：固定資產投入雖有增加但帶來投資分散的問題。3）國際整合受限的挑戰，遭受“過度關注”，屢屢發生中國企業或資本參與的國際并購項目被否決。

中國今后10年將投資1500億美元

首先從中國的動作開始談起。中國政府在2014年6月出臺的《國家積體電路產業發展推進綱要》中提出了具體目標，到2015年電路線寬28奈米制造工藝實現規模量產，到2020年14奈米制造工藝實現規模量產，而到2030年，積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。這成為號角，中央政府和地方政府的投資基金相繼設立，其規模據下文提及的美國總統科技顧問委員會（PCAST）的統計「在今后10年里將達到1500億美元」。

中國已提出到2030年之前在半導體領域具備世界最高水平的能力這一目標

中國對于在半導體領域追趕先進國家為何抱有如此高的熱情呢？這可能是由于中國已經認識到，只要沒能力自主制造被稱為IT時代的「工業糧食」的半導體，產業升級就很困難。有一個有象征意義的數字，觀察2016年中國的貿易統計可以發現，「半導體等電子零部件」的貿易逆差達到1664億美元，遠遠超過「石油及原油」的1143億美元。

當然，中國將進口的半導體組裝進智慧手機等，再將其中大部分重新出口，因此實際逆差應該很小，但在半導體領域巨額的貿易逆差體現的是無法自主制造尖端零部件、只能通過組裝等代工模式來盈利的落后的產業結構。為了解決這一問題，中國甚至不惜重金，只要有必要就通過收購外資企業來獲得技術資源和人才資源。這就是過去3年中國舉國推進半導體產業的實際情況。

根據筆者收集的最新資料，中國半導體行業在IC設計、半導體制造和封測領域都出現快速發展的廠商，中國市場的巨大潛力，完全有可能通過自主競爭創造出更大銷售額和市值的明星企業。

2016年中國半導體十大封測企業

對這一趨勢表現出擔憂的當事人之一是***。***企業在中國大陸建立半導體工廠之際，需要經過***當局的批準。而且這些***企業被禁止在大陸相關工廠引進最尖端的生產工藝，只允許引進落后1代的技術。從中可以感受到***當局希望避免作為基礎產業的半導體技術輕易外流的意向。

另一個擋在「中國野心」前面的自然就是美國。前文提到的美國總統的顧問機構「總統科技顧問委員會」2017年1月曾向時任歐巴馬總統提交了一份有關「確保美國在半導體領域的領導權和主動權」的報告。撰寫報告的工作小組成員包括英特爾、高通和摩根大通集團的經營者等人。

這份報告指出，半導體「可以稱之為機器人和人工智慧（AI）等新一代技術的基礎，此外對于國防技術來說也至關重要，是美國不可能向其他國家讓出優勢地位的領域」 。報告還對中國的產業政策可能給健全的市場競爭帶來的扭曲敲響了警鐘，呼吁必要情況下應采取措施。值得注意的是這份報告并不是在主張貿易保護主義的川普政權下提出的，而是在采取對華融合姿態的歐巴馬政權末期提出。可見死守美國在半導體領域的領導地位是美國各黨派一致的想法。

美國加強警惕，欲構筑包圍圈

即使是在這份報告提出之前，中國資本收購美國半導體企業的嘗試也屢屢受挫。其中最有名的當屬2015年中國紫光集團對美國美光科技的收購提案。該提案結果被美國政府叫停。另外，對美外國投資委員會（CFIUS）2016年11月，針對中國投資公司對半導體制造廠商（德國愛思強的美國法人）的收購案，也以「存在安全保障層面的擔憂」為由予以叫停。

雖然中國方面進行反駁，指出中國在技術工藝方面落后3代，對美國構不成威脅，希望美國不要害怕中國的舉動，歡迎美國廠商也積極在中國投資獲得利潤，但美國的態度至今并未發生改變。

對于中美之間的這種緊張局面，日本也無法置身事外。美國總統科技顧問委員會在報告中使用了ally（同盟國）和like-minded partners（志同道合的伙伴）的表述，提出與伙伴共同應對中國攻勢的必要性。擁有3D積層型LSI等尖端技術的東芝的半導體業務最終落入誰手值得關注。