近日，博世發表聲明稱，將投資10億歐元在德國薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導體工廠，除此之外，當地政府和歐盟還會對項目進行補貼。新工廠預計2021年開始進行生產，并將為當地新增700個就業機會。

“這是公司有史以來進行的最大一筆單項投資。”博世董事會主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公司的新聞發布會上說：“隨著車輛在聯網與自動化發面的發展，將會有越來越多的應用出現，半導體芯片是所有電子設備的核心，其重要作用不可忽視。通過提高半導體產量，將加強公司在未來的競爭力。”

▲生產半導體芯片所用到的晶圓。

普華永道研究表明，全球半導體市場在未來兩年都將有超過5%的增長速度，移動出行與物聯網將是其中最主要的應用領域，博世新工廠就是為了滿足這兩個領域的需求。

在汽車行業，芯片對自動駕駛的發展至關重要。今年4月，博世已宣布與戴姆勒開展聯合研發自動駕駛汽車，6月1日，又與百度簽署戰略合作協議，雙方將在自動駕駛、智能交通、智能車聯網領域展開深入合作。

博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市，是因為這里是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員，也是微電子技術的聚集地。不但被譽為“德國硅谷”的核心，在歐洲也是技術的最前沿。很多汽車配件供應商及服務公司也坐落于此，博世將可以與當地的公司進行緊密合作。

▲位于德累斯頓的新工廠建成后，將能提供700個新的就業機會。

除此之外，這里還有著德累斯頓工業大學等院校，擁有眾多技術領域的專家。由德國聯邦經濟和能源部(BMWi)啟動的數碼中心計劃(Digital Hub Initiative)也將對德累斯頓物聯網環境起到重要作用。

德國聯邦經濟和能源部部長布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對博世在德累斯頓市的投資表示了支持：“博世在薩克森州的投資將進一步增強德國在半導體領域的專業化程度，也將鞏固德國在工業領域的地位。對這一關鍵技術的投資，對于整個歐洲的未來也是極其重要的。”工廠的施工及運營環節則將由歐盟委員會進行批準。

博世目前已有一座芯片生產工廠，位于德國南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來進行生產，每天可以制造150萬個ASICs以及400萬個MEMS傳感器芯片，新工廠則是用12英寸晶圓。

晶圓的直徑越大，一個生產周期內可生產的芯片就越多，所以與傳統的6英寸及8英寸晶圓盤相比，12英寸將能帶來更好的規模經濟。這一點很重要，因為這將使博世能更好地應對來自智能家居與其他智能設備的需求。

▲半導體芯片在信息連接和自動化領域的需求正在不斷增長。德累斯頓工廠的芯片將廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術等設備中。

博世是微型機電系統的革新者，其所使用的微加工工藝技術在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經生產了超過80億個MEMS傳感器芯片，在電子設備中的市場占有率達到75%。舉個例子來說，每4部智能手機中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術也適用于制造半導體。

擁有超過45年的半導體芯片制造經驗，博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設備上了，是保證安全氣囊等設備有效運作的關鍵部件。如今，全球生產的車輛中，平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。

隨著自動駕駛汽車和更多智能化設備的發展，傳感器和芯片產品的需求將持續增加。德累斯頓工廠將把芯片廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術等設備中。