中國半導體業(yè)發(fā)展只有加強自已的研發(fā)，并取得成功，才能在市場經(jīng)濟中立足，生存下來。道理是淺顯明白，然而加強研發(fā)是一條漫長，而又艱辛的路，并認為在中國的制度創(chuàng)新尚未完全到位，試圖技術(shù)創(chuàng)新取得成功是有一定困難。

加強研發(fā)投入涉及兩個方面的問題：

一個它是成本開支中的重要一項，通常如果企業(yè)的盈利能力不夠，它是很難會被重視，每個企業(yè)保生存是第一位。

另外，因為研發(fā)投入通常是個長周期項目，所謂“前人栽樹，后人乘涼”，加上研發(fā)是個“未知數(shù)”，成功率不高，因此唯有具長遠眼光的優(yōu)秀領(lǐng)導者才能有寬闊的胸懷，愿意去加強研發(fā)。再從運行制度上分析，唯有與企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)能相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)導者才有內(nèi)在的動力去做加強研發(fā)；另外一個因素是加強研發(fā)除了要投錢之外，尚需資源，人力等相關(guān)條件的匹配，企業(yè)要有內(nèi)在強勁的動力要求進步。所以通常情況下，企業(yè)越是強大，它的目標性更為明確，它的研發(fā)投入自然會加大。反之，企業(yè)即便是資金富裕，也不見得愿意投資研發(fā)，因為研發(fā)投資是化錢，它的關(guān)鍵是成效。另外，現(xiàn)階段中國國有企業(yè)的領(lǐng)導者采用“任期制”也是一個制約因素。

歸納起來，盡管加強研發(fā)對于企業(yè)是個根基，必由之路，但是由于周期長，未知因素多，執(zhí)行起來不易，可能需要從體制等方面從根本上作進一步的改革。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的生存環(huán)境有喜也有憂

首先要正確評估現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的生存環(huán)境，好的方面是國家對于半導體業(yè)發(fā)展列為國策之一，足夠的重視，自2014年大基金等推出以來產(chǎn)業(yè)己經(jīng)有長足的進步，及產(chǎn)業(yè)鏈全方位的有所提升。事物總有它的“兩重性”，同時要充分認識到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境可能越來越不利，主要表現(xiàn)在：

1）以美國為首的西方陣營對于中國半導體業(yè)發(fā)展的任何動作，反應過度，基本上從它們的非理性角度來思考，處處帶有敵意。近期中芯國際董事長周子學在江陰封裝年會上再次呼吁歐美等國在國際半導體企業(yè)間合作中要增加透明度和明確規(guī)則。

2）在先進工藝制程方面，我們的競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。如臺積電，三星，格羅方徳，它們的7納米代工2018年量產(chǎn)。如臺積電的第一代7nm芯片預計將會于2017年第二季度進入試產(chǎn)階段，今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模的進行生產(chǎn)則需要等到2018年第二季度。此外，臺積電第二代7nm工藝（CLN7FF+）預計將于2018年第二季度進行試產(chǎn)，2019年下半年能夠量產(chǎn)面市。

3）在成熟制程與研發(fā)等方面，它們紛紛采用合資，或者轉(zhuǎn)讓技術(shù)等方法，讓企業(yè)穿上中方的“馬甲”，達到繼續(xù)控制中國市場的目的，同時也起到麻痹中方自行研發(fā)斗志的作用。

“先進技術(shù)是用錢買不到，用市場換不來”，唯有加強研發(fā)才是出路。

西方采用“胡蘿卜加大棒”策略，它們的底線是正如近期展訊的CEO李力游講，“目前美國對中國禁運的部分芯片設計技術(shù)包括：CPU/GPU、毫米波、電源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，類似于這種東西在美國是不允許向中國出口的。但是x86芯片的制造可以拿到中國來生產(chǎn)，但是X86的設計本身絕對不能拿到中國來。”

因此對于西方在任何時候不要天真地抱有幻想，一切先進技術(shù)，只有依靠自己的研發(fā)，盡管可能不快，但也要昂首挺進，這是時代賦予我們的責任。

另外無論兼并，或者合作，合資項目都有它們的“兩重性”，有利方面是能迅速的提升我們的啟點，但是也存在風險。兼并的風險在于之后的“融合”困難，全球平均的成功率不會超過20%。而對于合作，合資項目，風險是雙方的利益搏奕，它們用先進技術(shù)作為“誘耳”，達到既繼續(xù)控制中國市場的目的，同時又與國內(nèi)同類企業(yè)爭奪市場，實現(xiàn)“一箭雙雕”的目的。所以建議中國方面對于半導體業(yè)中的合資項目也要有如美國CFIUS那樣的嚴格審查制度。

必須十分清醒，中國半導體業(yè)發(fā)展不可能有“捷徑”，對于現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“兩重性”要有清醒的認識及對策，首先不能依賴它，要有自已的方向，其次必須從中迅速的提升自身的競爭實力。所以中國半導體業(yè)發(fā)展要更加倍的努力，齊心協(xié)力，把壓力轉(zhuǎn)化為動力，堅持下去，毫不動搖，直到達到目標為止。

加強研發(fā)要水到渠成

加強研發(fā)不是一句簡單的口號，它與企業(yè)的強盛緊密的聯(lián)系在一起。核心是企業(yè)一定要有強勁的內(nèi)在需求，及競爭的壓力，包括每個個人在內(nèi)。顯然研發(fā)一定要有相應的外部環(huán)境來保證，如人才，公平競爭，對于知識產(chǎn)權(quán)的保護，相應的激勵措施，包括有一個容許失敗的氛圍等。

總體上對于中國半導體業(yè)而言，在加強研發(fā)方面，由于企業(yè)處于不同的發(fā)展階段，它們之間的差異性是十分明顯的。可以認為加強研發(fā)的程度是企業(yè)強弱的“睛雨表”之一，如2016年全球半導體企業(yè)的研發(fā)投入排名中，英特爾，高通，博通，臺積電，NXP等都是處于前列，而其中的第10位sk Hynix公司，它的年投研發(fā)資金達15億美元，所以中國的半導體企業(yè)尚無法比照。

現(xiàn)階段中國半導體業(yè)發(fā)展還是聚焦于企業(yè)的做強，做大，縮小差距，提高盈利能力，尤其是骨干企業(yè)的大幅進步，從根本上要迅速提升企業(yè)的競爭實力，增強企業(yè)對于研發(fā)的內(nèi)在的剛性需求。另外，從政府層面要進一步加快完善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大環(huán)境，以及加強人才的聚集與培養(yǎng)，沒有優(yōu)秀的人才來談加強研發(fā)等于是一句空話。

因此，迅速培育若干個如中芯國際等，年銷售額達到30億美元以上，并有盈利的骨干企業(yè)，并且加強研發(fā)，培育人才等才是當務之急。