毫米晶體管比 A11 仿生芯片多 70％。 另外，A12 仿生芯片是蘋(píng)果首個(gè)采用 7nm 制程工藝的芯片，相比前代其速度提升最高達(dá) 15%，4 個(gè)能效核心節(jié)能最高達(dá) 50%，GPU 速度提升最高達(dá) 50%。
2018-10-05 08:48:55
3333 ARM今天宣布，已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。事實(shí)上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預(yù)計(jì)最近就能拿到從工廠返回的芯片。
2016-05-19 09:29:452134 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:481662 根據(jù)外媒消息，蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋(píng)果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09747 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋(píng)果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131220 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？
2016-12-12 14:43:26757 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26611 早報(bào)時(shí)間：蘋(píng)果10納米A11芯片將在明年4月生產(chǎn) 臺(tái)積電代工；SK海力士將在2017上半年量產(chǎn)10nm DRAM；展訊設(shè)立南京分公司 承擔(dān)CPU、5G等研發(fā)工作；智能手表閑置率約為29%；蘋(píng)果或開(kāi)發(fā)
2016-12-19 09:47:341073 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋(píng)果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:16799 高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。
2017-03-10 08:22:46527 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但根據(jù)臺(tái)灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告，蘋(píng)果供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 TSMC 將于今年4月開(kāi)始大規(guī)模蘋(píng)果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。
2017-05-12 08:39:40697 了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時(shí)都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導(dǎo)體就帶大家來(lái)了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導(dǎo)體提過(guò)，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
一大改的慣例，讓相關(guān)芯片需求難有爆炸性成長(zhǎng)，未來(lái)隨著終端市場(chǎng)換機(jī)需求大增，臺(tái)系電源管理芯片供應(yīng)商將有機(jī)會(huì)雨露均沾，2016年臺(tái)系模擬IC供應(yīng)商營(yíng)收及獲利年增率紛重回10%情形看來(lái)，電源供應(yīng)器世代交替大勢(shì)
2016-08-30 16:47:50
`蘋(píng)果上周在中國(guó)深圳舉行了MFI系統(tǒng)峰會(huì)，“MFI”是蘋(píng)果為旗下iPod、iPhone和iPad產(chǎn)品的配件生產(chǎn)供應(yīng)商設(shè)立的認(rèn)證系統(tǒng)。在峰會(huì)中，蘋(píng)果透露他們有可能將為MFI系統(tǒng)推出一款新的認(rèn)證芯片，以
2011-12-14 12:52:36
電源廠商，包括上市公司和蘋(píng)果供應(yīng)商，都來(lái)ASEMI采購(gòu)產(chǎn)品。 ABS10的主要應(yīng)用領(lǐng)域是小電流領(lǐng)域的產(chǎn)品，如小功率開(kāi)關(guān)電源、充電器、電源適配器、LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。它是一個(gè)小型方橋和貼片整流橋
2022-02-24 17:32:02
北京時(shí)間10月26日上午消息，根據(jù)一份新的供應(yīng)鏈報(bào)告，LG Display成為蘋(píng)果新一代產(chǎn)品的主要顯示屏供應(yīng)商，取代了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子。 據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果最近發(fā)布的iPad mini、配備Retina
2012-10-26 16:40:33
一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺(tái)積電面臨客戶(hù)的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購(gòu)芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商
2023-05-10 10:54:09
感動(dòng)上游晶圓代工業(yè)者再次友情贊助，LCD驅(qū)動(dòng)IC及MOSFET芯片價(jià)格的調(diào)漲動(dòng)作已是勢(shì)在必行，臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商指出，第4季價(jià)格漲幅應(yīng)會(huì)在10%以上，而且，這已是公司先吸收不少晶圓生產(chǎn)成本的結(jié)果，后續(xù)不排除MOSFET芯片價(jià)格還會(huì)持續(xù)上升。
2020-10-15 16:30:57
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
我嘗試了CY3688KIT工具包的例子，當(dāng)我測(cè)試供應(yīng)商命令時(shí)，我發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題：我使用大EEPROM 24LC128（128kBIT或16kByter），我使用供應(yīng)商命令“A9”“OUT”模式寫(xiě)
2019-09-17 09:57:18
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺(tái)積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來(lái)高通與臺(tái)積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來(lái)8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿(mǎn)，包括電源管理芯片、指紋辨識(shí)芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機(jī)Galaxy S8上，宣稱(chēng)與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺(tái)積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
可穿戴設(shè)備絕對(duì)是科技界的熱點(diǎn)之
一，盡管可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的可穿戴市場(chǎng)中占得
一席在新
一輪的可穿戴設(shè)備
芯片戰(zhàn)引爆前，我們先來(lái)了解
一下目前主流的幾家可穿戴設(shè)備
芯片供應(yīng)商情況如何?！ ?/div>
2021-02-03 06:42:43
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國(guó)產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
1/3，是第一大設(shè)備供應(yīng)商。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年臺(tái)積電設(shè)備采購(gòu)中，ASML光刻機(jī)等設(shè)備金額約為34億美元，占臺(tái)積電總采購(gòu)額的33%，其次是應(yīng)用材料，采購(gòu)額約為17億美元，占比16%，TEL約12億美元，占11
2020-03-09 10:13:54
蘋(píng)果產(chǎn)品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產(chǎn)品預(yù)料中的超高銷(xiāo)售額導(dǎo)致蘋(píng)果供應(yīng)商銷(xiāo)售額暴增。托皮卡資本市場(chǎng)公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報(bào)告中透露，蘋(píng)果的關(guān)鍵
2012-11-09 15:39:49
半導(dǎo)體芯片庫(kù)存已經(jīng)上升到了一個(gè)憂(yōu)心的高度，相當(dāng)于營(yíng)業(yè)收入的49.3%，自06年至此，已經(jīng)是一個(gè)最高水平了。我們所說(shuō)的庫(kù)存水平，并不是整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈里面的庫(kù)存，而僅僅是半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商手上的庫(kù)存的水平
2013-01-31 18:04:57
收購(gòu)了華為供應(yīng)鏈公司DHL（敦豪）在華業(yè)務(wù)，首次入選華為核心供應(yīng)商。此外，京東方今年首次華為提供柔性O(shè)LED曲面屏，是華為新旗艦Mate 20 Pro第一屏幕供應(yīng)商，首次被華為評(píng)為金牌供應(yīng)商。其他
2018-11-29 13:57:36
設(shè)計(jì)中”，它說(shuō)“在本例中添加對(duì)供應(yīng)商命令和事件的支持”，我不明白它的意思。如何在設(shè)計(jì)中添加供應(yīng)商命令的支持？？？PNG70.1 K
2019-09-29 12:09:21
想用炬力ATS2815做一個(gè)藍(lán)牙小音箱，求供應(yīng)商
2018-04-27 17:37:54
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺(tái)積電是蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
電子元器件一級(jí)供應(yīng)商，本榜單內(nèi)的35家企業(yè)中，上市/擬上市公司有11家、官方自愿披露數(shù)據(jù)的企業(yè)有16家，累計(jì)約占總樣本數(shù)的80%；非官方來(lái)源的第三方佐證數(shù)據(jù)有8個(gè)，約占20%。中電港產(chǎn)
2021-07-27 06:32:02
??電子元器件采購(gòu)就是花最少的錢(qián)買(mǎi)到優(yōu)質(zhì)的元器件，從而給客戶(hù)帶來(lái)價(jià)格更低的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。但是一個(gè)好的電子元器件采購(gòu)員不僅要有學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)硬件知識(shí)，還得尋找適合類(lèi)別供應(yīng)商，向供應(yīng)商要價(jià)格，采購(gòu)前置
2019-10-11 11:26:27
10nm制程，2016年年底發(fā)布，并于2017年量產(chǎn)。而在2017年下半年聯(lián)發(fā)科會(huì)做7nm的實(shí)驗(yàn)，10nm的下一步就是7nm?？磥?lái)我司今后會(huì)有不小壓力。小結(jié)：抄底14nm制程，與蘋(píng)果A9同款哦。四
2017-08-12 15:26:44
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
蘋(píng)果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺(tái)積電未來(lái)有望成為蘋(píng)果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果提供20納米級(jí)的四核芯片。
2012-10-13 11:47:05921 即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋(píng)果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，對(duì)于iPhone 7S或者叫iPhone 8的代工訂單，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來(lái)A11處理器。
2016-07-28 17:27:041121 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù)，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受?chē)?guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54662 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶(hù)的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶(hù)，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 據(jù)報(bào)道，三星超車(chē)臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶(hù)，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃推出被稱(chēng)作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱(chēng)，A11 Fusion將由臺(tái)積電采用10納米工藝代工制造。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果還將為2018年型號(hào)iPhone
2016-12-19 10:29:111213 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱(chēng)，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 蘋(píng)果（Apple）預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺(tái)積電最新10納米制程技術(shù)生產(chǎn)，借此應(yīng)有助蘋(píng)果內(nèi)建更多功能至該芯片中。
2016-12-22 10:06:282700 半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺(tái)積電將先量產(chǎn)蘋(píng)果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺(tái)積電10納米制程良率不如預(yù)期，不僅影響蘋(píng)果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度，甚至引發(fā)臺(tái)積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動(dòng)。
2016-12-22 10:27:41421 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11786 消息稱(chēng)，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋(píng)果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買(mǎi)方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46640 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
10nm就是芯片上元件間的間距，間距越小，排列在芯片上的元件就越多，這意味性能更加強(qiáng)大，能效表現(xiàn)更優(yōu)異
2017-01-18 10:38:295080 目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 所搭載的 A10 芯片據(jù)稱(chēng)是由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)，芯片采用的工藝為 14nm，與上一代產(chǎn)品一樣。不過(guò)根據(jù)臺(tái)積電透露，他們最快可以在今年第一季度生產(chǎn)出 10nm 芯片，而且他們對(duì)獲得 A11 芯片訂單非常有信心。
2017-02-13 17:41:40750 蘋(píng)果今年的A11處理器，由臺(tái)積電的10nm工藝代工生產(chǎn)的，A11處理器將會(huì)用在蘋(píng)果的iPhone8手機(jī)上。而目前臺(tái)積電宣布，蘋(píng)果的A11處理器已經(jīng)準(zhǔn)備好了，不久就可以發(fā)貨，而現(xiàn)在等的就是iPhone8的消息了。
2017-02-24 15:59:0420049 三星Galaxy S8和蘋(píng)果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508 我們都知道，蘋(píng)果在iPhone 8上將會(huì)配備10nm制程工藝的A11處理芯片。不過(guò)今日根據(jù)來(lái)自《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道了解到，目前三星和臺(tái)積電的10nm工藝均陷入良品率不理想的難題，嚴(yán)重影響到了A11芯片的出貨問(wèn)題。
2017-03-04 10:52:361734 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35517 達(dá)到5000萬(wàn)塊。 據(jù)報(bào)道，A11芯片將很快開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果計(jì)劃在9月發(fā)布的新款iPhone將搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米FinFET工藝制造，但這并非公司的第一款10納米芯片。臺(tái)積電從去年秋季開(kāi)始使用10納米工藝批量生產(chǎn)另一款芯片，并從今年第一季度開(kāi)
2017-03-29 01:05:4786 近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋(píng)果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:101253 近期，網(wǎng)絡(luò)曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機(jī)圖片，這簡(jiǎn)直要讓蘋(píng)果“掉粉”。好在今天蘋(píng)果與“果粉”有一個(gè)好消息，網(wǎng)上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分，結(jié)果顯示A11芯片單核跑分為4500，多核跑分為8975。
2017-04-26 15:01:4310369 據(jù)稱(chēng)今年蘋(píng)果將會(huì)為用戶(hù)準(zhǔn)備 3 款iPhone，其中包括小幅度升級(jí)的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus，當(dāng)然還有今年的重頭戲 iPhone 8。在之前的報(bào)道中，臺(tái)積電將在6月10日進(jìn)行10nm制程的A11芯片的出貨，并且承諾在年底前為蘋(píng)果貢獻(xiàn)1億顆。
2017-05-10 08:39:381669 蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10納米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。臺(tái)積電預(yù)定在年底前為蘋(píng)果備貨1億顆的A11處理器。
2017-05-10 17:43:27605 據(jù)知情人士爆料，蘋(píng)果的移動(dòng)處理器制造商臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)用于新一代iPhone的10nm芯片。
2017-05-12 10:06:30594 最新報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電消息人士透露，至少在A11芯片上已經(jīng)沒(méi)有障礙，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)10nm A11處理器。據(jù)悉，臺(tái)積電本計(jì)劃4月就開(kāi)始生產(chǎn)A11，但是遇到了后端集成堆疊組件的扇出封裝問(wèn)題，所以才有
2017-05-12 11:45:551998 根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新消息稱(chēng)：蘋(píng)果即將推出的十周年旗艦手機(jī)蘋(píng)果iPhone 8 采用的全新的A11設(shè)計(jì)的處理器目前已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段，這款A11處理器芯片，是蘋(píng)果7的A10處理器的升級(jí)版 。由于三星因?yàn)楦咄旪?35芯片的問(wèn)題，導(dǎo)致其生產(chǎn)線一度緊張。
2017-05-12 14:38:48700 手機(jī)所有配件中，處理器是最重要的，就像人的大腦。今年高通已發(fā)布新一代處理器驍龍835，也已搭載到小米6和三星S8上，10nm 工藝的驍龍835性能確實(shí)不錯(cuò)。不過(guò)今日又曝光了一顆比驍龍835更強(qiáng)悍的處理器，就是 蘋(píng)果A11 處理器，根據(jù)測(cè)試A11處理器跑分高達(dá)4537，是驍龍835的兩倍之多。
2017-05-12 15:06:321108 據(jù)報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的心臟。 臺(tái)積電是蘋(píng)果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，除了要裝備iPhone 8，這款芯片可能還會(huì)驅(qū)動(dòng)iPhone 7s系列的兩款機(jī)型和新版iPad。
2017-05-13 01:08:15472 據(jù)悉，iPhone 8 將搭載臺(tái)積電代工的全新10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片。
2017-05-13 10:02:111202 據(jù)外媒報(bào)道，近日臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)灣芯片廠商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大量交付10納米制程工藝的A11處理器。這次交付已經(jīng)持續(xù)了一周的時(shí)間，許多分析人士認(rèn)為這是蘋(píng)果下半年新旗艦iPhone 8可以準(zhǔn)時(shí)發(fā)售的一個(gè)重要信號(hào)。此前有許多傳言認(rèn)為iPhone 8會(huì)延遲2-4個(gè)月出貨。
2017-07-24 11:53:39911 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:051079 在月初發(fā)布的IFA大會(huì)上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺(tái)積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋(píng)果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級(jí)相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591164 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗三星。此前，蘋(píng)果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過(guò)熱，電池續(xù)航時(shí)間過(guò)低等問(wèn)題。
2017-10-20 11:49:36576 傳說(shuō)中的驍龍845終于現(xiàn)出來(lái)真身。據(jù)悉此芯片是由三星代工，采用全新高端大核心A75與A53組合，GPU升級(jí)為Adreno 630，三星10nm LPE制程工藝。不過(guò)，高通驍龍845芯片的傳言和預(yù)期與蘋(píng)果A11相比差距還是滿(mǎn)大的。
2017-12-04 13:35:19988 A11處理器是蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 14:27:4128882 iPhone 8/8p和iPhone X都搭載了蘋(píng)果自研的A11 Bionic（仿生）芯片。雖然蘋(píng)果全程并沒(méi)有在這款芯片上花太多功夫介紹，但我們?nèi)耘f知道它集成了一個(gè)專(zhuān)用于機(jī)器學(xué)習(xí)的硬件——“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（Neural Engine）”
2018-01-08 17:12:1910269 臺(tái)積電的10nm工藝，面積為96.4平方毫米，相比使用16nm工藝的A9X芯片小了大概三分之一。A10X芯片使用了3個(gè)Fusion核心
2018-01-26 20:07:562117 
在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺(tái)的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:046902 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:00871 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:001032 
近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開(kāi)始出貨。
2018-12-16 10:07:181295 《路透社》報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果與行動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）的專(zhuān)利權(quán)官司，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日的反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)聽(tīng)證會(huì)時(shí)，高通執(zhí)行長(zhǎng)莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前為使高通成為蘋(píng)果 iPhone 的基頻芯片供應(yīng)商，蘋(píng)果向高通索取高達(dá) 10 億美元的驚人「獎(jiǎng)金」。
2019-01-15 17:28:055166 根據(jù) Jon Prosser 爆料，蘋(píng)果工程師們正在測(cè)試一款代號(hào)為 C68 的 AirPower 無(wú)線充電板原型設(shè)備。蘋(píng)果在全新 AirPower 增加了 A11 芯片，解決了之前出現(xiàn)的過(guò)熱問(wèn)題。
2020-04-11 10:34:362285 正在加载...
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