全球最大半導體代工企業***積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)正保持快速發展。臺積電首先從低技術入手,目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居于行業首位的美國英特爾。臺積電的代工模式不斷擴大,改變了半導體行業的產業結構。
“如果沒有遇到你,我現在還是一家小公司的CEO。”2017年10 月23日,臺積電三十周年大會,市值1300億美元的英偉達總裁黃仁勛對臺積電總裁張忠謀說。
同時出席大會的還有,蘋果首席運營官Williams,英偉達總裁黃仁勛、高通總裁Steve等一群在半導體行業最有話語權的男人齊聚***,邀請他們的是半導體行業教父張忠謀。
20多年前,英偉達還是美國加州的一家創投企業,專注芯片設計的英偉達苦于無力加工制造芯片。一度愁眉不展的黃仁勛給張忠謀寫信,希望張忠謀能幫忙加工晶圓。
不久,黃仁勛在吵鬧的辦公室接到了一通電話,對方自稱是“Morris Chang”。黃仁勛當即大驚,對身邊人說:快安靜!Morris (張忠謀)給我打電話了。
從此,英偉達搭載著張忠謀的臺積電晶圓代工廠,每年實現70%的利潤增長。而臺積電也因為幫助英特爾、英偉達等各芯片設計廠商代工晶圓,逐漸成為全球第一的晶圓代工巨頭。
同一時間,華為的任正非為了避免與大城市的國外廠商競爭,還在走農村包圍城市的路線,研發并推出農村數字交換解決方案。如今的本土芯片設計巨頭海思半導體,還只是華為內部一個集成電路設計中心。而日后中芯國際的創始人張汝京,還在新加坡、***等地為德州儀器建造DRAM芯片廠。
40年前,張忠謀和張汝京,同在德州儀器工作。1977年,張忠謀已是德州儀器公司資深副總裁,掌管手下3萬多人,而當年張汝京剛剛入職德州儀器。在滿是老外的德州儀器,張忠謀對張汝京自然得關照一下。這兩位關系不錯的上下級一起在德州工作了近十年。
1987年,張忠謀在***創辦了臺積電,老驥伏櫪,開始中年創業。當時的他絕對想不到,十年后,自己昔日部下張汝京,竟然成了自己的死對頭。
臺積電的崛起
臺積電創辦的前十年,由于生產工藝落后,盈利情況并不好,直到1988 年出現了轉機。
1988 年,英特爾換帥,安德魯·格魯夫成為CEO,他和張忠謀私交甚好,張忠謀帶著安德魯參觀了臺積電。在臺積電晶圓制造工藝落后英特爾兩代的情況下,安德魯將部分訂單交給了臺積電。
90年代,正是全球半導體擴張之際,新成立的公司如英偉達等無力加工晶圓,由于巨頭英特爾的表率作用,各芯片設計廠家如英偉達等將晶圓外包給了臺積電,從那時起臺積電方才進入快車道。
但就在臺積電準備騰飛之際,1997年張汝京辭去德州儀器的工作,在華邦電和中華開發資金的支持下創辦了“世大半導體”。
在張汝京為首的“德州儀器校友會”推動下,世大半導體得以量產,并在成立三年后盈利。而同一時間臺積電的死對頭聯電與旗下的聯誠、聯瑞等五家公司進行“五合一”合體,資本額高達八百多億的企業,對臺積電構成了威脅。
臥榻之側,豈容他人酣睡。
2000年,元旦剛過,張忠謀出手。他以50億美元收購世大,將張汝京等一干對手直接買了過來。唇亡齒寒,此后聯大也再無力與臺積電競爭,臺積電逐漸坐穩了全球頭把交椅。
但臺積電收購世大之后,張汝京并沒有成為張忠謀的手下。
世大的股東們在敲定這起收購時并沒有告知總經理張汝京,世大對于張汝京來說,就像一手養大的孩子在自己毫不知情的情況下,竟然被過戶給了地主。欺人太甚!
兩個月后,張汝京籌資14.8億美元,跑到了開曼群島。
這次不是去度假,他在開曼成立了中芯國際集成電路制造有限公司。此后他夾著公文包,往返于京滬兩地,最終將營業地址定在上海浦東的張江高科技園區。
同年,華為走完農村包圍城市的道路,開始奪取城市份額,在美國硅谷、瑞典等設計研發中心,合同銷售額超過26.5億美元,其中海外銷售額超過1億美元。海思第1塊百萬門級ASIC開發成功。
海思和中芯國際,未來芯片設計和制造領域的兩大巨頭,正在為國產品牌的崛起努力著。
臺積電與中芯訴訟戰背后的“隱秘條件”
本土巨頭的崛起,并非一帆風順利。
張汝京創辦中芯國際后四處打電話、發郵件、找熟人,相繼從臺積電和聯大挖墻腳。
挖角員工將臺積電商業機密透露給了中芯國際,使得中芯國際不到四年時間,從無到有,擁有了四個八英寸晶圓加工廠,及12英寸廠。
面對中芯國際對臺積電業務的蠶食,海峽對岸的臺積電拿出了反擊招數,開始對這些被挖角員工涉嫌泄露商業機密提出訴訟。
在美國加州聯邦法院,臺積電對中芯的訴訟戰,從2002年打到了2005年。最后在2005年2月,臺積電稱已同中芯國際就專利侵害問題達成和解。按照協議內容,中芯國際向臺積電支付大約1.75億美元,以和解專利和商業秘密訴訟案。
2006年,中芯國際未經允許使用了臺積電90nm技術,由此再次遭臺積電起訴。這次起訴戰爭一打又是持續三年。
2009年11月10日,中芯國際宣布與臺積電簽訂和解協議,將向臺積電分4年支付2億美元現金,同時向臺積電發行新股及授予認股權證,交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。
兩個死敵打到最后,臺積電成了中芯國際的股東。更好笑的是,協議公布后,由于臺積電的入股,中芯國際股票大漲53%。打完這一戰,張汝京宣布離職,外界猜測他的離職是為中芯國際與臺積電和解背后的“隱秘條件”。
中芯董事會的心聲正是:只要臺積電里面有人可以把中芯帶起來,Why not? Nothing to lose!
因此,臺積電和中芯國際的糾葛,并沒有因為張汝京的離職而結束。
2017年10月16日,中芯國際宣布,任命梁孟松為公司聯合首席執行官(頂級機密人物跳槽為何能如此順利?)
梁孟松在2009年2月離開臺積電后,跳槽到三星,并主導三星奪回老客戶蘋果,讓三星14納米提前上陣,拿下高通(Qualcomm)大單,打敗了臺積電的16納米制程。
梁孟松入主,無疑讓中芯國際添了一員猛將,至此在大陸地區,中芯國際做穩了芯片制造的頭把交椅。而華為海思的麒麟960芯片在2017年被安卓用戶評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”,大陸雙雄的局面已然形成。
中芯國際和海外巨頭實力對比
以上可見,雖然中芯國際是本土龍頭,但在技術上仍舊落后臺積電四年左右的時間。而在芯片設計領域的巨頭,華為海思國際市場份額同樣并無太大優勢。
芯片領域主要分為三大產業:設計、制造、封裝。前兩者大陸輸給了高通和臺積電,那封裝領域實力如何呢。
從上游來看,國內半導體芯片制作的各個環節都處于薄弱階段,市場份額也遠小于高通、英特爾、臺積電等巨頭。特別是上游設計領域、光刻機領域技術上落后了兩到三代,先進技術都被高通、英特爾、三星等把持。
芯片設計使用的軟件被美國鏗騰電子、日本圖研株式會社等壟斷,僅美國的四家公司在全球市場份額就占到70%以上。展訊和華為兩家公司的設計軟件主要供內部使用,市場份占比約10%。
而下游封裝測試屬于勞動密集型領域,在技術含量低的情況下,大陸廠商市場份額仍舊遠低于***與國外廠家,可見我國半導體產業之薄弱,不過基于我國制造業優勢,未來有望擴大市場份額。
一百多年前西方用堅船利炮野蠻的轟開中國大門,掠奪走了巨額財富。一百多年后列強用更文明的方式賺走了中國2000多億美元。中國集成電路產值不足全球7%,市場需求接近全球1/3。2016年,中國集成電路進口額2271億美元,連續4年進口額超過2000億美元。可以說在信息領域的咽喉已經被國外巨頭扼住,千億產業基金的投入能否挽回局面?
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