根據報導，三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次“全球戰略會議”上，由接任三星半導體業務負責人的金奇南（Kim Ki-nam）宣布，未來三星在半導體業務上將強化在非存儲器的 SOC（系統芯片）及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的存儲器業務之外，未來新的營收來源計劃。

報導指出，三星每年在 6 月及 12 月所舉行的“全球戰略會議”，是三星為接下來半年的營運策略定下計劃的重要會議。而根據知情人士的透露，在金奇南被任命為三星半導體部門CEO，以接替即將退休的三星副會長權五鉉之后，針對未來三星半導體部門的營運策略，將以著重在非存儲器產品及代工業務上為主。

報導引用另一家韓國媒體《韓國先驅報》的報導指出，當前全球的芯片知識產權公司透露表示，目前三星正在強化與外部專家及芯片知識產權公司的合作，而且也似乎在準備針對非存儲器產品業務加強投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統產品上的多樣性，以填補未來在存儲器近期的榮景退燒之后，有一新的營收來源。

目前，三星的半導體部門正在針對大量的移動設備及家用電器開發相關人工智能及物聯網 SOC 等相關產品，并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物聯網市場取得領先的地位。

至于，在代工業務方面，一位三星的官員曾經指出，在 2017 年三星將半導體代工業務獨立出來之后，一直在擴大全球的營銷活動以吸引國際客戶的青睞。尤其，隨著中低端芯片的需求在各行業快速成長下，代工業務被三星視為另一個新的業務成長引擎。因此，三星也希望借由未來的加強投資，從當前的龍頭臺積電中取得相對的優勢。

而對于以上的報導，目前三星拒絕做出任何評論。