三星準備投資 69.8 億美元擴充先進系統(tǒng)芯片制程，不僅下個月 10 納米產(chǎn)線將追加預算，三星還計劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭搶蘋果訂單籌碼。
2017-03-15 09:46:55
483 三星LED球泡燈應用范圍用于商場、辦公大樓、酒店、展廳、會議室、醫(yī)院、櫥窗、居室等場所，特別適合豪華型高標準大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
2011年5月5日，筆者在商家“上海譜康科技手機網(wǎng)”http : // www . sharp-sh . com/處了解到，三星旗下旗艦級產(chǎn)品三星I9000 最新報價為2430元，配置為原裝一電一充
2011-05-04 18:51:39
三星網(wǎng)上商城本月開始要開啟一項政策，叫三星網(wǎng)上商城 E-store day服務，就是每個月的第2個周一作為特惠日，當天都有特惠活動，感覺就像電商的秒殺活動一樣，每個特惠日三星都會推出幾款高品質(zhì)的產(chǎn)品
2014-05-07 22:57:36
三星和蘋果誰是贏家？
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
三星今年可謂是內(nèi)憂外患，在美國與蘋果在專利爭奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元，而內(nèi)部高管涉嫌黑幕交易。12月8日，消息據(jù)《華爾街日報》報道稱，韓國金融服務委員會(FSC)一位官員稱，涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
有意將旗下芯片供應訂單轉(zhuǎn)移到***半導體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關(guān)。該消息已被三星一名匿名高管證實，如果消息屬實，這恐怕將意味著三星和蘋果
2012-10-23 17:06:29
表示其尺寸與14英寸筆記本已無差距。三星表示，兩款筆記本將于今年3月正式出貨。三星推出了兩款全新的Gear S2升級產(chǎn)品，顏色為玫瑰金和鈦合金，將于今年第一季度上市，同時，三星宣布，新款Gear S2
2016-01-06 18:28:14
技術(shù)上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內(nèi)進行封裝。但臺積電是在與芯片一樣大小的范圍內(nèi)進行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子（Samsung Electronics Co.）發(fā)布了平板電腦產(chǎn)品Galaxy Tab，與蘋果公司（Apple Inc.）iPad競爭。目前越來越多的公司爭相加入到方興未艾的平板電腦市場
2011-03-03 16:37:52
新鮮出爐的三星和蘋果財報顯示，兩家企業(yè)成為全球手機市場的最大贏家。三星移動通訊業(yè)務過去一個財季實現(xiàn)營運收入26.25萬億韓元，而蘋果的iPhone及其相關(guān)產(chǎn)品和服務的營收為171.25億美元，兩家
2012-10-30 16:38:28
觀點：蘋果與三星這場“世紀專利大戰(zhàn)”的硝煙看似早已漸去，實際上這兩家公司在全球各地的法院展開的專利大戰(zhàn)還未了結(jié)，雙方又開始醞釀一場新的戰(zhàn)斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
最關(guān)鍵的是李秉喆提出“走開發(fā)尖端科技”路線，之后三星投入巨資發(fā)展尖端科技，還引進美國技術(shù)，使韓國成為了繼美國、日本之后，第三個能獨立開發(fā)半導體的國家，這也是如今三星和蘋果能夠抗衡的資本。 把握趨勢進軍
2019-04-24 17:17:53
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
Center）”就幾乎長得跟安卓的“通知中心”一模一樣。而如今三星也以此為由，在韓國主場將蘋果告上了法庭。國外媒體 cultofmac 報道，蘋果和三星正在滿世界的打?qū)＠麘?zhàn)，現(xiàn)在韓國將會再次成為他們
2012-12-22 19:50:53
據(jù)國外媒體報道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動設(shè)備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉(zhuǎn)向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業(yè)內(nèi)人士的預測引來無數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產(chǎn)業(yè)上游供應鏈消息稱，蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
在手機中的滲透率早已接近50%。 蘋果無線充電器配有16個線圈，與三星形成反差 如今正處于蘋果引爆無線充電市場的前夜，iPhone8無線充電會帶來哪些新體驗?這與三星手機無線充電會有
2017-09-06 15:49:44
和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
三星Galaxy SIII在美國市場的銷量超過了蘋果iPhone 4S，成為最暢銷的智能手機。這是iPhone 4S自發(fā)布以來首次失去全美銷量冠軍的位置。 據(jù)報告稱，由于市場普遍預計蘋果將在9月份發(fā)布
2012-09-09 10:11:52
臺積電有超過50%產(chǎn)能，已完全折舊、做成熟制程；而且五年折舊的新機器設(shè)備，約可使用十五年以上，這樣可提供足夠的現(xiàn)金流，來大量投資初期獲利較差的最先進制程。而三星和英特爾因不具足夠晶圓客戶，三星和英特爾
2018-07-31 09:56:50
退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場上呈現(xiàn)三國鼎立之勢。全球第二大芯片廠 GF何故離場？GF是全球第二大芯片代工廠
2018-09-05 14:38:53
成制程技術(shù)研發(fā)，正以飛快的速度推動商業(yè)化。 三星相關(guān)人員指出，三星已開發(fā)出電力芯片中需求驟增的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的生產(chǎn)制程技術(shù)，該制程安定化、磊晶成長、封裝等技術(shù)研發(fā)則仍在進行當中，預計
2012-03-19 15:16:42
著，怎樣才能阻止蘋果的瘋狂，從而奪回市場。而眼前，谷歌和三星這兩個蘋果昔日的老伙伴成為最引人注目的對象。 在上周三發(fā)布蘋果IOS6中，親密合作了五年的谷歌地圖正式被蘋果自己的地圖替代，谷歌搜索成為
2012-09-22 10:17:03
北京時間10月26日上午消息，根據(jù)一份新的供應鏈報告，LG Display成為蘋果新一代產(chǎn)品的主要顯示屏供應商，取代了競爭對手三星電子。 據(jù)稱，蘋果最近發(fā)布的iPad mini、配備Retina
2012-10-26 16:40:33
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7電池爆炸和iphone7預定量超預期的新聞，仔細看看這兩則新聞，有點三星電池爆炸的因釀成蘋果預定量大增的果。 “彼之砒霜，吾之蜜糖” 蘋果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
的快速發(fā)展。 [img][/img] 三星“TheWall”（圖片來源網(wǎng)絡(luò)） 當然，不僅僅是蘋果，索尼、三星也都在積極的研究MicroLED技術(shù)，甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
效應和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術(shù)晶圓級封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
，目前半導體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運行正常，但在運行Wingdows 10 IoT時有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
科學園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
、光學工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足，臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元，以充實其彈藥庫。 而一直將超越臺積電視為發(fā)展目標的三星，近年來也在先進工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
增長率的20.4%。可以說，這十五家半導體企業(yè)的成長速度與方向，幾乎可以代表全球整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程與趨勢。首先，前五家企業(yè)（三星、英特爾、SK 海力士、臺積電、鎂光）的總體排名變化不大，最大的競爭
2018-08-21 18:31:47
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗艦處理器相繼曝光，華為、蘋果、三星、高通誰才是SOC的無冕之王？
2020-06-03 14:41:27
市場占有率(Gartner市場調(diào)研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場變化很大，看小編整理的材料：華為作為后起之秀，最近風頭很勁，大有沖刺問鼎之勢14年華為發(fā)布
2016-12-30 17:29:35
品版時代:10月14日一周前，蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天，澳大利亞聯(lián)邦法院批準了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
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2021-08-20 19:11:25
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2021-09-09 19:05:33
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
中國最大的M2M模塊供應商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:31:12
中國最大的M2M模塊供應商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:32:32
中國最大的M2M模塊供應商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:36:06
中國最大的M2M模塊供應商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:38:20
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
是直接從晶圓上切割下來的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導體封裝解決方案中是很獨特的。因此晶圓級封裝有時也被稱為“芯片級封裝”。 第三代晶圓級封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢是越來越
2018-12-03 10:19:27
用于投資半導體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電內(nèi)外都有聲音表示，大規(guī)模海外投資可能導致盈利能力大幅下降。臺積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子（30.5%）和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
怎么區(qū)分安卓，三星，蘋果的接收端是什么方案，大家談論下
2017-10-26 18:19:27
隨著集成電路設(shè)計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
`一說到三星，大家想到的第一個詞就是：爆炸！爆炸！爆炸！說到這好想流眼淚，明明就一直警醒自己及親朋好友：珍愛生命，遠離三星！可是這一次因沒能扛住S8圓角全面曲屏這“一級棒”屏幕觀感的誘惑，就棄掉蘋果
2017-06-19 20:59:16
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
理所當然的決定,那就是從明年開始夏普將停止向三星供應液晶面板,對三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採購量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採購面板.富士康收購夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領(lǐng)域
2016-12-18 01:18:05
封裝有時也被稱為“芯片級封裝”。 第三代晶圓級封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢是越來越薄。同時，其它國家也在大規(guī)模開發(fā)圖像傳感器。比如汽車產(chǎn)業(yè)，需要在車內(nèi)集成各種輔助駕駛裝置和中央信息控制臺，這些
2018-10-30 17:14:24
早在2016年，業(yè)界就有傳聞稱三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產(chǎn)線L3及L4之后，著手將廠房轉(zhuǎn)換成半導體封裝工廠，更傳出已對相關(guān)封裝設(shè)備廠商發(fā)出設(shè)備訂單，預計最快2017年初可正式啟動量產(chǎn)。
2018-04-01 09:01:001840
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