7nm制程的戰爭已經爆發，競爭帶來白熱化的階段。據報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額。

在半導體領域，7nm工藝比10nm工藝制造出的芯片晶體體積縮小一半，效能指標將大幅超越10nm制程工藝，7nm工藝成了兵家必爭之地。據報道，TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單，準備用7nm制程工藝為他們生產芯片，包括了各種移動通信芯片，高性能計算芯片和AI芯片，業內人士指出蘋果和高通都是臺積電的大客戶，臺積電會為蘋果代工生產新一代iPhone的A12處理器。

原文表示臺積電在7nm制程工藝上已經領先了三星，為了擴大領先優勢，臺積電還把EUV極紫外光刻技術引入到7nm+工藝上，并進一步部署5nm和3nm。今年臺積電會在臺南的科技園中興建5號廠房，并計劃投資200億美元興建一座3nm晶圓廠。

另一方面，三星整積極制定對策，除了與華城政府達成共識興建7nm生產線外，還和來自美國和中國的客戶談判，希望獲得者兩者的訂單。三星在2017年5月份的時候拆分了自己的晶圓代工業務（不然會和自己的客戶形成競爭關系），并計劃在今年量產7nm制程芯片，下一年開發6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，爭取在5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額，因為現在三星的半導體代工份額不到10%，對手臺積電已經接近60%，差不多是一家獨大的情況。

由于臺積電已經贏得了蘋果和三星的7nm芯片訂單，三星選擇和各個領域的其他客戶深度合作，擴大代工范圍，提高代工份額，而不是只專注于制造高端芯片。