2017年已經開啟，對于半導體產業鏈來說缺貨是否會自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導致存儲器、識別芯片等產品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價格拿貨或將讓2017半導體產業面臨萬物皆漲的情況。
2017-01-27 04:34:00
1390 重新設計或改裝，包括CMP、SiC外延（>1600°C）、注入（>500°C）和對SiC生長所特有的晶體缺陷進行檢測。150mm晶圓前景光明著名半導體設備廠商Applied
2019-05-12 23:04:07
鼓勵，使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年，IC制造業也呈現較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。 晶圓加工材料 在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬
2017-09-15 09:29:38
晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線
2019-12-10 18:20:16
板、封裝基板半導體材料與設備半導體材料展區硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對一采購對接會
2021-12-07 11:04:24
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
不同廠商有不同的應用場景，而適合構架和解決方案也各不相同，如云側和端側處理構架的設計導向差別較大。對于半導體領域，只要市場規模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業很“遠”，而現在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
。這標志著我公司的產品將向集中化、規模化生產邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 二、主要產品（一）半導體切割用樹脂墊條產品說明： 半導體晶圓片切割樹脂墊條是公司根據國內晶圓片廠生產需要自主研發的新產品，使用效果好，規格和厚度
2012-03-17 08:59:45
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
參考圖2-2。現今半導體業所使用之硅晶圓，大多以 {100} 硅晶圓為主。其可依導電雜質之種類，再分為p型 (周期表III族) 與n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圓制造廠因此在制作
2011-08-28 11:55:49
蘇州晶淼專業生產半導體、光伏、LED等行業清洗腐蝕設備，可根據要求定制濕法腐蝕設備。晶淼半導體為國內專業微電子、半導體行業腐蝕清洗設備供應商，歡迎來電咨詢。電話：***，13771786452王經理
2016-09-05 10:40:27
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
想請教一下，國內有妍和江豐兩家半導體靶材（Ti,Niv,Ag）三種靶材的壽命及價格區間，12inch wafer！感謝了
2022-09-23 21:40:51
、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。晶導微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39
芯片任重而道遠。2.國內單片機芯片：晶圓硅提純時需要旋轉，然后進行切割成晶圓。晶圓加工的過程有點繁瑣。首先在晶圓上涂一層感光材料（見光融化），光刻機提供精準的光線，在感光材料上刻出圖案，讓底下的晶圓裸露出
2018-09-03 16:48:04
的研發、生產及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內已經處于龍頭地位。網絡公開資料顯示，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模
2021-05-14 20:17:31
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
旋轉拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長方法：直拉法和區熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導體級硅液體變為有正確晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產參數—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產工廠時，你將通常看到它上在使用相關資料上使用這2個數字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質穩定，是最常被使用的半導體材料，近年又研發出第 2 代半導體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業向更大直徑晶圓發展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
的影響降到最低。產品參數電氣參數物理及環境特性：電氣參數指標：應用領域半導體自動化生產線、動力鋰電池生產線、半導體晶圓存儲柜、RFID識別系統、傳感器系統、物流管理、機械手等領域。
2022-10-11 10:52:46
建設，2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司，2020年實際月產能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020
2023-10-16 11:00:14
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
今年的全球半導體似乎并不太平，本以為疫情會導致全球半導體產業發生萎縮，但是誰也沒有想到，帶來的卻是各種缺貨漲價潮。驅動IC漲價，MOSFET漲價，電源IC漲價，一波接一波的漲價，點燃了所有人的情緒
2021-11-01 08:45:17
晶圓生產的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復雜的挑戰時,嚴格的工藝過程監控已成為基本且重要的要求。國內外各相關研究單位與半導體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
,二極管,可控硅等半導體器件.但是我發現這個局面很難打開,因為大家都習慣了使用國外的一些著名品牌,如ST,PHILIP,TI,FAIRCHILD等.有個問題,請問大家有沒有意愿去嘗試使用一個國內的牌子
2009-06-23 15:52:36
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續穩居第一，聯電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
華大MCU HC32F003移植FreeRTOS移植初衷前期準備開始移植開始編譯，解決編譯錯誤編寫定時任務，測試移植上板測試感謝移植初衷全球半導體廠商晶圓在最近一年內缺貨情況愈演愈烈，隨之而來是全球
2021-11-03 08:14:12
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。缺貨潮延續已超半年交貨期大幅拉長2017年以來，全球半導體行業刮起的缺貨風潮正在擴大范圍，從存儲器、硅晶圓一路擴展到
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
，現縮減五家廠商占九成供應量，也未見新增產能，讓今年需求缺口會逐季擴大。還特強調未來二季仍會調漲半導體硅晶圓售價，但礙于商業機密，不便透露漲幅。環球晶圓表示，市場對于IC的需求越來越多，包括車用電
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu，遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
，而且制程成熟、整合度高，具成本較低之優勢，換言之，SiGe不但可以直接利用半導體現有200mm晶圓制程，達到高集成度，據以創造經濟規模，還有媲美GaAs的高速特性。隨著近來IDM大廠的投入，SiGe技術
2016-09-15 11:28:41
`我司專業生產制造半導體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
`據***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
廠商具備研發和生產CPU的能力。CPU的發展史也可以看作是制作工藝的發展史。幾乎每一次制作工藝的改進都能為CPU發展帶來最強大的源動力。CPU的制造過程可以大致分為以下步驟：硅提純切割晶圓影印刻蝕重復
2017-10-09 19:41:52
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
新冠疫情給半導體產業帶來的影響到底如何？有什么后果？如何去應對？
2021-06-18 07:23:15
半導體材料市場上占據了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片領域（超過30%），日本信越化學一騎絕塵，市場份額第一，隨后為日本 SUMCO（三菱住友）、中國***環球晶圓、德國 Siltronic
2020-02-27 10:45:14
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導體業扮演關鍵地位。 半導體業者表示,今年初臺南發生6.4級強震,已對臺積電、聯電的晶圓產能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
MCU缺貨潮持續擴大，原廠接單停止，MCU持續吃緊，交貨期排到40周以上。全球性疫情對于產業鏈遍布全球的半導體來說，算是一個不小的黑天鵝。隨著國外疫情影響的蔓延，已經有部分海外的晶圓廠/封測廠宣布停工
2021-04-27 11:18:25
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區別以及聯系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
本帖最后由 電子人steve 于 2018-7-25 15:11 編輯
學生party最近在海外做一個關于國內電子元器件市場的研究，可不可以請大神解答一下國內關于半導體和無源元件的問題啊，比如目前市場供需價格情況和未來大致走勢~~不知道這里能不能貼私人聯系信息，可以私下多請教請教最好了！拜托拜托！
2018-07-25 12:54:05
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
大廠。全球前十大半導體分立器件廠商均為國外企業，且格局十分穩定。除開并購導致的份額變動外，前十大廠商的份額變動均未超過1個百分點。（注： 2015 年英飛凌收購 IR）。國內中國半導體分立器件較全球仍
2017-09-06 10:47:20
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
缺貨、漲價，全球缺芯愈演愈烈。近日，全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產品漲價，漲價幅度或達12%！同樣的，全球最大的晶圓代工廠臺積電也傳出7月將調漲，漲幅15~30%。而伴隨缺貨漲價的，是亂象
2021-06-22 13:44:33
其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 ！如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
著名半導體廠商
2018-03-13 11:14:20
氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到
2018-06-12 15:24:22
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業高價,便捷服務！國內外皆可交易 。同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
受多重因素疊加影響，連日來，全球范圍內多家半導體巨頭股價集體跳水，此情此景讓人不禁要問，市場轉冷趨勢顯現，半導體產業的“寒冬”是否已經來臨，未來還將何去何從，國內企業又該如何應對？
2018-11-26 14:29:112506 受益于國產替代的政策推動和缺貨漲價的狀況，2018年功率半導體廠商財報表現普遍亮眼。
2019-05-08 09:06:124083 追溯原由，業內人士表示，因為產能緊缺，才促使下游制造廠商擴產，大量采購設備，但半導體設備供貨周期都比較長，短時間內出現訂單量暴漲，供應鏈問題頻出，就會打亂生產節奏，供應不及時也不可避免；另一方面，設備零部件缺貨，內部的芯片也缺，而芯片缺貨的原因又回到了產能緊缺身上，形成了一個缺貨的循環。
2021-04-01 10:12:092111 半導體行業觀察整理了今年以來（截止到12月31日）的半導體廠商融資情況，發現今年是中國半導體產業堪稱瘋狂的一年。首先看去年的融資情況，報道顯示，去年整年獲得新一輪融資的芯片企業預計超過80家，最高融資額達數億美元，總融資額超130億元。
2021-05-18 11:08:154370 近日，臺積電相關代表稱半導體缺貨或延續兩到三年，芯片短缺大潮自從2020年疫情開始就全球蔓延，芯片短缺從汽車蔓延到智能手機，導致全球半導體需求持續強勁，半導體短缺情況估計還會延續兩到三年。
2022-03-01 10:26:421316 一家國內頭部MCU廠商稱，公司在缺貨漲價時期已經調整了銷售策略，基本退出低端消費電子市場，全面轉向工業、汽車市場。因此，雖然公司也會受到市場下行周期的影響，但比其他消費類MCU廠商的處境要好很多。
2022-09-22 09:59:09592 半導體產業持續高景氣，漲價缺貨蔓延至汽車芯片
2023-01-13 09:06:43
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