根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。

中國***的企業(yè)幾乎每月都要公布運(yùn)營情況，近日聯(lián)發(fā)科就公布了它1月份的運(yùn)營情況，營收環(huán)比下滑9.7%、同比下滑8.1%，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。

2016年和2017年聯(lián)發(fā)科可謂屋漏偏逢連夜雨，2016年其沒能推出支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)芯片，導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄它的芯片；2017年聯(lián)發(fā)科意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出高端芯片helio X30和中端芯片P35，希望在性能和功耗方面與高通較量，卻又遭遇了臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致提供給聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致P35被終止。

高端芯片X30最終僅有魅族一家采用，而市場(chǎng)空間巨大的中端芯片市場(chǎng)失去了聯(lián)發(fā)科的聲音，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的營收連連下滑。去年下半年聯(lián)發(fā)科緊急推出helio P23和P30芯片，這主要是在原來helio P20基礎(chǔ)上升級(jí)基帶而來，支持LTE Cat7技術(shù)，獲得了中國兩家手機(jī)企業(yè)OPPO和vivo的鼎力支持。

四季度在OPPO和vivo大量采用聯(lián)發(fā)科的P23/P30芯片推手機(jī)的時(shí)候，中國智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，中國智能手機(jī)市場(chǎng)從10月至12月每月智能手機(jī)出貨量同比下滑10%~30%，這對(duì)OPPO和vivo造成了巨大的沖擊。

IDC發(fā)布的中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量排名數(shù)據(jù)顯示，2017年四季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五位分別是華為、OPPO、vivo、小米和蘋果，華為、小米的出貨量同比分別增長6.5%、57.6%，而OPPO、vivo、蘋果的出貨量出現(xiàn)下滑同比分別下滑18.5%、13.0%、0.9%。

在OPPO和vivo智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)下滑的情況下，在去年底的時(shí)候多個(gè)市調(diào)機(jī)構(gòu)和投資機(jī)構(gòu)都指出OPPO和vivo縮減訂單，上游供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科自然也難以避免受到負(fù)面影響，這是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的營收繼續(xù)下滑的原因。

聯(lián)發(fā)科今年繼續(xù)主推中端芯片，將發(fā)布helio P40和P70兩款芯片，采用了ARM的高性能核心A73，不過高通似乎并不愿意給予聯(lián)發(fā)科喘息的空間，其繼續(xù)提升中端芯片的性能，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640都將采用ARM最新的高性能核心A75修改版，在性能方面繼續(xù)輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片。

高通在低端芯片上也提升了性能，驍龍4XX系列從原來的四核增加至八核，力圖在中端市場(chǎng)和低端市場(chǎng)繼續(xù)壓制聯(lián)發(fā)科，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說今年很可能要繼續(xù)延續(xù)艱難的日子。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科向來善于在困境中找到新的出路，如今它雖然在手機(jī)芯片市場(chǎng)上繼續(xù)努力，不過它也開始下注智能音箱、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2017年興起的智能音箱市場(chǎng)，海外大品牌亞馬遜和國內(nèi)最大品牌阿里巴巴均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，在國內(nèi)的共享單車市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科也成為最大的受益者，不過由于這些市場(chǎng)的規(guī)模還太小無法彌補(bǔ)手機(jī)芯片份額流失造成的負(fù)面影響。