據消息，日前，安徽省政府辦公廳下發了關于印發《安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021年）》的通知，《規劃》提到2017年，全球半導體市場規模達到4086.9億美元，同比增長20.6%，創7年以來新高。到2021年，安徽省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2—3家。

安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）

半導體產業是現代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。為搶抓半導體產業發展重大機遇，培育和發展新興產業，促進產業轉型升級，實現全省經濟社會可持續發展，依據《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》《國家集成電路產業發展推進綱要》等文件，制定本規劃。本規劃中所指半導體主要包括集成電路、分立器件和傳感器。

一、發展現狀

2017年，全球半導體市場規模達到4086.9億美元，同比增長20.6%，創7年以來新高。從市場分布看，以我國為核心的亞太市場占60%，美國占21%，歐洲、日本各占9%左右。從產品結構看，集成電路、分立器件、光電器件、傳感器，分別占全球半導體市場總值的84%、5%、8%、3%，其中微處理器、存儲器、邏輯電路、模擬電路，分別占全球半導體市場總值的16%、30%、25%、13%。隨著人工智能、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發，將驅使全球半導體產業持續增長。

在市場拉動和政策支持下，我國半導體產業快速發展，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距正在逐步縮小，已初步形成長三角、環渤海、珠三角、中西部四大產業集聚區。2017年我國集成電路產業銷售收入突破5000億元，同比增長23.5%，其中：設計業占產業鏈整體產值的38%，芯片制造業占27%，封裝測試業占35%。與此同時，國內半導體主要依賴進口的局面依然沒有改變，2017年我國集成電路進口額高達2601億美元，同比增長14.6%。

近年來，我省緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇，大力發展與主導產業相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。

（一）產業規?？焖賶汛?。半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家，產業規模從不足20億元發展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等領域。

（二）龍頭企業不斷集聚。全球第六大晶圓代工企業力晶科技，國內封裝企業龍頭通富微電，設計業龍頭企業聯發科技、兆易創新、群聯電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯發科技在合肥設立全球第二大研發中心，芯片設計能力達到12納米。易芯半導體公司自主研發12英寸芯片級單晶硅片，填補國內空白。

（三）產業環境不斷優化。中國科學技術大學、合肥工業大學國家微電子學院加快建設，在皖高校每年培育微電子相關專業學生8000多人。合肥市集成電路設計分析驗證公共服務平臺投入運營。國際學校、醫院、高管公寓等配套設施逐步完善，歐、日、韓、***、新加坡等航班相繼開通。

（四）全產業鏈推進模式影響深遠。合肥市以液晶面板、汽車、家電等產業領域巨大市場需求為牽引，強化政策支持，加大招商引資力度，加強公共服務平臺建設，形成了以設計為龍頭、制造和封裝測試為支撐的產業體系，探索出集成電路產業發展的“合肥模式”。

同時，我省半導體產業發展水平與國內發達地區相比仍存在較大差距。一是產業規模有待壯大。芯片設計業年銷售收入過億元的企業不多，制造業處于起步發展階段，集成電路產業規模占全國的比重不高。二是芯片設計產品方向分散。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產業的核心芯片和拳頭產品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產品少，大部分產品檔次和市場占有率不高、競爭力不強。三是產業鏈上下游關聯不緊密。芯片設計與制造關聯度不高，制造水平目前無法滿足設計企業流片需求，多數設計企業要在海外流片。芯片模塊集成企業缺乏，汽車、家電等整機應用企業與芯片設計企業聯動機制尚未形成，協同發展能力不足。四是人才供給不足。高校培養人才不能滿足產業快速發展需求，人才市場的無序競爭、待遇攀比等負面效應影響了人才隊伍建設。

二、總體要求

（一）指導思想。

全面貫徹落實黨的十九大精神，以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，統籌推進“五位一體”總體布局和協調推進“四個全面”戰略布局，搶占半導體產業發展機遇，堅持市場導向與政策引導、特色發展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，著力擴大產業規模，培育壯大骨干企業，構建具有安徽特色的半導體產業鏈，增強產業國際競爭力，為現代化五大發展美好安徽建設提供強大支撐。

（二）發展目標。

到2021年，我省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2—3家。

芯片設計方面。重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業控制等重點應用領域專用芯片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發，支持設計企業與汽車、家電等應用企業開展合作，協同發展。到2021年，芯片設計業產業規模達到150億元。

芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加強先進生產線的布局和建設，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批制造項目，發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線，芯片制造業產業規模超過500億元，工藝水平達到國內先進。

封裝測試方面。大幅提升封裝測試水平，適應設計與制造工藝節點演進需求，支持開展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶片級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝和測試技術的開發及產業化。到2021年，封裝測試業產業規模超過300億元。

裝備和材料方面。支持硅單晶爐、封裝及檢測設備的研發和產業化，加快發展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關材料和配套產品，打造國內芯片材料產業基地。到2021年，裝備和材料業產業規模超過50億元。

（三）產業布局。

堅持立足優勢、統籌規劃、突出重點、集聚發展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

1．核心布局。合肥市要發揮現有產業基礎優勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈，完善產業配套，輻射帶動全省半導體產業發展。

2．弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢，拓展微機電系統（MEMS）等產品的研發與制造空間，推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。滁州市要依托區位優勢，重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業。蕪湖市要以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用。銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發與制造基礎，探索發展高純金屬靶材、鍵合金屬絲（銅絲為主），積極創建半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地。池州市要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，實現產值突破，形成產業規模。省內其他城市要結合產業基礎，支持配套產業發展，拓展應用領域，逐漸融入“一核一弧”半導體產業鏈條。

三、重點任務

（一）壯大芯片設計業規模。加強芯片設計能力的塑造提升，大力發展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業與整機制造企業協同開發，推進產業化，以整機升級帶動芯片設計研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。

1．面板顯示及觸控驅動芯片。依托聯發科技、松豪電子、宏晶微電子等企業，重點發展面板顯示驅動、觸控芯片、指紋識別芯片等，為智能電視、手機等消費類終端提供重要組件及解決方案。

2．汽車電子芯片。依托杰發科技等企業，重點發展汽車音視頻多媒體、主動安全系統、電子剎車系統、倒車可視系統、電源管理等專用芯片、車聯網通信芯片，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）、胎壓監測系統（TMPS）等模塊。

3．家電芯片。依托格易、中感微等企業，大力發展微控制單元（MCU）、數字信號處理（DSP）、數模混合（Mixed-signal）、高速/高精度模數轉換（ADC）等數據處理芯片，提高射頻識別（RFID）、藍牙、Wi-Fi、近距離無線通信（NFC）等產品的設計能力。

4．MEMS傳感器。依托兵器工業集團214所，重點發展微機電系統（MEMS）、電子倍增電荷耦合器件（EMCCD）及組件、微機電傳感器應用系統集成研發。

5．高端電力電子功率器件。依托賽騰微電子等，大力發展硅基功率場效應晶體管（MOSFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、化合物器件等高端電力電子功率器件，促進在新能源汽車及充電樁領域、無線充電、快速充電領域的廣泛應用。

（二）增強芯片制造業能力。力促晶合擴大規模，盡快完成4條12英寸晶圓生產線布局。瞄準國際集成電路龍頭企業，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產線，推動制造邁向高端。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術研發和產品規?；a。大力發展特色制造工藝，不斷提升MEMS傳感器、顯示驅動等芯片的規?；a能力，以制造工藝能力提高帶動設計水平提升。圍繞新能源汽車、5G通信等重點領域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半導體材料及器件生產線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應用需求。

（三）提升封裝測試業層次。依托長電科技、通富微電、新匯成等企業，大力發展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試生產線和封裝測試技術研發中心。鼓勵封裝測試企業與設計企業、制造企業間的業務整合或并購，探索新興產業業態和創新產品。建設封裝測試產業技術平臺，加強科研院所、封裝測試代工企業、芯片設計企業的合作。

（四）大力發展相關配套產業。以硅單晶爐、封裝測試設備等為突破口，加快產業化進程，提高支撐配套能力。以國內知名半導體材料企業為引資引智重點，吸引聚集一批靶材、基材、專用拋光液、專用清洗液、專用氣體等電子化工配套企業。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優勢地位，力爭實現12英寸硅拋光片和8—12英寸硅外延片、鍺硅外延片、新型硅基集成電路材料（SOI）、寬禁帶化合物半導體材料的配套。鼓勵和支持黑磷等革命性半導體新材料的研發和產業化。

（五）推動重點領域應用。堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產化工程，促進集成電路系統應用。以新型顯示和相關面板驅動芯片設計公司為主體，實現面板驅動芯片的設計、制造和使用一體化發展。針對全省家電行業所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯網、可穿戴設備等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯動發展。

四、保障措施

（一）加強組織領導。成立省推進半導體產業發展領導小組，統籌協調全省半導體產業規劃布局，強化頂層設計，整合調動各方面資源，協調解決產業發展重大問題。領導小組辦公室設在省發展改革委，負責研究制定半導體產業發展推進計劃，調度項目進展，督促落實扶持政策，積極爭取國家支持。成立省半導體產業發展專家咨詢委員會，為產業發展提供咨詢建議。各市、各有關部門要進一步提升半導體產業的戰略定位，把半導體產業發展擺在突出位置，加強協調配合，整合要素資源，全力推動半導體產業又好又快發展。

（二）完善支持政策。充分發揮省“三重一創”專項資金的激勵和撬動作用，根據《支持“三重一創”建設若干政策》，對集成電路產業基地符合條件的制造類項目關鍵設備購置進行補助，對重大項目團隊給予獎勵，對企業境外并購給予補助。研究制定省級半導體產業專項支持政策，對設計企業首輪流片、購買芯片設計IP在省內深度開發、自主芯片首次規模應用等給予補貼；支持半導體企業做大做強，對主營業務收入達到一定規模的半導體企業給予獎勵；完善建設共性技術服務平臺和產業促進服務平臺等。

（三）推進項目建設。按照“重大項目—龍頭企業—產業鏈—產業基地”的思路，支持各市面向境內外招引設計、制造、封裝測試、裝備、材料、系統集成等領域牽動性強的重大項目，不斷完善、延伸產業鏈條，促進產業集聚。強化以商招商，鼓勵龍頭企業引進配套企業、關聯企業。建立半導體產業重點項目庫，推動實施一批市場潛力大、成長性高的項目，并根據重點任務安排和企業發展實際，對重點項目庫實施動態調整。

（四）健全投融資機制。充分發揮省集成電路產業投資基金作用，支持重點企業發展、重大項目建設。支持本地企業開展多種形式的兼并重組和投資合作。支持各類私募股權、創業投資基金投資我省半導體產業。鼓勵和引導政策性銀行和商業銀行繼續加大對半導體產業的信貸支持力度，創新符合產業需求特點的信貸產品和業務。支持半導體企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展，加強吸引更多半導體產業優勢企業、先進技術、人才和資本集聚。

（五）加快人才引進和培養。加快引進和培育一批半導體專業高層次人才和專業技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設中國科學技術大學、合肥工業大學示范性微電子學院。鼓勵半導體企業與微電子學院合作建立人才實訓基地，支持人才實訓基地結合企業實際開展工程實習、實訓、實踐等培訓工作。

（六）完善產業生態體系。推動整機企業、設計、制造、封裝測試、設備和材料間的縱向產業聯合，努力消除整機—設計和設計—制造環節間的瓶頸，實現產業各環節相互配合、協調發展。加強高校、研究機構和企業間的橫向聯合，使生態鏈中的研發和生產環節更加順暢。加強知識產權保護，提升創新主體運用知識產權的意識和能力。