(2)若情況加劇，中國可能從哪些方向進行反制?

如果貿易戰的加劇，勢必雙方都將采取進一步的制裁與反制措施。一方面中國會加強征稅額度、加大征稅范圍。從農業品領域到技術產品領域。在半導體領域，對于國內具有替代能力的產品如NOR、中低端芯片等，或會取消減稅或額外加稅，從而加強國內產品在市場的價格競爭力。

除了稅收反制以外，中國最大的優勢在于市場優勢，可以采取多種手段。比如針對美國對中國的并購限制政策，中國商務部可以合理拒絕一些美資企業的并購案，尤其是一些或將并購后達成壟斷新格局的。

如高通并購NXP。 對于高通而言，成功收購NXP將助力高通掌握汽車電子發展先機。終端廠商的議價能力將變得極低，不利于中國汽車產業健康發展。其次，一旦高通并購成功，結合NXP在NFC和汽車電子方面的積累，高通拓展了產業結構，在移動支付和無人駕駛領域擁有了強大的行業競爭力，集聚頭部效應。這對于希望實現自我研發，擁有自主產權的中國芯片企業如海思等極為不利。

再者，會加大對壟斷企業的調查處罰力度，如對高通、Intel等美資企業。若借機要求合并方給出相當的補償和優惠措施，將在一定程度上，利于國內相關產業的發展。

(3)怎么看產業未來的發展和對策?

我們認為中美貿易戰從長期政策角度來看，一方面驗證了半導體國產化的必要性，另一方面反過來會加速國產化進程。

芯片是信息科技的基石核心，而在諸多領域國產化率偏低，長期依賴進口，一旦貿易戰發生，很容易陷入受制于人的不利境地，因為盡管美光和AMAT出口至大陸比例偏高，但很難想象大陸限制半導體設備與存儲器進口。因此從產業發展的角度看，勢必要加強在裝備、存儲方面的研發投入，而相應的，政府需要在政策和資本進一步傾斜。

政策上，可以看到近年來，從中央到地方紛紛出臺相應規劃，為集成電路產業的發展提供好的環境，而十九大更是將發展半導體產業列在實體經濟第一的位置。支持紫光并購展訊及銳迪科，擴大IC設計公司的規模，支持長電科技并購星科金朋提升技術實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大，支持通富微電并購AMD封裝廠擴大戰線?？梢钥闯稣η蟀l展好半導體產業的決心。資本上，大基金一期募資達1387億，撬動地方投資4651.7億元。而二期募集額預計1500至2000億元，預計撬動社會資本超5000億。大量的資金涌入，為整個產業的運轉發展進行輸血。

面對眼下的關鍵時期，只有更加注重自我研發產業積累，加大政策和資本的支持，練好內功才能處于競爭的有利地位。