從2016 年7 月7 日動土，臺積電南京廠僅花了20 個月，就實現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著臺積電、紫光兩大龍頭帶領，建立晶圓生態(tài)體系，從而建立心目中的“芯片之城”。

為了進一步擴大參與，南京江北新區(qū)近日還在新竹舉辦座談會，邀請臺灣半導體更多知名企業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)參與。

臺積電南京公司總經(jīng)理羅振球日前參加“IC 中***會”，提到2015 年臺積電剛來時，此地荒蕪一片，但到了2017 年，所有配套設備都已改善好了。

臺積電選擇南京，也讓整個半導體生態(tài)系統(tǒng)供應鏈群聚于此，在臺積電之后，紫光、ARM、Synopsys、中感微、華大九天、晶門科技等，特別是中國排名居前的IC 設計企業(yè)，已有半數(shù)在新區(qū)集聚，涵蓋上、中、下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

值得注意的是，據(jù)《DeepTech深科技》報導，許多臺灣企業(yè)，如IC晶圓測試廠欣銓（ 3264-TW ）、IC設計廠商創(chuàng)意（ 3443-TW ），都陸續(xù)登陸，并傳出瑞昱（ 2379-TW ）、信驊（ 5274-TW ）會是下一波進駐南京的企業(yè)。

統(tǒng)計顯示，2017年全球半導體共4000億美元采購金額，中國大陸就占了2500億美元，進口額僅次于石油。但中國半導體芯片自制率低，臺積電南京廠的量產(chǎn)，將有助推升“國產(chǎn)化”的比重。

中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，還成立了“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”（也被簡稱為“大基金”），目標融資2000億元人民幣。第一階段已經(jīng)籌集1400億元人民幣，用于20多家上市公司。第二階段更準備廣納外資，持續(xù)強化創(chuàng)新與國際合作。

除了南京之外，合肥也希望靠京東方的集結(jié)，打造成“中國IC之都”，目標是2020年產(chǎn)值達到500億元人民幣。

進一步提高大陸代工市場占有率

預計2018年臺積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場之首，主要是臺積電優(yōu)異的制造技術與高良率的表現(xiàn)，持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞，且在2018年5月臺積電于南京12吋廠開始導入16納米來進行量產(chǎn)，以及比特大陸已包下臺積電南京廠每月約2萬片16納米產(chǎn)能之下，估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場的市占率將有機會往50%靠攏，有效拉開與排名第二名中芯國際的差距。

顯然在大陸針對晶圓代工進行進口替代之際，臺積電祭出直接投資的對策來先發(fā)制人，卡位其進口替代，且南京設廠以獨資的方式進行，可避免許多大陸半導體公司與官方機構，借由合資或合作方式來取得國外晶圓代工制造技術的隱憂。

而2018年在大陸純晶圓代工市場位居第二名，預計則是本土代工龍頭—中芯國際，不過市占率恐難有斬獲，主要是受到臺積電市占率增加的排擠，加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲，致使中芯國際在先進制程的訂單量仍有限所致；然有鑒于中國集成電路大基金第二期仍將重點扶植本土龍頭企業(yè)，加上中芯國際仍將祭出大舉挖角、力求先進制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴大總體產(chǎn)能等策略，故中芯國際未來崛起的情況仍不容忽視。

事實上，中芯國際依舊是市場矚目的焦點，短期之內(nèi)公司勢必經(jīng)歷陣痛期，主要是中芯國際需面臨成熟制程上平均代工價格下降的壓力，以及追趕先進制程過程中的大量研發(fā)投入和設備折舊，畢竟選擇在先進制程上加速追趕。

特別是公司在研發(fā)進度上的追趕步伐持續(xù)不斷，期望在2019年上半年實現(xiàn)14納米風險量產(chǎn)的上有所突破，尤其是公司調(diào)整更新14納米FinFET規(guī)劃，將3DFinFET制程鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用；而預料在大陸官方持續(xù)進行政策加碼之際，預料中芯國際依舊是主要的受惠者，尤其是公司承載對岸官方對于上游晶圓制造的決心。

此外，2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠在大陸新產(chǎn)能將陸續(xù)量產(chǎn)，屆時將可望推升在大陸晶圓代工市場的占有率。

值得一提的是，經(jīng)濟學人于2018年4月發(fā)表文章，認為張忠謀董事長于6月退休，由劉德音、魏哲家接續(xù)執(zhí)掌臺積電，而在張忠謀董事長退休的6月，臺積電則將產(chǎn)出最新制程的半導體，即是7納米制程，將是第一次全世界最先進芯片由臺積電制造，也就是臺積電將超越Intel成為全球最強芯片廠商，主要系因公司長期投入巨額投資與研發(fā)支出，更以優(yōu)異的晶圓代工營運模式勝出，特別是臺積電與客戶不具有競爭關系。

事實上，若以7納米進程來說，華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn)，并且由臺積電的7納米制程技術生產(chǎn)，而2018年下半年Apple A12應用處理器也依舊由臺積電獨家進行代工，另外Xilinx針對端點、邊緣及云端等應用著手開發(fā)搭載基于ACAP的產(chǎn)品，代號為“Everest，圣母峰”的產(chǎn)品是首款采用臺積電7納米制程技術的ACAP產(chǎn)品系列，則是將于2018年年底投產(chǎn)。

而Samsung則是在2018年下半年開始，以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器；整體而言，以現(xiàn)階段客戶的覆蓋率狀況，2018年臺積電7納米制程表現(xiàn)仍是遠優(yōu)于Samsung。