隨著智能手機功能的不斷增加和用戶對處理速度的要求日益提高，以及5G無線通信和無線充電時代的來臨，必然要求智能手機設計開發者采用處理能力更強大的處理器，這使得系統設計工程師面臨越來越大的散熱壓力，因為熱管理的好壞直接決定著智能手機性能的提升和使用壽命的多少。如何解決智能手機全功能運行時和無線充電時的熱能耗散，一直是各家智能手機制造商比拼研發實力的焦點之一。

　　目前仍在快速增長的智能手機行業出貨量預計到2022年將達到21億部，面對這一巨量的市場需求，作為世界500強企業之一的陶氏化學自然不能坐失良機。在2018年上海舉辦的亞洲消費電子展上，陶氏化學高性能有機硅事業部推出了針對智能手機部件熱管理的新型陶熙?TC-3105有機硅導熱凝膠，并使用了新品牌陶熙?來替換原道康寧?品牌。

　　陶熙?TC-3105新型有機硅導熱凝膠主要涂覆在智能手機中主要發熱芯片的陶瓷或塑料封裝表面，用于替代傳統的成品散熱墊，成本與散熱墊差不多，但該導熱凝膠可以在室溫下或芯片自發熱下固化，固化后形成的接觸面積遠超成品散熱墊，從而大大提升散熱效果。

　　值得注意的是，陶熙?TC-3105有機硅導熱凝膠可以輕易無殘留剝離芯片陶瓷或塑料封裝表面，大大提高維修效率，這對消費電子設備來說是一大優勢。作為可印刷或非必需產品，陶熙?TC-3105有機硅導熱凝膠還可以通過點膠機集成到自動化生產流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊。

　　陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders說：“為應對智能手機熱管理方面的嚴峻挑戰，中國和世界各地的主要制造商客戶正在尋求新型解決方案。我們最新開發成功的新型有機硅導熱凝膠陶熙?TC-3105可以提供卓越的熱管理平衡，便于客戶維修和簡化流程。我們期望該新型材料能夠為熱管理設立新的業界標準，從而取代影響設計自由度的傳統笨重散熱墊。我們現在已經與一家領先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化和性能更高消費電子設備的散熱要求。”

　　陶熙?TC-3105有機硅導熱凝膠粘度低，具有良好的潤濕性，而且對環氧樹脂和金屬表面具有低附著力，維修或維護時可以輕易完全剝離。

　　陶熙?TC-3105導熱凝膠的導熱系數為2，粘合層厚度小于3mm時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能夠實現高效的熱管理。

　　陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球技術服務與發展總監C.H.Lee介紹道，陶熙?TC-3105有機硅導熱凝膠可以通過多種方式進行加工。他表示：“首先，該導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫下固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。或者，如果客戶需要更快的固化速度，可將該材料置于150度高溫下。”

　　陶氏高性能有機硅事業部開發成功的新型導熱凝膠采用新品牌陶熙?進行推廣，該品牌的基礎是新收購的道康寧有機硅技術平臺，繼承了該平臺70年的創新經驗和久經考驗的性能。

　　高性能有機硅是陶氏消費解決方案業務部的一個部門，提供一系列性能增強的解決方案，以滿足全球客戶和行業的不同需求。從運輸、照明、建筑到化學制造，陶氏高性能有機硅業務部可以幫助客戶解決最具挑戰性的散熱難題。