然而，供應商面臨著物流、封裝與測試產能的挑戰

目前，半導體行業似乎可以幸免于冠狀病毒危機的直接影響，但市場依然可能會遭遇陣痛，因為這場危機在電子制造商生產流程中被延緩或滯后，這一結論出自Omdia。

盡管面臨冠狀病毒造成物流、封裝和測試方面的挑戰，設在中國的半導體工廠仍在以高產能率持續正常運轉。

然而，面臨的風險不可忽視，因為半導體市場是全球經濟的一個重要組成部分，據Omdia的《半導體競爭力監測工具（Semiconductor Competitive Landscaping Tool）》顯示，在2019年半導體市場就創造了約4248億美元的營收。中國芯片生產可能發生的斷檔可能會對全球經濟增長產生嚴重影響。

Omdia零部件與設備研究副總裁Len Jelinek認為，“全球芯片供應鏈到2020年最初兩個月似乎大致不會受到冠狀病毒爆發的影響。在流通渠道中有大量芯片庫存，足以彌補武漢和中國其他地方半導體工廠由于冠狀病毒造成的生產短缺。此外，處于受病毒影響地區的半導體供應商并沒有那么多，那些企業所銷售的零部件都很容易就可以從其他芯片制造商采購。”

對于半導體行業來說，真正的危機來自其他方面，因為冠狀病毒會對電子制造企業生產造成影響，而其中包括一些全球最大的半導體采購商。

Jelinek指出，“對于電子制造服務（EMS）和原始設計制造（ODM）企業來說，在農歷新年結束后返回的工人數量遭遇壓力，由此造成全球市場將在進入第二季度時面臨嚴峻挑戰。中國是制造服務業的主要中心，包括富士康在內，這些企業機構在中國建立了大量工廠。他們是半導體的主要采購商，占今年全球采購量的29%。”

該地區主要的EMS/ODM業務包括富士康（Foxconn）的iPhone生產業務，工廠設在距離武漢約300英里的鄭州。這家工廠處在開工運轉狀態，但由于勞動力因素，只有大約10%至20%的產能。該地區的其他EMS/ODM企業，包括捷普（Jabil）和緯創（Wistron），也面臨著工作場地問題，但這些問題對半導體需求的影響并不像富士康那樣大。

目前中國所有電子制造企業的產能利用率均低于正常水平。這主要是由于勞動力短缺，許多工人仍然沒有返回工作崗位。此外，需求遭遇季節性疲軟，降低了對供應商的壓力。

冠狀病毒減緩進/出口活動

盡管半導體供應似乎幸免受損，但中國的供應商依然面臨著與疫情相關的挑戰。

Omdia首席半導體分析師Hui He指出，“對于外國半導體企業來說，特別是無晶圓廠的公司，最大的挑戰是進出口物流。由于對進出中國的航班實行管制，許多政府工作人員沒有返回工作崗位。因此，中國的進出口流程現在比以前要長得多，從而減緩了貿易節奏。”

然而，由于第一季度是全球電子業務年度最慢的時間段，使這次物流放慢的影響得到緩解。由于生產率相對較低，冠狀病毒的負面影響尚未完全顯現。

工廠潔凈度防止疾病傳播

半導體晶圓廠的潔凈度與生俱來，自動化程度高，營造了不利于疾病傳播的環境。因此，包括中芯國際、臺積電和UMC在內的中國工廠能夠在不發生任何改變的前提下維持正常的生產條件。這些工廠的產能利用率仍然很高。

在武漢，半導體供應商YMTC的生產線一直保持在正常水平。武漢地區的XMC工廠也運轉順暢。

封裝和測試挑戰

對于芯片制造商來說，在封裝和測試環節受到的影響較為嚴重。由于勞動力短缺，中國許多封裝和測試工廠已經減少甚至停止運營。由此給依賴后端封裝和測試產能的芯片公司造成了瓶頸。

目前，許多中小型芯片設計公司面臨著無法從晶圓廠和封裝供應商那里獲得足夠產能的困境。如果這種生產延緩持續一段時間，這些設計公司可能會面臨破產或收購。

冠狀病毒的其他效應

中國大多數處于MEMS和傳感器供應鏈之中的工廠都宣布于2月10日重新開始運營。

傳感器供應商表示，他們有足夠的庫存，足以應付農歷新年長假期間的停產，而春節長假期間停產至2月10日。