中國四大主要集成電路產業聚落持續擴大對晶圓廠的投資布局,預估新廠產能將于2018年底陸續開出。拓墣產業研究院認為,2018年底中國廠商的12寸晶圓每月總產能將達36.2萬片,為現有產能的1.8倍,屆時中國廠商產能占全球12吋晶圓產能比重將上升至6.3%。
2017-03-10 09:25:051989 材料用于RFFE的元器件制造,以及用于3D人臉識別的VCSEL和光電探測器。如今,在iPhone X的材料清單(BOM)中列出的約121顆器件中,約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設計公司排名無晶圓半導體協會(FSA)公布最新統計數據稱,2006上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達到237億美元,在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
的的奇夢達(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM廠商排名 以成長性而言,由于第二季全球新增產能集中于***地區廠商力晶與茂德,因此與力晶合作的日本爾必達,與茂德合作的韓國海力士,上述策略性
2008-05-26 14:43:30
積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業,與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
%,功耗降低了15%。在掩模方面,5nm需要14-15層,而7nm+EUV只需要4 層。據業內人士透露,目前臺積電5nm的試產良率已經達到80%,且月產能也從最初的5萬片晶圓增至8萬片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
事業起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業,支持晶圓制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
`晶圓的圓形會造成很多核心破碎,這樣會有更多的良品率? 謝謝大蝦們!為什么不能決定硅片的形狀呢?`
2011-12-02 13:50:36
大增的刺激下,市場前景的預期下,三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發費用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示,去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優點之一是設備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場,為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長。 實用工藝開發
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
新的生產工廠。這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸。 你可能這樣想像,硅晶圓尺寸越大越好,這樣每塊晶圓能生產更多的芯片。然而,硅晶圓有一個特性來限制制造商隨意增加硅晶圓的尺寸,那就是在晶圓生產過程中,離
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導體的主要原料,當地便有了硅谷(Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的?1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒(過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高,它以圓片形式的批量生產工藝進行制造,一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2)具有倒裝芯片封裝的優點,即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時也沒有管殼的高度限制。 3)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
頭底部,即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時,可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產,晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
的資本支出晶圓廠支持的產能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現有工具或轉換一些建筑領域?與制造和模具緊密合作,確定最佳的工具位置,以平衡運營效率,技術要求,成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入,以
2017-08-14 18:36:23
`晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內容有:沙子轉變為半導體級硅的制備,再將其轉變成晶體和晶圓,以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
提供電子或空穴的元素,此元素可以改變傳導特性。晶圓片攙雜 劑可以在元素周期表的III 和 V族元素中發現。Doping - The process of the donation
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
作者:ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu,遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
急速發展的中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED產業起步于上世紀70年代。早期中國LED產業中缺少LED外延片及芯片制造環節,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管,構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
年。晶圓產能在2002年開始下降,最低的衰退發生在2009年經濟衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現在,隨著2021年推出更多的晶圓,預計到2022年晶圓產能將增長到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內,蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機,已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上,通過與國內半導體廠商合作,共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產的成本越低,但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
優點。這些優點包括消耗成本低、維護費用少、產能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作,從而降低人力成本。激光技術還有很大的待開發潛能,因而該工藝將會繼續發展。我們預言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產能統計報告顯示,2011年第二季全球晶片制造產能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:41791 8 寸晶圓需求持續成長,國際半導體產業協會(SEMI)預期,全球 8 寸晶圓廠產能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產能將增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238203 據半導體行業研調機構 IC Insights 預測,今年全球晶圓產能將增加 8.7%,產能利用率有望繼續維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471223
評論
查看更多