2020年8月26日，2020世界半導體大會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院，江蘇省工業和信息化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，南京市人民政府副市長沈劍榮，中國電子信息產業發展研究院院長張立，中國半導體行業協會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會主席Bernhard Weber，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東分別為大會致辭。中國工程院院士、清華大學副校長尤政，南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅群，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群，中國電子信息產業集團有限公司黨組成員、副總經理陳錫明、臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球、中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、英飛凌科技（中國）有限公司副總裁于代輝、長電科技集團總部副總裁包旭升、瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光、芯華章科技創始人、董事長王禮賓、賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發表主題演講。

中國工程院院士、清華大學副校長尤政為我們帶來了智能微系統與傳感器主題演講。尤政院士從集成電路的發展趨勢講起，重點闡述了正在興起的智能微系統技術，全面地講解了智能微系統技術的五大技術要素：架構、微電子，MEMS，光電子、軟件以及智能微系統微型化、系統化、智能化的本質特征。

中國工程院院士、清華大學副校長尤政

南京市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群在會上發表了《把握機遇 同“芯” 協力攜手開創“芯” 事業的新藍海》的主題演講，他指出江北新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業近400家，產值將近500億。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，致力在下一代互聯網、高速大容量光纖通訊的未來競爭中搶占先機，實現“彎道超車”。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群帶來《科技塑造數字時代》主題演講。葛群談到科技的發展、人類的進步都來自于合作，這不僅包括人與人的合作，也包括企業與企業之間、企業與政府合作、行業組織和研究院校之間的緊密合作，通過合作打造良好的合作生態圈，促進更多的科技在中國這片沃土上能夠落地發展和繁榮。

中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳錫明分享了《中國電子集成電路產業創新實踐》主題演講。他重點介紹了中國電子深耕集成電路領域30余載所取得的成就，分享了近年來中國電子為實現新形勢下的跨越式發展，重點圍繞“產業布局、核心能力、體制機制、產業賦能”四方面開展的卓有成效的工作。

臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球先生為我們帶來《技術領先，綠色企業》的主題演講，他回顧了臺積電十年來發展取得的進步，并表示先進工藝可以持續不斷推進。同時，他表示臺積電一直專注于綠色制造，經過幾十年的努力，臺積電已經成為綠色發展的標桿企業。

臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球先生

中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍帶來《冷靜看待疫情對IC產業的影響》主題演講。他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大變局”，而科技進步才是百年變局的根本力量，同時，魏教授還指出信息產業全球化是人類進入信息社會的必然產物，而集成電路是中國在全球化過程中的必修課。

下午，2020世界半導體大會·創新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。南京市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群，江蘇省工信廳副廳長池宇為創新峰會致辭。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生在創新峰會上分享了《半導體產業新形勢，新機遇，創新路》主題演講。他對全球半導體產業新形勢，面臨的新機遇進行了深入剖析，同時對歷史最悠久、規模最大的半導體產業協會SEMI進行了介紹。

英飛凌科技（中國）有限公司副總裁于代輝在會上分享了《數字經濟”芯”時代》的主題演講，他重點介紹了英飛凌在未來智能汽車、智慧城市、智能家居、智能工廠等領域的解決方案。

長電科技集團總部副總裁包旭升帶來了《微系統集成封裝開拓差異化技術 創新新領域》的主題演講。他指出，微系統集成的高密度帶來高性能，同時，高密度也帶來了更高的技術挑戰，如增加了工藝復雜度、要求更高的設備精度等，這種挑戰在2.5D/3D封裝中更加突出。

瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光分享了《超越社會挑戰的智慧出行》的主題演講，他分享了汽車技術的發展趨勢：一是分散型的架構將越來越集中，二是自動駕駛識別技術將是今后汽車行業的主流，三是為了實現ADAS/AD需要更多的傳感器，如圖像識別、雷達、激光雷達以及超音波等。

芯華章科技創始人、董事長兼CEO王禮賓帶來了《EDA技術突破之道》的主題演講，他指出EDA是一種跨學科的專業領域，開發EDA軟件的工程師不僅需要傳統計算機科學的基礎知識，如算法、數據結構、編譯原理等，更需要EDA領域的一些特定知識。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發表《2020 全球半導體市場趨勢展望》主題演講。李珂先生說，未來半導體產業的主要增長點在“兩新一高”，兩新一個是新基建，一個是新型城鎮化，“高”就是高質量的發展。

會議最后揭曉了“第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術項目的評選結果”，中國半導體行業協會信息交流部主任任正川宣讀了文件。

大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規模達到15000平方米，涵蓋芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域，臺積電、紫光、ARM、華天等超過300家企業報名參展。同時，世界半導體大會組委會通過“云上世界半導體大會”線上展示服務平臺，持續為企業提供展覽展示和供需對接服務。云上半導體大會直播平臺吸引觀看人數超過百萬人次，優秀企業曝光量已過十萬次。