據(jù)臺灣媒體報道，群聯(lián)董事長潘健成表示，今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)的供需十分緊張，需求端包括手機、電腦、服務器、車用、消費性電子領域的應用都很強烈，估計NAND Flash會缺貨一整年。
2017-01-17 09:49:20
630 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10，738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
2017-02-09 08:12:191246 
片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計其他手機制造商對功率器件、其他平臺對光電子應用的需求量。碳化硅（SiC）應用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應用領域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
20名的硅晶圓片廠約占市場70%左右，預期到2016年集中的態(tài)勢會更趨明顯，前十大廠商就能占據(jù)市場70%的市占率，但由于近年持續(xù)低毛利甚至負毛利的情況，硅晶圓段會率先進行資金淘汰賽。觀察電池片的發(fā)展
2012-12-02 17:30:59
。除了臺積電調(diào)漲價格，另一半導體巨頭三星也在近日表示，將調(diào)整其半導體晶圓的定價，以資助其在韓國平澤附近的S5晶圓廠的擴張。這樣看，中芯國際漲價是不是也不遠了？美信全線產(chǎn)品漲價6%芯片大廠Maxinm
2021-08-10 10:52:22
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
。法人預估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升。 半導體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據(jù)點被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點之一是設備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務需求持續(xù)迅速增長。 實用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入
2011-12-01 15:43:10
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定，是最常被使用的半導體材料，近年又研發(fā)出第 2 代半導體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
，擁有備份電路的產(chǎn)品會與其在晶圓針測時所產(chǎn)生的測試結果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補機中 ，這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補機的控制計算機可依這些數(shù)據(jù)，嘗試將晶圓中的不良品修復。 （3）加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
下降，而且這種情況不會很快改善。Q3迎新一輪漲價潮，不出意外，Q4持續(xù)上漲！2021年，這是一季度一輪漲價潮的節(jié)奏！據(jù)不完全統(tǒng)計，Q1漲價廠商52家，Q2漲價廠商超30家，而Q3才過半，漲價廠商也已達
2021-08-25 12:06:02
，接受芯片價格上漲已是必然的結果，更何況，現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費性IC設計業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國際也被美國***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導體硅制備半導體器件和電路在半導體材料晶圓的表層形成，半導體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
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2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
發(fā)函通知客戶漲價據(jù)悉，茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價，內(nèi)容包括，其一，自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20%，第二，高單價客戶及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片，尤其，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回，重新來單則採7月
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
影響光發(fā)射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成電路需經(jīng)過繁瑣的裝配過程，必須采取主動方式將激光器對準硅芯片：首先將激光器上電，通過物理操作改善光耦合，然后鎖定到位。這一過程既浪費時間，又成
2017-10-17 14:52:31
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領域，高階制程持續(xù)領先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發(fā)而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
當?shù)鼐用瘢€對全球半導體材料市場造成了嚴重的影響。首先，超強臺風下，不少日本企業(yè)被迫暫時停工停產(chǎn)。網(wǎng)傳村田、勝高千歲、三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠就已先后停工，而如今突發(fā)的強地震或將正式影響其后
2018-09-10 17:11:48
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺積電決定漲價的重要原因之一。硅是半導體產(chǎn)業(yè)最重要的材料之一。近期，有機硅市場都被恐怖的漲價氛圍支配著，甚至一天漲2400，現(xiàn)在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
預計，這種情況將持續(xù)到2024年以后。需求大于供給的問題促使各國政府將芯片制造本地化，并提高晶圓供應鏈的彈性。半導體產(chǎn)業(yè)面臨的一些關鍵問題包括:制造能力不足設備短缺安全隱患執(zhí)照設計規(guī)范延長交貨期建立
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
以來，功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價情況，8寸硅晶圓的供不應求，市場需求旺盛，使得上游吹起漲價風潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢呈現(xiàn)了全面延長的局面，有的低壓MOSFET的交期超過40周，IGBT最長交期達50周……
2018-05-22 16:23:43
接單持續(xù)不斷，今年幾個季度的營收和凈利潤保持持續(xù)增長趨勢。市場產(chǎn)品的缺貨、漲價帶動著整個電阻行業(yè)將進入一個新的生產(chǎn)旺季周期！
2019-05-14 04:41:22
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
價格提升，而覆銅板價格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看，銅箔將持續(xù)短缺，可能持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需，則會更緊張。凡事有利有弊，要樂觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀，大廠商對于調(diào)整價格等比較方便，對于一般的廠商，可以利用漲價機會改善產(chǎn)品組合，進行其他方面的競爭。
2016-11-29 16:29:04
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內(nèi)確定時間才開單。漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物
2018-06-12 15:24:22
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
從2016年下半年開始，內(nèi)存、閃存的缺貨漲價勢頭開始上揚，2017年這一局面將繼續(xù)擴散蔓延，而且一整年都未必會有改觀
2017-01-16 13:59:48537 半導體“MCU（微控制器芯片）”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP（恩智浦），宣布第一季開始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報價，恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮，預料有望帶動MCU相關臺廠未來股價表現(xiàn)
2018-02-15 18:43:0010665 
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