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長電科技亮相2021世界半導體大會,先進封裝引領芯片成品制造

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海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504

國內(nèi)最近的三條半導體新聞首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

國內(nèi)首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動 海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038

貿(mào)澤電子亮相2019世界半導體大會 探討未來半導體產(chǎn)業(yè)趨勢

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)應邀參加在南京舉辦的2019世界半導體大會大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題,共同探討全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。
2019-05-21 15:04:39647

?2020世界半導體大會:紫光展銳展示了5G時代的技術解決方案

8月26日,紫光集團亮相南京2020世界半導體大會,展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡、芯片設計與制造等領域的最新芯片產(chǎn)品與方案共數(shù)十種。
2020-09-01 10:29:422498

揚杰科技參加以“開放合作、世界同芯”為主題的半導體大會

半導體產(chǎn)業(yè)帶來的影響,共同探討后疫情時代全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢,推進我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。 大會在南京博覽中心舉辦,占地規(guī)模達到15000平方米,設有芯片設計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導體設備和
2020-09-01 10:58:072037

紫光集團亮相南京2020世界半導體大會

8月26日,紫光集團亮相南京2020世界半導體大會,展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡、芯片設計與制造等領域的最新芯片產(chǎn)品與方案共數(shù)十種。 持續(xù)推動5G普及 在本次展會上,紫光集團旗下紫光
2020-09-03 12:03:234098

2021世界半導體大會將于2021年6月在南京召開

由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)主辦的“2021世界半導體大會(World Semiconductor Conference 2021)”將于
2021-03-11 14:58:453654

長電科技推動“芯片成品制造”走向世界

的重要性得以凸顯。 長電科技是全球領先的半導體芯片成品制造和技術服務提供商之一。在本次SEMICON China2021上,《中國電子報》記者有幸采訪到了長電科技首席執(zhí)行長鄭力,就長電科技的經(jīng)營戰(zhàn)略和國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展等話題
2021-03-29 16:13:512578

世界半導體大會上英飛凌的聲音:聚勢求新,趨變共贏

2021世界半導體大會(WSCE 2021)于6月9日-11日在南京盛大召開。今年的大會以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題,進一步聚焦半導體行業(yè)新動態(tài)、新趨勢和新產(chǎn)品。
2021-06-11 17:13:52992

汽車芯片設計廠商杰發(fā)科技受邀出席2021世界半導體大會

近日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦的“2021世界半導體大會“在南京召開,大會以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題,旨在探討
2021-06-16 16:07:041585

2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

受市場與國家政策層面的驅動,2021年6月11日,2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會——第二屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內(nèi)首家6英寸化合物半導體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應邀出席。
2021-06-19 14:20:533930

世界知名的芯片制造廠家有哪些

隨著半導體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),那么世界上著名的芯片公司有哪些?
2021-12-21 15:49:427519

中國半導體封裝測試技術與市場年會開幕

由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題,就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。
2022-03-20 14:27:272357

5月25日-27日,2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,等你入席!

世界芯,未來夢”。2022年5月25日-27日,世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。
2022-03-24 14:07:1910824

蘇州·晶芯研討會 - 先進半導體制造封裝大咖齊聚姑蘇

來源:半導體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業(yè)園強強聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造封裝
2022-07-11 19:55:132080

長電科技攜先進芯片成品制造技術亮相WSCE 2022

WSCE 2022 倒計時2天! 2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會(WSCE 2022),將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長電科技攜先進芯片成品制造技術 和解
2022-08-16 10:51:39784

杰發(fā)科技受邀亮相2022世界半導體大會

近日,2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京成功舉辦,本次大會主題為“世界芯 未來夢”。杰發(fā)科技產(chǎn)品市場總監(jiān)李清廬受邀參加,并發(fā)表主題演講《以座艙SoC為突破,打造汽車芯片多元化國產(chǎn)替代
2022-09-09 09:21:361014

芯和半導體參加“半導體制造先進封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造先進封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會,我們也將為您分享長電“芯”知識。 長電科技線上技術論壇 長電科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:13494

半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2022-12-21 14:11:163421

多家半導體知名企業(yè)齊聚深圳,亮相先進封裝技術發(fā)展大會

來源:半導體芯科技SiSC 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851

后摩爾時代:半導體封裝材料發(fā)展走向何方?

,回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上,中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到:“半導體先進封裝,或者說芯片產(chǎn)品制造,可能成為
2022-06-15 18:11:01376

中科億海微受邀參加世界半導體大會

2022年8月18-20日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)如邀參加了在南京國際博覽中心舉辦的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會。中科億海微憑借國產(chǎn)強自主全正向
2022-08-24 10:01:29431

7月南京見! 2023世界半導體大會亮點搶先看

7月19-21日,由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會主辦的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,將亮相南京國際博覽中心。 除了打造開幕式暨高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新
2023-06-21 10:40:38459

半導體芯片是如何封裝的?

半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561353

中移芯昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

喜歡就關注我吧,訂閱更多最新消息 芯紐帶,新未來。7月19日至21日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會現(xiàn)場,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導體行業(yè)
2023-07-20 17:45:04295

凱世通精彩亮相2023世界半導體大會

張長勇介紹,半導體設備國產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間,除國產(chǎn)半導體設備廠商增長驅動力外,行業(yè)規(guī)模自然擴張;作為國內(nèi)市場的國產(chǎn),目前國產(chǎn)設備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善,積極推進制造過程,突破新技術國產(chǎn)半導體設備集中通過驗證,正式開始量的增長。
2023-07-21 10:21:05668

水芯電子榮獲2023世界半導體大會雙項大獎!

2023年7月19-21日,全球半導體產(chǎn)業(yè)盛會——2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會亮相南京。會上,憑借在可重構數(shù)字電源領域的創(chuàng)新實力和優(yōu)異成績, 水芯電子斬獲“2022-2023中國
2023-07-25 11:04:27207

中科億海微亮相2023世界半導體大會

2023年7月19日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心以“現(xiàn)場舉辦+網(wǎng)絡直播”雙通道形式正式開幕。中科億海微攜億海神針系列產(chǎn)品和光通信網(wǎng)絡設備、激光雷達數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
2023-07-31 22:50:02395

中移芯昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

喜歡就關注我吧,訂閱更多最新消息芯紐帶,新未來。7月19日至21日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會現(xiàn)場,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導體行業(yè)未來
2023-07-31 23:04:59385

2021年全球半導體芯片產(chǎn)出排名.zip

2021年全球半導體芯片產(chǎn)出排名
2023-01-13 09:05:4510

什么是半導體成品測試系統(tǒng),如何測試其特性?

什么是半導體成品測試系統(tǒng),如何測試其特性? 半導體成品測試系統(tǒng)是用于測試制造出來的半導體器件的一種設備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導體器件的性能和功能是否符合設計規(guī)格。 半導體器件是現(xiàn)代
2023-11-09 09:36:44265

庫卡亮相2023世界智能制造大會

部、中國科學技術協(xié)會共同主辦的一場科技盛事。 庫卡展位 在本屆智能制造大會上,庫卡攜帶了多款先進機器人和應用方案亮相。這些行業(yè)前沿的展品包括基于醫(yī)療協(xié)作機器人LBR Med的視覺定位系統(tǒng)、AMR智慧物流解決方案、Smart welding智能焊接集成工作站,以及瑞仕格醫(yī)療的先進氣動物
2023-12-08 18:25:13965

來elexcon半導體展,看「先進封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609

半導體先進封裝技術

共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
2024-02-21 10:34:20178

納微半導體即將亮相亞洲充電展

納微半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,納微半導體將設立一個獨特而富有未來感的“納微芯球”展臺,充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界
2024-03-16 09:40:58288

先進封裝半導體廠商的新戰(zhàn)場

以前,摩爾定律是半導體產(chǎn)業(yè)的指南針,每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在,先進工藝走到5nm后,已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮,放到同樣面積的芯片上,因此先進廠商除了繼續(xù)推進摩爾定律外,也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片
2020-12-18 07:14:175980

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