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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>CIC灼識(shí)咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

CIC灼識(shí)咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

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2020-08-28 15:08:47719

摩爾定律的演變 后摩爾時(shí)代的芯粒技術(shù)

前言: 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一,它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案摩爾定律的演變 即便不是IT從業(yè)人士,想必也會(huì)聽說過著名的摩爾
2020-11-05 10:02:052799

先藝電子提供先進(jìn)封裝微連接解決方案

關(guān)于先藝電子 廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),設(shè)立研發(fā)中心
2020-10-26 14:17:572154

如何推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步高質(zhì)量發(fā)展?

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行,工信部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東表示,先進(jìn)封裝已經(jīng)成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一,將在后摩爾時(shí)代發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。
2020-11-09 10:29:471863

Yole:先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵

摩爾定律放慢的時(shí)代,當(dāng)先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)不再能帶來理想的成本效益,并且對(duì)新光刻解決方案和7nm以下節(jié)點(diǎn)的器件的研發(fā)投資大幅增加時(shí),先進(jìn)封裝代表著增加產(chǎn)品價(jià)值的機(jī)會(huì)(以更低的成本獲得更高的性能)。
2020-12-03 15:16:113171

各大廠商紛紛搶占先進(jìn)封裝市場(chǎng)

在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),摩爾定律是集成電路發(fā)展的指明燈。但當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到了10nm時(shí)代后,摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,攻克下一代先進(jìn)工藝的成本成為了很多企業(yè)的壓力。這也意味著,集成電路依賴先進(jìn)工藝
2020-12-07 11:03:351376

摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)特性及發(fā)展趨勢(shì)

摘要:摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展,導(dǎo)致費(fèi)用、人才、技術(shù)門檻極高,形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時(shí)代邁入后摩爾時(shí)代,產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣性、淡化
2021-01-10 10:52:299690

中芯國際蔣尚義:應(yīng)提前布局先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝

近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì),并發(fā)表演講。 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道,蔣尚義此次演講提出了多個(gè)觀點(diǎn),如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限;后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)是研發(fā)先進(jìn)封裝
2021-01-19 10:25:022859

先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體發(fā)展

智能終端時(shí)代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應(yīng)用越來越多,半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù),對(duì)我們猶如當(dāng)頭一棒。但筆者認(rèn)為,美國這一棒有兩面性
2021-02-04 11:13:561538

先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相競(jìng)逐的新戰(zhàn)場(chǎng)

進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”,先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相競(jìng)逐的新戰(zhàn)場(chǎng),臺(tái)積電也積極展現(xiàn)野心,除了打造3D IC技術(shù)平臺(tái),日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心,目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤,是否會(huì)對(duì)日月光等傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123

延續(xù)摩爾定律,先進(jìn)封裝和新材料賽道開啟

5納米芯片已量產(chǎn),3納米制程序幕已拉開。2納米之后的芯片,估計(jì)誰也不敢保證其性能的穩(wěn)定性了!5年之內(nèi),或許芯片追求制程之路就玩完了。為了延續(xù)摩爾定律,提高芯片性能還有兩條路可走:一是、先進(jìn)封裝;二是、新材料。
2021-02-24 11:56:041070

吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示,摩爾定律支撐著通訊技術(shù)
2021-06-17 16:43:251766

重磅演講:持續(xù)推進(jìn)摩爾時(shí)代的IC設(shè)計(jì)藝術(shù)

總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰會(huì)上為我們帶來了題為《持續(xù)推進(jìn)摩爾時(shí)代的 IC 設(shè)計(jì)藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時(shí)代不斷變化的背景
2021-11-16 10:42:074722

新思科技功能安全驗(yàn)證解決方案助力RISC-V處理器IP通過ASIL D認(rèn)證

新思科技全球資深副總裁兼中國董事?葛群接受集微網(wǎng)訪談,通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型根技術(shù)提供者的視?,解讀后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體行業(yè)變化。
2021-12-24 14:49:061645

聚焦后摩爾時(shí)代,后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是我國當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。而后摩爾時(shí)代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn),搶占機(jī)遇實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突圍,是業(yè)界十分關(guān)注
2022-04-08 14:55:151315

2.5D/3D先進(jìn)封裝行業(yè)簡(jiǎn)析

定律開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài),先進(jìn) 制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律(More than Moore’s law),讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展,成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看,2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)將會(huì)是行業(yè)一個(gè)重要的突破口,是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018

如何調(diào)節(jié)后摩爾時(shí)代的架構(gòu)計(jì)算之爭(zhēng)

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅(jiān)平博士受邀出席北京智源大會(huì),在“AI平臺(tái)與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講,與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時(shí)代的架構(gòu)計(jì)算之爭(zhēng)”。
2022-06-13 16:50:121039

FormFactor處于先進(jìn)封裝測(cè)試的最前沿

重要。我們正在為當(dāng)今最棘手的問題提供解決方案。 鑒于摩爾定律已接近尾聲,我們的行業(yè)已將其創(chuàng)造力應(yīng)用于先進(jìn)封裝,以繼續(xù)實(shí)現(xiàn)性能和成本目標(biāo)。在“數(shù)據(jù)時(shí)代”中,先進(jìn)封裝技術(shù)為計(jì)算能力和內(nèi)存帶寬方面的突破性發(fā)展提供了支持,以支持重
2022-06-24 18:39:32243

用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護(hù),以免受到外部環(huán)境的影響,或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成,還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案
2022-07-15 12:36:013396

先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新,滿足數(shù)字時(shí)代算力需求

次大會(huì)上,英特爾重點(diǎn)介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,這些成果增強(qiáng)了分塊化(tile-based)2.5D和3D芯片設(shè)計(jì),將開創(chuàng)芯片制造的新時(shí)代,并在未來持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表主題演講的英特爾CEO,帕特·基辛格分
2022-08-25 17:27:02538

摩爾線程與蔚領(lǐng)時(shí)代、硅基大陸攜手,共同加速PC云游戲應(yīng)用

近日,摩爾線程2022秋季發(fā)布會(huì)重磅推出了全新MTT S系列多功能GPU產(chǎn)品以及面向云游戲市場(chǎng)的多項(xiàng)創(chuàng)新成果。發(fā)布會(huì)上,摩爾線程宣布與實(shí)時(shí)云渲染解決方案提供商蔚領(lǐng)時(shí)代及蔚領(lǐng)旗下硅基大陸深入合作,雙方將共同打造卓越的PC云游戲解決方案,致力于為廣大游戲愛好者帶來高清、流暢、穩(wěn)定的云游戲體驗(yàn)。
2022-11-10 10:40:32802

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時(shí)代封裝技術(shù)

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時(shí)代封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案,獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701

摩爾時(shí)代來臨,語音IC封裝技術(shù)一觸即發(fā)

封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步,因?yàn)镮C芯片體積小,易碎,易受環(huán)境破壞。此外,封裝可以“分散”來自裸片緊密間距,也就是在IC模具上到相對(duì)較寬的間距。
2022-12-08 17:15:00599

摩爾時(shí)代,十大EDA驗(yàn)證技術(shù)趨勢(shì)展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢(shì),摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺(tái)期,也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)
2023-01-04 10:48:12284

摩爾時(shí)代,十大EDA驗(yàn)證技術(shù)趨勢(shì)展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢(shì),摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺(tái)期,也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導(dǎo)向
2023-01-05 09:29:23515

先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)大會(huì)吹響新年集結(jié)號(hào),收心聚力開新篇!

作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時(shí)代的博弈。同時(shí),晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型
2023-01-16 16:43:30415

2月國際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ,“兔”飛猛進(jìn)啟新年

作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時(shí)代的博弈。同時(shí),晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型
2023-02-01 16:12:14797

2月晶芯研討會(huì)帶您解鎖不一樣的“先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)大會(huì)”!

作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時(shí)代的博弈。同時(shí),晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型
2023-02-17 18:16:191351

開年首會(huì)再創(chuàng)新高!先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變,燃?jí)糈A未來!

來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代,半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代,先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝,使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:25909

北科大“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)

來源:北京科技大學(xué)官微 據(jù)北京科技大學(xué)官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室新建立項(xiàng)名單,其中,依托北京科技大學(xué)建設(shè)的“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”項(xiàng)目成功
2023-03-30 16:59:23349

摩爾時(shí)代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)

本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:17553

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀(jì)60年代提出,芯片集成度每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番,性能也會(huì)提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

先進(jìn)封裝:成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一,目的是支撐、保護(hù)芯片,使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。封裝技術(shù)的發(fā)展大致分為4個(gè)階段:
2023-06-11 10:14:45920

愛“拼”才會(huì)贏:Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新?

本文轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 感謝半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)新思科技的關(guān)注 過去50多年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來到百億級(jí)別,這就帶來了密度和成本上的極大挑戰(zhàn)。隨著
2023-06-12 17:45:03220

Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09340

行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會(huì):摩爾定律,延續(xù)或超越?

)主辦的會(huì)議,簡(jiǎn)稱為iMAPS。大會(huì)上,Cadence副總經(jīng)理KTMoore先生親自到場(chǎng)發(fā)表了一場(chǎng)題為《判斷電子設(shè)計(jì)的下一步:后摩爾時(shí)代亦或超越摩爾時(shí)代(MoreM
2022-02-14 09:34:06713

摩爾時(shí)代:半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方?

,回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會(huì)上,中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)鄭力在《中國半導(dǎo)體測(cè)封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到:“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝,或者說芯片產(chǎn)品制造,可能成為
2022-06-15 18:11:01376

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時(shí)代”?利爾達(dá)首款SiP模組應(yīng)運(yùn)而生!

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級(jí)IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件,以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS
2022-07-20 09:50:57558

先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-21 10:55:37190

摩爾時(shí)代的Chiplet D2D解決方案

Chiplet應(yīng)用場(chǎng)景主要分兩種,第一種是將同工藝大芯片分割成多個(gè)小芯片,然后通過接口IP互連在一起實(shí)現(xiàn)算力堆疊;第二種是將不同工藝不同功能的芯片通過接口IP互連并封裝在一起實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,如圖3所示。
2023-06-26 14:24:56784

算力時(shí)代,進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601

電車時(shí)代,汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝,臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下,這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前,巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開始鉆研晶圓級(jí)技術(shù),意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443

摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。
2023-08-10 17:29:44744

摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499

廣明源的SafeGlo感控消殺解決方案市場(chǎng)潛力巨大

。 展會(huì)首日,廣明源的SafeGlo感控消殺解決方案因其卓越性能成為全球眾多客商的關(guān)注焦點(diǎn)。許多客商指出,SafeGlo解決方案不僅高效、安全,還廣泛適用于不同行業(yè)和消費(fèi)者的消毒需求,市場(chǎng)潛力巨大。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? SafeGlo個(gè)護(hù)系列 備受
2023-08-30 09:04:15416

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),通力協(xié)作,深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域,攜手開啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn),板級(jí)封裝技術(shù)立功

面臨市場(chǎng)需求的推動(dòng),板級(jí)封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代,新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增,進(jìn)一步帶動(dòng)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)的加速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2028年,該市場(chǎng)規(guī)模將增至786億美元,年平均增長(zhǎng)率預(yù)估達(dá)到10%。
2023-12-28 15:02:00845

人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

)和集成電路的飛速發(fā)展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā),對(duì)國內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18582

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