據悉，第七屆中國硬件創新創客大賽華南區決賽一等獎得主——晶通半導體（JTM）近期已獲得千萬級人民幣種子輪戰略融資，投資方為亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司—矽力杰半導體技術（杭州）有限公司（Silergy）。本輪融資將主要用于產品研發、人才招聘、研發中心建設等幾方面。

　　隨著碳中和政策發布，綠色、低碳環保生活方式逐漸普及，在使用電能時，減少耗能、提升效率成為市場一大需求。電能的轉換中需使用大量半導體功率器件，與傳統硅器件解決方案相比，氮化鎵解決方案的優勢體現在幾個方面，包括體積小型輕薄、輸出功率高、電能損耗低等。

　　正是因為看見這一市場機遇，晶通半導體在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使薈重點引進的國際化、高層次人才團隊。晶通專注于提供高可靠性、高性能的智能氮化鎵電子電子解決方案。

　　2021年8月21日，晶通半導體參與第七屆中國硬件創新創客大賽華南區決賽，取得一等獎的佳績，成功晉級中國硬件創新大賽全國總決賽。

　　據了解，中國硬件創新創客大賽自2015年創辦以來，成功聚集了350+家生態合作伙伴，與400+家頂級資本機構建立合作，在廣度和深度上為3000+參賽硬件創新團隊提供支持。2021年第七屆中國硬件創新創客大賽也將繼續堅持“讓硬科技創業更簡單”的宗旨，縱深推進大眾創業、萬眾創新，推動各類創新資源在福田融匯貫通，打造最優的創新創業生態體系。

　　目前，第七屆中國硬件創新創客大賽華南賽區、華東賽區、集成電路分賽道已完賽。晶通半導體于比賽中脫穎而出，在產品層面，晶通半導體研發及設計的產品有兩個系列，分別是氮化鎵（GaN）功率器件及驅動芯片。 氮化鎵功率器件由于高開關速度、低閾值電壓、低柵極擊穿電壓等原因導致在電力電子應用中相對于傳統的IGBT與MOSFET來說更容易損壞。

　　晶通半導體（JTM）的智能驅動Smart-Driver? 技術支持多種驅動智能功能，提高了氮化鎵器件的可靠性、開關頻率、效率和用戶易用等性能。

　　由于氮化鎵材料的性能及技術優勢，其應用場景非常廣泛。在賽道方面，晶通半導體未來產品所面向的市場包括：手機快充、開關電源、激光雷達、新能源汽車等。其中，目前應用最多的是手機快充。氮化鎵功率器件應用于手機快充頭時，不僅令快充頭體積變得更輕便，還同時提升了充電效率、減少電能損耗。

　　未來，第七屆中國硬件創新創客大賽活動組委會將協同舉辦華北賽區的路演專場系列活動，借助大賽平臺，整合各方資源，堅持“讓硬科技創業更簡單”的宗旨，共同促進戰略新興企業茁壯成長！

　　關于第七屆硬件創新創客大賽

　　2021年5月，2021年第七屆中國硬件創新創客大賽正式啟動，并面向硬件創業者開啟網上報名，招募半導體制造與裝備、芯片設計、物聯網、5G通信、新能源汽車與軌道交通、工業互聯網與智能制造、人工智能及機器人、大數據及算法、智能終端等領域優秀創業項目。

　　作為中國硬件領域影響力強、層次高的創新創業賽事之一，本次大賽是在深圳市人民政府、科技部火炬中心高技術產業開發中心支持以及福田區科技創新局和福田區企業發展服務中心指導下，由深圳華秋電子有限公司主辦，順為資本、高瓴創投、愉悅資本、同創偉業、云沐資本、深圳市青年企業家聯合會聯合主辦的面向硬科技初創企業及團隊的專業賽事。

　　本屆大賽計劃招募300+優質項目并邀請順為資本、高瓴創投、愉悅資本、同創偉業一線投資機構擔當評委和導師，通過項目報名分賽區、提供專家評審等方式，選擇優質創業項目。

　　大賽設置華南、華東、華北三個分賽區及集成電路分賽道，目前已完成華南/華東分賽區、集成電路分賽道決賽路演，華北賽區項目征集現已全面啟動，歡迎大家踴躍報名參與。

　　大賽咨詢及聯系方式

　　①電話報名

　　報名咨詢聯系人：徐女士

　　聯系方式：15972964176（微信同號）

　　②在線報名

　　手機掃描下方二維碼-下載項目報名表-填寫項目信息-發送至（郵箱：xulianlan@elecfans.com）

　　△掃描二維碼可下載大賽報名表

　　華北項目征集截止時間：　2021年10月13日18:00前