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IIC-China 2010春季展前報道二:聚焦高速接口

2010-02-16 15:59電子工程專輯 Ellie Zhan我要評論(0我要去社區論壇 ->

IIC-China 2010春季展前報道二:聚焦高速接口

2010年3月初,大型系統設計盛會IIC-China將在深圳、成都、上海三地相繼召開。一百多家國際半導體巨頭及中國本土廠商將紛紛閃亮登場,展出最新的半導體產品及應用解決方案,涉及智能手機、MID、上網本、高清電視/機頂盒、HDMI接口、LED照明和背光、綠色電源、汽車電子和醫療電子等今年多個熱點應用領域。本系列報道將分為5個領域分別報道將在IIC展會上出現的熱點技術與產品,本文為第二部分。

本文來源:http://www.eet-china.com/ART_8800597884_640279_NT_f92dc303.HTM

高清電視/機頂盒應用激發高速接口的發展

2010年全球將迎來CRT電視大換機時代。特別是在中國,2010年世界杯足球賽和上海世博會,以及越來越普及的高清內容都將促進換機熱潮。1080P/720P高清是數字電視市場的一個主要熱點。參展商富士通微電子已陸續推出了多款高清產品及解決方案,可支持720p及1080p等多種制式。在數字電視前端,富士通可提供全高清的MPEG-2/H.264編碼器、轉碼器芯片產品及解決方案;在接收終端,富士通可提供全高清、雙向交互的機頂盒/一體機解決方案。參展商CEVA的CEVA-TeakLite-III DSP內核可用于下一代機頂盒和HDTV,該內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎,具有32位本地處理能力,包括帶有72位累加器的32位乘法器,可以提供高數據精度。

在新一代平板電視市場上,3D電視非常引人注目。參展商恩智浦半導體的NX5130在單個集成芯片中同時支持3DTV、FRC和局部LED背光調光,降低了整體成本。此外,PNX5130可以把所有廣泛采用的3DTV制式轉換成行和幀隔行掃描顯示,為支持新興3DTV標準設計提供了最大的靈活性。參展商Altera的Arria GX支持DDD TriDef Core處理器進行實時2D至3D轉換和3D格式重建,這是Altera FPGA實現的眾多高清晰高級應用創新解決方案的實例之一。而Cyclone III 、MAX II和MAX 3000A CPLD則為音頻和視頻處理提供了具有很高性價比的可編程解決方案,這些器件還包括了可以和市場上的ASSP進行互補的系統功能,例如屏幕視控(OSD)和定時顯示的功能。

此外,隨著液晶電視設計正趨向更大屏幕及更低厚度,及背光源由CCFL向LED背光過渡,液晶電視電源設計面臨著挑戰。參展商安森美半導體的NCP1397初級端控制器及帶正向電壓監測功能的6通道線性LED驅動器CAT4026等器件,支持低高度的LED背光液晶電視設計,使得電路板上高度低于8 mm,總高度低于12.5 mm。

參展商世紀民生科技股份有限公司在監視器上的微控制器(MCU)和屏幕顯示(OSD)擁有高全球市場占有率,并提供客戶在平面顯示器上的完整解決方案,視訊產品包括平面顯示控制器、時序控制器(TCON)、低壓差動訊號(LVDS)、視頻編/譯碼芯片等。

隨著越來越多型號的游戲機、DVD播放機、機頂盒、筆記本電腦、攝像機均采用高清視頻播放能力,HDMI 在平板高清電視市場贏得的主導地位。最新的HDMI 1.4標準帶來幾個新的應用功能,包括以太網和音頻回授通道(ARC)。參展商Silicon Image的SiI9387端口處理器和SiI9334發送器是首批面向數字電視(DTV)和家庭影院應用的HDMI 1.4芯片。在本次展會上,該公司將展示HDMI 1.4產品、移動高清連接科技(MHL技術)、LiquidHD科技、InstaPort科技、應用于個人計算機和存儲產品領域的相關產品以及IP核相關產品。

在PC領域具有傳統優勢的高速串行接口DisplayPort,也顯示出了旺盛的生命力,正不斷滲入高清電視市場。參展商譜瑞集成電路(上海)有限公司將展示帶DisplayPort、HDMI/DVI和VGA接口的LCD顯示器控制器DP701以及DisplayPort至HDMI/DVI轉換器PS161、HDMI/DVI 開關PS461。

應用最廣泛的USB 接口標準也升級到3.0版本,傳輸速率達到了5Gbps。除了MP3、硬盤外接盒等相關儲存設備外,未來須要傳輸龐大音視頻數據的設備如DVR,都將是USB 3.0的主力市場。參展商創惟科技股份有限公司目前致力于USB 3.0技術的開發,此次所展示的產品包括USB 3.0外接式硬盤傳輸的SATA橋接控制芯片以及USB 3.0集線器(Hub)控制芯片。參展商英商飛特帝亞有限公司也致力于USB的芯片與軟件研發與設計,提供一個容易開發且免費的軟件支持的平臺。

祥碩科技股份有限公司的ASM1051通過USB-IF認證,為SATA轉USB 3.0橋接芯片。通過ASM1051可以使傳統的硬盤盒傳輸速度成速增長。除了外接盒產品,ASM1051也亦可應用于高端產品,如Dual Bay或Raid應用。

分銷商凱新達電子有限公司也將展示晶量半導體的USB 3.0橋接芯片,為USB 3.0的電腦外設(移動硬盤,移動光驅)提供解決方案。參展商光菱電子(深圳)有限公司代理微驅科技的高速傳輸接口芯片。微驅科技提供多款HDMI、DVI、LVDS接口元件、微控制器和USB控制器,比如集成了HDMI與消費電子控制(CEC)功能的單芯片、頻寬高達150MHz的LVDS接收器EP106以及LVDS發射器EP105。

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(責任編輯:發燒友)

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