南韓半導體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前提高資本支出，其中在系統LSI(SystemLSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元（約１８億美元），以滿足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業務。業界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀察，部分業界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。
三星目前在晶圓代工業務的季產能為2.7萬片(8吋晶圓計)，相當于月產9000片。根據三星最新的產能計劃，預計到2010年底季產能將增至4萬片，2011年底再提升到12.5萬片，到2012年底將進一步拉高到20萬片季產能規模。在全球代工月產能為155.5萬片（2010，Ｑ１等效8英寸計），它占的比例正逐漸上升，預計到2012年時占全球代工產能的４％。
三星擴大代工投資讓業界生畏
三星在存儲器中稱霸，包括臺灣地區曾試圖聯手日，美與它抗衡，結果并未理想。眼下三星除了繼續保持在存儲器業中居首地位之外，開始擴大代工投資，眼睛盯著高通的手機芯片訂單。三星除了作為IDM廠之外，開始涉足代工，按三星一貫爭第一的思路及實力地位“來者不善”，至少在代工業中會掀起波浪。
目前三星的邏輯產品已跨入45納米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術水準已達45納米制程水平，將與臺積電、聯電、GlobalFoundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進32/28納米制程研發進度上，已威脅到聯電。
三星之所以強大，與其民族特性爭勝相連，再加上自上而下的管理公司及嚴格考核的用人制度等。通常公司的文化無法與之相比，也是很難模仿的。
如今在代工的第一陣營中，除原有的雙雄之外，又冒出GlobalFoundeies及三星。顯然，近期臺積電獨大的局面仍不會改變，但是未來全球代工的老二之爭會越來越演激烈。
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(責任編輯：發燒友)
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