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Fujipoly推出全新導(dǎo)熱墊 Fujipoly San-E
Fujipoly 推出全新導(dǎo)熱墊Fujipoly San-E
2010-07-26 11:22
香港2010年7月26日電 /美通社亞洲/ -- Fujipoly 最新款導(dǎo)熱界面材料 Fujipoly San-E™ 現(xiàn)已正式發(fā)售。該款導(dǎo)熱墊不僅承繼了 Fujipoly 一貫的高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),更具有低硬度、低成本之優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)1.6W/m-K,材質(zhì)柔軟,適用于任何堅(jiān)固表面,能為熱傳導(dǎo)提供有效的散熱途徑。憑借其低熱阻特點(diǎn),它將是一款非常優(yōu)秀的導(dǎo)熱界面材料,用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機(jī)箱)之間,從而確保微芯在低溫環(huán)境下工作。它不僅材質(zhì)柔軟,而且具有良好的作業(yè)性,極易貼附到微芯表面。
Fujipoly San-E™導(dǎo)熱墊
該款產(chǎn)品現(xiàn)正熱銷中！超強(qiáng)的價(jià)格競爭優(yōu)勢（例：10 x 10 x 1.0mm將低至0.052RMB）,創(chuàng)Fujipoly導(dǎo)熱界面材料銷售之革新。
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