上海2009年10月23日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于10月23日在上海舉行中芯國際2009年技術研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術研討會。本次研討會共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等參與盛會。

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    本次研討會的主題是“機遇、挑戰、創新”，由于半導體產業景氣明顯復蘇好轉，中芯國際精心規劃研討會的議題，以期協助客戶抓住機遇，為布局明年﹑贏得市場先機，做好準備。中芯國際總裁兼執行長張汝京博士在開幕致詞上回顧了中芯國際在過去幾年中通過機遇、挑戰、創新所取得的成績，展望了中國半導體產業發展趨勢及中芯國際未來順應的發展方向，同時感謝所有客戶、合作伙伴和供應商在對中芯國際一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實現更大的雙贏。
 
    上海市浦東新區科委副主任林本初出席并致辭，肯定了中芯國際為上海市集成電路行業所做出的重要貢獻，同時希望大家緊密合作共同促進產業發展。大唐電信科技產業集團總工程師陳山枝也在研討會上給大家作了“移動通信與TD-SCDMA發展”的精彩主題演講。
 
    此次技研討會還邀請到香港益華Cadence電腦科技中國有限公司總經理James Liu、明導Mentor亞太區總經理彭啟煌、新思科技Synopsys高級經理賴鎮波等知名IP供應業內專家，在EDA技術論壇上分別為與會人士作了“先進工藝的Cadence設計解決方案”、“65納米及以下的先進設計流程與DFM平臺”、“65納米低功耗設計流程及SMIC/Synopsys IP介紹”等主題演講。
 
    為表重視，中芯國際派出技術團隊精英，在研討會上與技術伙伴們分享交流45/65納米邏輯制程技術、混合信號、射頻、模擬與功耗集成電路技術、微機電系統技術等現狀及發展趨勢。中芯國際的最新產品、最新技術和服務等也都通過此次研討會傳達給與會嘉賓。

    此外，近三十家中芯國際的廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。
 
    除上海研討會外，中芯國際另將于11月24日在日本舉辦技術研討會，其它已舉辦技術研討會的場次分別為: 9月15日在武漢、9月22日在成都、9月25日在深圳、10月15日在北京。詳情請參閱：http://www.smics.com/symposium/website/CN/en/index.jsp

     關于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠, 在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com