聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。

在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對(duì)手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國(guó)3G市場(chǎng)，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì)缺席。至于會(huì)不會(huì)跨入TD解決方案?高通副總裁及臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì)在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。