霍尼韋爾宣布推出用于便攜式計算設備的新型熱管理材料
-- 采用熱管理領域的領先技術

    美國新澤西州莫里斯鎮2010年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）電子材料部今日宣布，公司推出了一種新型的印刷熱管理材料，旨在解決筆記本等便攜式計算設備應用中的熱管理問題。

    霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領先者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現有的熱管理系列材料演進而來。隨著半導體功能日益強大，體積日趨縮小，當半導體在封裝后投入最終應用時，狹小空間中所產生的熱越來越多。大量的熱可能會破壞半導體，或降低其性能，最終會對設備本身造成影響。

    “筆記本電腦等移動計算設備對熱管理材料提出了越來越高的要求，熱管理材料必須能夠確保較高的性能和較長的使用壽命，”霍尼韋爾電子材料部封裝業務總監陳田安博士說，“為滿足這一需求，我們將行業領先的相變化學與專為這類移動設備而設計的創新配方相結合。”

    在典型的移動計算應用中，芯片溫度在啟動時陡然上升，在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求，提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。

    PCM45M-SP 能持續1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環，而不會降低性能。該材料的應用不僅限于散熱片設計，還可應用到使用印刷的各種形狀的組件、散熱片或散熱器。另外，新材料的穩定性得到增強，在最大程度上減少或消除了預先混合的必要，從而節約了時間和資源。

    PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導熱性材料。與傳統相變材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發生相變，可以確保最大的表面一致性。

    霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團的一分子，供應微電子聚合物、電化學制品以及其他高級材料，這些材料可以整合在客戶工廠進行的尖端處理。霍尼韋爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產品，這些產品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶，以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。

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    霍尼韋爾特殊材料集團是為客戶提供高性能特殊材料的全球領先企業，產品包括氟化學品、特殊薄膜和添加劑、高級纖維和復合材料、中間體、特殊化學品、電子材料和化學品，以及石油精煉技術和材料。

    霍尼韋爾國際 (Honeywell International) 是一家位列財富100強的多元化技術和制造行業的領先企業。在全球，其業務涉及航空產品和服務，樓宇、家庭和工業控制技術、汽車產品、渦輪增壓器、以及特殊材料。霍尼韋爾公司總部位于美國新澤西州莫里斯鎮，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，請登錄訪問霍尼韋爾網站 http://www.honeywellnow.com 。

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消息來源  霍尼韋爾