WiMAX+LTE設計即將面世

     在底層技術相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計劃朝此整合目標發展。

　  WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國移動已經采用Sequans的晶片，應用在TD-LTE晶片和USB無線網卡上。首次TD-LTE網路的展示則將在5月的上海世博會上呈現。

　　Sequans正與電信設備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合作，共同推動中國移動在TD-LTEUSB無線網卡的發展。這款晶片是以3GPPR8規格為基礎，可支援CAT-3的100Mbps下行傳輸容量，主要是以2.3～2.4GHz頻段為主。Sequans也與Alcatel-Lucent合作計劃，在2.6GHz頻段上為亞洲和歐洲TD-LTE網路營運商提供LTE解決方案，相關內容也將在上海世博會一并展示。

　　 無獨有偶，WiMAX晶片大廠Beceem也已在巴塞隆納世界行動通訊展會上(2010)，公布一款整合LTE和WiMAX技術的多模晶片，下行傳輸速率可達150Mbps，符合CAT-4裝置標準，預計今年第四季問世，明年第二季開始量產。值得注意的是，這款晶片可根據實際傳輸需要在對稱((paired))分頻多工(TimeDivisionDuplex;TDD)和非對稱(unpaired)分時多工(TimeDivisionDuplex;TDD)之間轉換。這是采用自己所開發的多模自我感應功能，借由自動檢測網路類型，來即時重新選取適合的頻段傳輸。

　　 去年10月Wavesat也推出晶片組Odyssey9000，亦具備CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)傳輸容量，也可與WiMAX相容。另一家WiMAX晶片廠商以色列AltairSemiconductor，在去年也推出了基頻處理器方案，亦符合CAT-3晶片組傳輸能力。此外，聯發科去年已向新興市場推出WiMAX晶片，今年又計劃推出TD-LTE晶片，整合之路也應該不遠。

　　 目前已經推出晶片樣品的廠商包括Samsung、AltairSemiconductor、BitWaveSemiconductor、ComsysMobile、Infineon、Qualcomm、ST-Ericsson、LG和Wavesat等，加上Beceem、Sequans，以及預計中正開發TD-LTE晶片的聯發科和威盛旗下的威睿通訊，則有13家廠商已經或計劃推出LTE晶片，其中預計有4家廠商朝向WiMAX整合LTE晶片發展。盡管這些廠商都沒有明確的量產計劃與時間表，不過無線網卡應該是WiMAX+LTE的首波應用熱點。