軟性AMOLED/Ch-LCD將進軍電子紙市場
軟性AMOLED、彩色化Ch-LCD量產在即,勢將對既有主流電泳技術造成不小沖擊,面對軟性AMOLED與彩色化Ch-LCD的掘起,擁護電泳技術的面板商發展軟性OTFT猶如箭在弦上,可以預期,未來三大電子紙技術的主流之爭將愈演愈烈。
隨著面板大廠三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)、國內工研院等戮力耕耘下,軟性主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)技術進展飛速,將成為膽固醇液晶(Ch-LCD)和微機電系統(MEMS)顯示技術之后,另一電子紙技術新星,對于目前獨大的電泳顯示(EPD)技術形成不小威脅。其中,EPD支持廠商如何在軟性AMOLED與Ch-LCD、MEMS夾擊的電子紙市場中突圍,備受產業界關注。
背板助陣 軟性AMOLED商品化腳步加快
軟性AMOLED技術突飛猛進,已成為電泳、Ch-LCD及MEMS不可小覷的勁敵。為提前商品化時程,元太科技、友達、樂金等面板商已計畫于2010年下半年量產軟性薄膜電晶體(TFT)背板,亦即為軟性AMOLED的商品化開始鋪路。
工研院影像顯示科技中心面板整合技術一組組長李正中透露,工研院已與國內元太科技、友達等面板廠技術合作,預計2010年下半年軟性TFT背板將可開始量產,其為開發軟性AMOLED電子紙不可或缺的關鍵元件,也是技術的一大挑戰所在,初期良率將上看80%,另外,上板軟性OLED的可靠度持續提升下,也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。據悉,為加緊卡位市場,新奇美與友達已掌握眾多的AMOLED專利技術。
不讓臺灣面板廠商專美于前,韓國三星與樂金顯示也已著手研發軟性TFT背板,其中,樂金顯示將用于電泳顯示器的背板,由韓國面板商一貫的強勢作風觀之,未來將會是臺灣面板業者不可輕忽的勁敵。
未來軟性AMOLED的終極目標是將軟性聚醯亞胺(PI)塑膠基板直接涂布在玻璃上,再于軟性塑膠PI基板上製作TFT,并于TFT上端製造OLED和 EPD,以實現連續卷對卷(R2R)製程,藉此達成降低製造成本目的。李正中指出,TFT可撓式製程須達成350℃以下的低溫製程,以及突破軟性PI基板產生的應力問題,因此最好能設計出耐溫性達300℃的軟性PI基板,以符合所需。
相較于傳統TFT LCD,AMOLED屬于自發光體,即使在太陽底下仍可閱讀,且毋需背光源即可達到高色彩飽和度的優勢;與電泳、Ch-LCD與MEMS顯示技術相比,反應速度快,加上色彩飽和度高,可實現動態畫面,不過,軟性AMOLED閱讀舒適性尚不如電泳、Ch-LCD等類紙式電子紙技術,市場人士質疑,若要進軍電子書閱讀器市場,競爭力恐有限,此外,壽命與成本技術瓶頸也亟待克服。
李正中認為,終端消費者將來使用電子紙觀看數位內容的時間不會太長,反而觀看動態影像的時間可能多過于閱讀,因此電泳與AMOLED將各自有擁護的廠商。
盡管電泳技術于黑白電子書閱讀器市場已取得先占者優勢,不過AMOLED、Ch-LCD等技術掘起后,勢將壓迫其生存空間,可預期的是,往后AMOLED 與其他電子紙技術的應用領域將會有所區隔,但李正中預估,AMOLED的適用范圍更廣,可望成為電子紙市場最大宗的顯示技術。
看好軟性AMOLED的潛力,再加上面板業界將朝向大者恒大的態勢演進,為與競爭對手有所區隔,各家廠商勢將致力于提升產品的差異化。國內瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達、新奇美等皆競相投入軟性AMOLED技術研發,除了加快軟性AMOLED達成商品化,亦將有助于擴大軟性AMOLED市場規模。
李正中強調,隨著國內外投入軟性AMOLED技術研發的廠商家數與日俱增,軟性AMOLED量產化的時間點將比一般預期5年的時間快上許多。
另一方面,在富士通(Fujitsu)、三星、Kent Display等業者戮力研發下,彩色化Ch-LCD也已達成商品化,為了不讓外商獨占市場先機,臺灣面板廠正急起直追,逐步克服AM TFT背板與上板顯示介質結合的技術窒礙,可望于2011年實現量產。