泰科電子舉行在線研討會(huì)應(yīng)對(duì)散熱及可靠性挑戰(zhàn)

　　日前，泰科電子宣布推出全新電源連接器型號(hào)——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應(yīng)對(duì)模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設(shè)計(jì)，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)及更優(yōu)秀的材料，能夠應(yīng)對(duì)與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)，并在強(qiáng)腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降。

　　泰科電子產(chǎn)品經(jīng)理兼電源在線研討會(huì)主講人Mike Blanchfield表示：“如今，現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)解決方案已不能滿足工業(yè)、計(jì)算機(jī)及電信等市場(chǎng)未來對(duì)高性能的需求，而泰科電子相信全新電力連接器將能夠在未來幾年為這些行業(yè)需求提供最佳的解決方案。”