微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝

　    Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP）約為一顆裸片大小，并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長引線的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。 

　　    目前的市場的趨勢是：與以往型號相比，消費類產品要具備更多的功能，但體積更小、成本更低。這可通過更高的集成度、選用引腳更少、尺寸更小的元件或采用更小的封裝實現。由于UNI/O器件只需一個單I/O端口與單片機（MCU）通信，選擇一個芯片規模封裝的元件就能進一步減小整體產品尺寸。不僅小尺寸是任何設計中必須考慮的因素，手工組裝工序較低的整體制造成本也促使選擇這種封裝。這正是直插TO-92封裝的用武之地。 

　　    Microchip存儲器產品部副總裁Randy Drwinga表示：“客戶不斷要求體積更小、成本更低的EEPROM器件，采用WLCSP和TO-92封裝的UNI/O EEPROM則為這種持續需求提供了另一種解決方案。由于整體成本包括了制造，我們可確保這些封裝的穩健性足以支持我們客戶的標準制造工藝流程。” 
 
    開發工具支持

　　    MPLAB串行存儲器產品入門工具包（部件編號DV243003）支持所有的Microchip存儲器件。該工具包可通過microchipDIRECT獲得（http://www.microchip.com/get/9KE2）。