新的 10GbE 交換機與 42U SuperRack 和 TwinBlade 、 Double-Sided Storage 系統等同步推出

舊金山9月14日電-- 英特爾信息技術峰會 (Intel Developer Forum) --服務器技術創新和綠色計算領域的領先廠商 Super Micro Computer, Inc.  (Nasdaq: SMCI)于9月13日至15日在舊金山 Moscone Center West 舉行的2010年英特爾信息技術峰會 (IDF) 上展示其提供可滿足數據中心、高性能計算 (HPC) 和服務器群客戶所有 IT 硬件需求的能力。 Supermicro 將在301號黃金贊助商展位展示兩個新的 10G 以太網交換機以及其最新的 SuperServers 、 SuperWorkstations 、 Double-Sided Storage(TM) 系統、TwinBlade(TM) 和全新的 42U SuperRack。

Supermicro 總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“隨著 Supermicro 繼續推出新的應用優化型 2U Twin2 服務器，我們新的資源優化型服務器解決方案不僅提供了最佳的綠色技術優勢，如峰值效率超過94%的白金版電源、先進的熱冷卻解決方案以及可提供最高每瓦性能的更高效板級設計，而且提供了最先進的功能。這些功能包括雙端口 10GbE、6 Gb/s SAS 2、高達18個 DIMM 插槽以及通用 I/O 接口，從而在一個 1U 服務器中支持多達3個附加卡，使我們的客戶能夠從他們的服務器中獲得更多功能，而無需使用額外的資源。”

Supermicro 完全重新設計的新 10GbE 交換機提供了具有先進交換能力的企業級性能。其中一種是 1U 形式，可以單獨使用也可以用于機柜頂配置。另一種是用于整合進一個 SuperBlade(R) 系統配置，包括使用新 Supermicro TwinBlade(TM) 的系統。

Supermicro 三層交換機能夠連接 10GbE 路由器、服務器、骨干網和數據中心。一套全面的路由和協議軟件套裝確保了即使在最苛刻的企業級聯網環境下依然具有卓越的性能，因此成為數據中心不斷發展和壯大的組織的理想之選。 Supermicro 客戶將更加喜歡一系列通用的功能以及一個與現有 Supermicro 1/10G 二層和三層以太網交換機以及面向 SuperBlade(R) 的 companion 二層和三層交換機相匹配的管理接口。

至于未來技術， Supermicro 將展示按照英特爾新一代單處理器 (UP) Xeon 平臺 Bromolow 進行優化的幾個解決方案。該公司將成為全球首家在其金牌贊助商會議期間推出另一個未來平臺的公司。

除了在金牌贊助商301號展位的這些產品之外， Supermicro 還將在英特爾信息技術峰會的嵌入式系統284號展位展示幾個根據嵌入式和 IPC 市場進行優化的新解決方案。

Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 簡介

服務器技術創新及綠色計算領域的全球領導廠商 Supermicro 致力于為全球客戶提供應用優化型服務器、工作站、刀片、存儲和 GPU 系統。基于其先進的 Server Building Block Solutions， Supermicro 為 IT、數據中心和 HPC 部署項目提供最優選擇。該公司的系統架構創新包括 Twin 服務器、 Double-Sided Storage(TM) 以及 SuperBlade(R) 系列產品。 Supermicro 提供業內最完善的產品線，為各種規模的企業提供節能環保型解決方案，這些解決方案可帶來無與倫比的性能和價值。 Supermicro 成立于1993年，總部位于硅谷，其業務遍布世界各地，并在歐洲和亞洲設有生產中心。

SMCI-F

Supermicro 、 Server Building Block Solution 和 SuperBlade 是 Super Micro Computer, Inc. 的注冊商標， SuperRack 、 TwinBlade 和 Double-Sided Storage 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標。所有其它商標為其各自所有者的財產。

消息來源 Super Micro Computer, Inc