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　　大者恒大的故事在半導(dǎo)體市場不斷演繹著，尤其是近兩年當(dāng)全球的半導(dǎo)體處于低谷期時，兩個老大英特爾與德州儀器卻不斷上演著收購的故事。前者是數(shù)字IC領(lǐng)域巨鱷，做“大”是不變的定律;然而后者正在由數(shù)字向模擬/混合IC轉(zhuǎn)型，對于模擬IC公司是否要做大，業(yè)界尚沒有一個定論，TI的不斷收購與壯大是要給業(yè)界一個明確的定論嗎?

　　“但是，我們認(rèn)為領(lǐng)先的模擬IC公司要做到三個Great!”借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，TI CEO Rich Templeton詮釋了TI近年來系列重大舉錯的原因，“第一個強大，是要有強大的產(chǎn)品和技術(shù);第二個強大是要有強大的生產(chǎn)制造能力，特別是低成本快速、大批量制造的能力;第三個強大是要有一個覆蓋全球的強大的銷售、技術(shù)服務(wù)體系。”他特別強調(diào)，“只有同時做到這三個強大，才能成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC公司。我們可以看到很多小公司或者在研發(fā)上特別強，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一個領(lǐng)域里銷售、技術(shù)支持很強，但相當(dāng)多公司不同時具備這三樣，所以，這也是為什么我們公司能持續(xù)擴展的一個原因。”

　　Rich這三個強大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來TI的一系列擴張，而這一系列擴張，不僅對TI有重要影響，對其客戶以及整個產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響。

　　一年多擴張再造一個“模擬TI”

　　按照去年TI模擬IC的收入59.8億美元計，過去一年多來TI在模擬IC產(chǎn)能上的擴充約為50億美元，如果這些產(chǎn)能全部投入量產(chǎn)，相當(dāng)于再造了另一個TI模擬公司。事實上，其中的大部分已投入商用了。

　　首先Rich介紹了德州的那個世界上第一座12英寸的模擬晶圓廠，該廠phase I部分已于2010年第四季度獲得認(rèn)證，目前已經(jīng)進入到量產(chǎn)，phase II部分設(shè)備也已進入，隨時可增加產(chǎn)能。此工廠的新增產(chǎn)能約為20億美元。

　　而Rich對于成都成芯的收購是相當(dāng)?shù)乜隙ǖ摹Ｋf：“這是一個令人激動的里程碑事件，因為是我們在中國大陸第一次投資工廠。”他表示，來自成芯的新增產(chǎn)能約為10億美元，另外還有二期廠房空在那里，如果需要馬上可以新增產(chǎn)能。成都工廠為8寸晶圓廠，目前主要生產(chǎn)電源類IC。

　　除上面兩個大家談?wù)撦^多的收購?fù)猓^去一年多來，TI還通過收購Spansion在福島會津的8寸晶圓廠新增產(chǎn)能約為10億美元，“此外，會津的第二座晶園廠可以在需要時為未來產(chǎn)能提供8寸或者12寸設(shè)備。”Rich補充。除以上三個投入外，TI還增加了在達拉斯、弗賴辛以及美惠的8寸產(chǎn)能共計5億美元。這些新增產(chǎn)能共計約45億美元，相當(dāng)于再造了一個TI模擬IC公司。這對于過年一年多來緊張的供應(yīng)鏈將是一個較大的改善，據(jù)TI高性能模擬IC事業(yè)部總經(jīng)理Steve Anderson表示，現(xiàn)在HPA器件的交貨周期已回到正常的8-12周。

　　除了產(chǎn)能的擴張，TI在研發(fā)上的投入去年也達到了15億美元，“主要投向了模擬IC與智能手機相關(guān)的研發(fā)。”Rich稱。

　　不過，相對于模擬IC產(chǎn)能的不斷擴充，Rich表示，數(shù)字IC的產(chǎn)能將以外包為主，“45nm以后的數(shù)字IC將全部外包。”他表示，“不過，MCU產(chǎn)品會有一部分在TI的工廠生產(chǎn)，比如德州的300mm工廠，如果有需求，也可以生產(chǎn)MCU的產(chǎn)品。”

? ? ? ?Rich:收購國半的N個理由和整合計劃

　　Rich此行，被問得最多的還是關(guān)于收購NS的原因以及將來的整合計劃。“收購之后，我個人持續(xù)收到了很多郵件，這些郵件大部分都是肯定的。用戶反應(yīng)非常積極，這不光包括TI自己的客戶，也包括國半的客戶，主要是他們看到了幾個興奮點：國半是最早的模擬公司之一，而且這個品牌非常響亮，它有非常好的技術(shù)和產(chǎn)品，但前幾年相對來說在市場上的動作顯得不是那么積極。所以很多客戶會覺得有了NS的技術(shù)，加上TI現(xiàn)有的銷售和支持平臺，他們得到的支持可能會比以前更有信心。”

　　他解釋，美國國家半導(dǎo)體的產(chǎn)品線橫跨1.2萬種產(chǎn)品，德州儀器的產(chǎn)品線則橫跨3萬種產(chǎn)品，所以此次收購?fù)瓿芍螅瑢纬沙^4.2萬種產(chǎn)品，具有高度互補的組合。同時，此次收購行動更是向美國國家半導(dǎo)體公司原有客戶發(fā)出非常之明顯的信號，那也就是說在收購?fù)瓿梢院螅琓I將會繼續(xù)保留美國國家半導(dǎo)體目前的產(chǎn)品線以及制造產(chǎn)能，客戶無須切換目前的供應(yīng)商。“如果收購被批，按照TI的計劃，國半將作為一個獨立的BU設(shè)立在TI的模擬事業(yè)部下面，與目前的HPA、電源IC、ASSP/logic三個BU并列。而在銷售端將保持各自的銷售團隊與代理商團隊，也就是銷售端只會做加法，不會做減法。這正是為了充分利用TI的銷售網(wǎng)絡(luò)來支持國半的客戶。”TI亞洲區(qū)傳播總監(jiān)樂大橋解釋。

　　對于當(dāng)初為什么會如此出手果斷，決定溢價近80%收購國半，Rich解釋道：“首先，模擬市場實際上是一個420億美金的市場，非常得大，這幾年復(fù)合成長率實際非常高，在過去大概四、五年的時間里，從TI角度講，我們看到了未來幾年在模擬方面有很好的成長機會，而且TI也有這個能力抓住這個機會。第二，為什么付了相對比市場高一些的價格來收購。我們的出發(fā)點是看到了ROI(投資回報率)，經(jīng)過我們自己的計算，可以看到這個投入產(chǎn)出會是非常好的投資，所以，當(dāng)時這個決定據(jù)我所知做得還是蠻果斷的。”而對于大家討論的TI收購NS后許多產(chǎn)品得疊的問題，TI中國區(qū)總裁謝兵作出了更詳細的解釋。

　　“關(guān)于產(chǎn)品重疊的問題，如果從很高的層面來看，確實它的產(chǎn)品種類和目前TI很多是重復(fù)的，但如果往下走一到兩層的時候，可以看到我們兩家產(chǎn)品的重疊率不高，甚至我個人觀點是很低的。”謝兵說道，“ 舉個例子，比如我們有集成MOSFET的電源產(chǎn)品SWIFT產(chǎn)品系列，國內(nèi)用量非常大，將大電流和MOSFET集成進來了。國半也有一個系列，概念跟它一樣。但我們做了一張圖比對，發(fā)現(xiàn)根據(jù)不同的電壓、電流，輸入輸出以及整個效率，兩家公司真正重疊的比例極低。所以從一個比較高的層面上看雙方確實有重疊，但是如果要是一個電子設(shè)計工程師來看的時候，可能有很多東西會有很細微的差異。而這個細微的差異在工程師設(shè)計的時候可能會非常重要。現(xiàn)在我們的工程師非常興奮，我們沒有下工作指示，他自己在那兒做比對，做完圖列在那兒，給大家看。”

　　此外，在新能源部分國半帶來的補充也是相當(dāng)?shù)赜星熬暗摹！按_實，新能源是我們很看重的領(lǐng)域，TI很多產(chǎn)品用到新能源市場，從風(fēng)電、光電到電動汽車都在用。收購國半之后，更加強了我們在這個領(lǐng)域的地位，比如LED方面，它走的比較靠前，它在高壓以及廣義電源基礎(chǔ)技術(shù)研究上都還是不錯的。總而言之，到目前為止我們對這個非常有信心，而且從客戶的反饋來講，坦白講很多客戶顯得非常期待這樣的整合。”Rich最后說道。

　　不過，Rich提示現(xiàn)在TI與NS仍是競爭對手關(guān)系，此收購案還要獲得美國政府審批。盡管如此，他們對于當(dāng)初這一果斷的行為，看來是非常驕傲的，也獲得了客戶的認(rèn)可。

　　TI會不會重返手機基帶芯片市場?

　　Rich此次的專訪中，雖然大家都圍繞著模擬IC與NS的收購，但是Rich還是有幾句話令昌旭覺得不得不寫一下，這就是Rich在作PPT演講時，特別強調(diào)了目前全球智能手機與平板電腦正在高速增長，而TI在其中獲得了不錯的份額。這里傳達出兩個信息：一是TI認(rèn)可全球的平板電腦與智能手機的高速增長，后者當(dāng)然是無可置疑，平板電腦的增長目前已受到一些猜疑，而Rich對于平板電腦的高速增長非常有信心。另一個信號則是TI的應(yīng)用處理器OMAP又重拾上升通道，在這兩個新興的快速成長的市場中獲得不錯的份額，Rich很是驕傲。

　　盡管TI已退出手機基帶芯片的公開市場，但是TI仍在給TOP3的手機廠商提供定制基帶芯片業(yè)務(wù)，這點需要強調(diào)一下，不少人以為TI完全退出了手機基帶芯片市場。去年，TI的來自手機基帶芯片、OMAP以及連接IC的收入達到29.8億美元。“這其中，來自智能電話的貢獻非常之多。”Rich表示。

　　沉寂了一段時間的OMAP處理器，隨著全球智能手機、特別是高端智能手機的快速發(fā)展，又開始展現(xiàn)它的雄姿。雖然在一些智能手機中采用了BB與AP集成的模式，但是以蘋果、三星、MOTO為代表的廠商仍是青睞BB+AP的分離方式，這為TI的獨立應(yīng)用處理器提供了巨大的土壤。而中國的高端TD智能手機，目前也選擇了BB+AP的分離方式，OMAP在中國市場也開始回到手機廠商的主流視野中。難怪此次Rich特別提到智能手機、提到OMAP的重大貢獻。

　　不過，業(yè)內(nèi)很多朋友都特別關(guān)心、也是在猜測的一個問題是，4G時代，TI會不會重返手機基帶芯片市場?從2G時代的基帶芯片之王，到放棄公開的基帶芯片市場，除了被亞洲廠商的Turnkey模式打倒外，在3G市場也有很多IP的問題是TI不想再去攪局的。不過，4G時代，當(dāng)主流手機廠商對TI的OMAP再次發(fā)起呼喚的時候，當(dāng)目前最強勁的對手Nvidia也收購了基帶片廠商Icera的時候，TI面對這一巨大的新大陸，會有新的打算嗎?