產品名稱：HS 853鋁絲焊線機
★深圳華信超聲波鋁絲焊線機：自動焊接第二點、且二軸（焊頭、位移）同步運行，因此與U2000型相比，其焊線速度有較大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:17:13
268 。二焊可自動焊接、弧度可調、一焊自動對點、二焊補球、并設燒球未成功報警;整機焊接質量穩定可靠、一致性好。特別適用發（白、藍、綠）光二極管的規模化生產（焊接發光二極管時、熟練工可達5、6K線/h
2008-12-17 11:11:17438
鋁絲焊線機主要應用于數碼管、點陣板、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管半導體器件內引線的焊接。 產品的特點： 產品的焊頭架采用垂直導軌上
2009-02-25 14:39:491212 產品名稱：HS 853鋁絲焊線機
★深圳華信超聲波鋁絲焊線機：自動焊接第二點、且二軸（焊頭、位移）同步運行，因此與U2000型相比，其焊線速度有較大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:04:22425 LED燈珠焊線加球是指焊線制程由nomal bond焊線方式改為bsob.此項制程變更能增加產品的穩定性，第二焊點粘合力加大，拉力提高
2018-11-09 11:44:35969 圖1 LED焊球良品（掃描電鏡SEM） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 圖2 LED焊球不良品（掃描電鏡SEM） 圖3 LED焊球（掃描電鏡SEM
2021-11-26 16:33:04618 
將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。 c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機
2020-12-11 15:21:42
深圳市華信超聲設備有限公司成立于2000年01月01日，是一家高新技術企業,專 業從事超聲
2008-12-17 11:26:28237 金絲鍵合質量的好壞受劈刀、鍵合參數、鍵合層鍍金質量和金絲質量等因素的制約。傳統熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到最佳鍵合效果。工藝人員針對不同焊盤尺寸所制定
2023-02-07 15:00:252778 人力成本，還可以避免使用手動焊線設備時產生諸多不良品，造成材料浪費。 3、能耗低：全自動焊線機所需能量與一臺普通的手動焊線機相當。 4、機器壽命：全自動焊線機是采用高品質的進口配件和精加工零件，具有優異的抗磨損性能
2022-01-18 15:35:03280 產品名稱：HS 863金絲球焊機
★深圳華信超聲波金絲球焊機：自動雙向焊接第二點，且三軸（焊頭、位移、送料）同步運行，大大提高了焊線速度，對于兩條線的藍、白管特別適合
2008-12-17 11:33:30403 本文基于ICL8038壓控振蕩器與CD4046鎖相芯片技術,以AT89S52單片機作為控制核心,設計了一種面向金絲球焊線機的功率超聲電源。此電源系統主電路輸出功率、時間可調的超聲頻交流電;能
2010-02-24 15:45:45
26 BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:440 BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
2023-09-06 09:31:30134 
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15:124424 焊球類/芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結
2023-06-16 15:55:30404 BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:574 。 焊線機是一種廣泛應用于發光二極管、SMD貼片、大功率LED、三極管、數碼管、點陣板、背光源和IC軟封裝CCD模塊和一些特色半導體的內引線焊接的自動化設備。其是一個比較復雜的光、機、電一體化設備，集成計算機控制、運動控制
2023-03-08 08:23:11156 
隨著金絲球焊技術的發展，金絲球焊已經成為目前光器件內部微小元件電路連接的主要焊接方式。隨著速率的提升，光器件封裝對于金絲球焊的要求也越來越高。因此，我們的工藝人員有必要從金絲球焊的原理和設備上有更深入的認識，我們的一線金絲球焊員工必須對焊接過程、焊接方法和焊接質量的評定有一定的了解。
2017-02-08 02:37:016
從硅鋁絲微細線拉絲機的設計及使用角度，較詳細地論述了該設備的設計思路和原理，
并進行了拉絲過程和拉絲受力分析。
關鍵詞：硅鋁絲；拉絲機；€¥
2009-07-06 13:29:4742 什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優點/缺點有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列)
TBGA是一種有腔體結構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩
2010-03-04 13:43:057695 焊線機是一種廣泛應用于發光二極管、SMD貼片、
2021-12-21 09:30:37401 鋁絲焊技術可以允許范圍內的電流通過，當發生短路或產生過流時就會進行熔斷。如果沒有保險絲的保護，一個單體電芯可能因為在發生故障或損壞后產生內部短路，致使與它并聯的其他電芯都不能使用，并將短路可能造成的風險降到最低。這也是鋁絲焊技術最主要的優點。
2018-05-09 10:45:557458 在眾多貴金屬線材中，鉑金絲使用最為廣泛，其他貴金屬也有金絲、銀絲、鉑銥絲，鉑銠絲，鎳鉻絲、銅絲、鎢絲等。產品應用不同，選擇不同。這些線材的焊接多數線徑在φ0.005mm到φ0.3mm之間。這篇主要分析交流下鉑金絲焊接方法及工藝。
2022-07-30 10:44:123730 雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32664 電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。 3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機
2019-02-03 11:37:012037 以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術，設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統。使其具備了高精度、多參數設置、高靈敏度、用戶
2010-07-28 14:21:3538 臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。 3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。 4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將
2017-10-23 10:23:156 如何制作一個用單片機驅動的LED旋轉球？
2018-08-14 17:12:057711 電子線自動送鎳片焊線機是利用電阻焊設備將鎳片與電子線進行自動焊接的一種半自動機器，由于焊接后的電阻率低，焊點美觀，抗氧化，環保，操作容易等優點，而被廣泛用于電池新能源行業導電線的焊接設備。
2021-09-23 15:50:44221 電子發燒友網站提供《PCB制作的新年LED球.zip》資料免費下載
2022-07-19 10:50:441 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184493 LED球泡燈的簡介及優勢 LED球泡燈[1]照明最大的市場是民用市場，而市民用的最多的也是球形燈炮[2]，所以LED球泡燈是替代傳統白熾燈泡的新型的綠色光源，因為人民用習慣了球型燈泡，
2012-10-31 14:45:1397 焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25307 
LED球泡燈是替代傳統白熾燈泡的新型節能燈具，目前照明使用的LED球泡燈采用大功率LED芯片制作，為了防止眩光問題，外殼通常會使用磨砂玻璃或亞克力來制作。
2012-01-16 17:09:23150 LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備。對這些設備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043635 鋁線焊線機超聲波驅動焊接電源發生器根據校準觸發指令確定目標校準模式，其中，校準模式包括自動校準模式、追蹤校準模式和手動校準模式中的至少一項；控制超聲波發生器運行目標校準模式，獲得超聲波發生器與換能器產生諧振的目標工作頻率；控制超聲波發生器在目標工作頻率工作。
2023-09-04 15:03:1991 徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么條件會導致？
徐斌:你們分板是怎么分的？
哲:銑刀，分板的應力測過了 小于300，沒有問題的
2023-08-24 12:50:05131 
led球泡燈具有節能省電的優點, 然而“溫度”是led球泡燈必須面臨的問題。如果無法有效散熱, LED球泡燈光衰速度將大幅提高, 其壽命則無法滿足消費者需求。
2012-03-28 10:34:571357 
精密封裝推拉力機，可稱之為精密封裝推拉力測試機、精密封裝推拉力試驗機，適用于焊線、內引線、光纖、金線、線束、金屬線、合金線等線束、半導體IC、焊球、晶片、固晶、晶圓、LED、電器通訊、電子元器件、金球、錫球、微焊點等材料和產品進行推拉力、封裝、拉伸、撕裂、剪切力、粘接力、疲勞度、剝離力等測試。
2022-12-20 10:24:16303 
錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏
2017-11-13 11:21:3728474 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優/缺點
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:092739 推拉力試驗機，亦可稱之為推拉力機、推拉力測試儀，適用于半導體、薄膜、焊線、金線、電器、五金、紡織、線束、彈簧、電子、鎖頭、漁具等試樣進行推拉負荷力測試，應用領域涉及汽車、化妝、包裝、消防、航天航空、軍工產品、研究機構、動力機械、科研機構以及各類院校等。
2022-11-03 16:10:40371 金絲鍵合推拉力測試機應用
2023-05-16 14:32:55338 電子發燒友網站提供《如何用焊線輕松制作嗡嗡線游戲.zip》資料免費下載
2022-11-09 10:16:070 金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序，為解決電子產品金絲球焊合格率低的問題，根據金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫度等關鍵因素進行分析，得出金絲球焊是多種因素作用實現的，確定了設備的最優參數，并提出了改善金絲球焊工藝的方法。
2023-02-08 10:08:171714 M12航空插頭6芯焊板式焊線式傳感器插座是一種用于航空工業的連接器，它具有6個傳感器插槽，可以通過焊板或焊線連接。該插座的尺寸為M12，具有耐高溫、耐摩擦和抗振動等特點，非常適用于惡劣的環境。通過焊
2023-04-10 13:02:29295 
設備的工藝極限，這對金絲鍵合提出了更高的工藝要求。其中，細間距小尺寸焊盤的鍵合是金絲鍵合需要突破的重要工藝難題 [1] 。
2023-05-22 16:05:56834 
自動送鎳片焊線機是利用電阻焊設備將鎳片與電子線進行自動焊接的一種半自動機器，由于焊接后的電阻率低，焊點美觀，抗氧化，環保，操作容易等優點，而被廣泛用于電池新能源行業導電線的焊接設備。 斯特科技自動送
2021-05-04 10:10:00755 智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
艾默生CT PLC與變頻器在臥式鋼球研球機的應用
程控變頻鋼球研球機是國家重點新產品，其中電氣部分的設計利用RS485通訊口，充分應用了
2009-06-20 13:56:11841 
金絲雀聲音模擬器
本電路產生在籠中鳴叫的兩只金絲雀的聲音,兩個LM324型
2009-10-07 15:51:251516 
作為白熾燈的直接替代光源，LED球泡燈的用量將得到巨大的提升。其品質也會參差不齊。作為LED球泡燈內部不可或缺的驅動電源，其品質很大程度上決定了一個球泡燈的安全與否及品質好壞。
2016-02-17 09:11:0513871 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:006877 球柵陣列是一個表面沒有引線的安裝設備（SMD）組件。該SMD封裝采用一系列金屬球，這些金屬球由焊料制成，稱為焊球，用于互連。
2019-09-19 14:31:333607 ，投建“高速高精度焊線機擴產項目”等。 大族封測成立于2007年，初創期聚焦LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機的研發、制造和銷售，2010年后重點逐步轉向半導體及泛半導體封測領域的引線鍵合工序，進行高精度焊線機的研發、生產及客戶開拓。經過
2022-11-03 07:30:05989 ，投建“高速高精度焊線機擴產項目”等。 ? 大族封測成立于2007年，初創期聚焦LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機的研發、制造和銷售，2010年后重點逐步轉向半導體及泛半導體封測領域的引線鍵合工序，進行高精度焊線機的研發、生產及客戶開拓。經過
2022-11-03 01:57:002367 細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關鍵技術瓶頸。針對具體產品，分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點，提出了改進劈刀結構、改進焊線模式、優化工藝參數等方面的工藝優化手段
2023-05-16 10:54:01946 
手動滴涂機用于小批量生產或新產品的模型樣機和性能機的研制階段，以及生產中
2006-04-16 21:39:26774 當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52441 
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