一周前的澎湃S1芯片的發(fā)布會現場，在感謝完合作伙伴、粉絲的支持后，雷軍特意在屏幕上打出了一張感謝政府的PPT：

　　“做芯片要花很多很多錢，政府這一次給我支持，其實我的理解是錢并不重要，但是在我們九死一生的時候，給我們送來了溫暖。我希望看到我們今天的成績單后，不管是中關村、海淀區(qū)、北京市政府能不能給我們更多的支持。”

　　在2015年傳言小米“造芯”最火的時候，市場上關于雷軍下定決心做芯片的說法眾說紛紜。當時有人說，小米做芯片是因為雷軍不服氣，一直被大家詬病技術研發(fā)能力不強；也有人說，是為了印度市場專利的問題；還有競爭對手說，其品牌的作用大于實際作用；甚至有人說，是政府支持的原因。

　　如果不是雷軍這次直接了當的表白，很多人會認為“政府支持”這種說法很滑稽；“表白”現場臺下的媒體、合作伙伴、粉絲們看到雷軍表白PPT之后的大笑，也顯得意味深長。

　　畢竟200萬先導基金的支持，對于已花費10億人民幣造芯的小米來說，連個小指頭都算不上。但澎湃S1發(fā)布會現場，雷軍破天荒公開呼吁中關村、海淀區(qū)、北京市政府給小米更多支持，這就讓我們不得不琢磨眼下中國半導體產業(yè)的現狀。

　　政府砸千億美金投資半導體產業(yè)

　　2014年6月，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施；十三五規(guī)劃期間，中央政府對半導體產業(yè)于財稅優(yōu)惠相關政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)（2011）4號文與財稅（2012）27號文，成為半導體產業(yè)利好。

　　不過十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認定與支持領域較十二五規(guī)劃期間都出現不同程度的限縮，取而代之的是通過以半導體產業(yè)投資基金（以下簡稱為大基金）以直接入股方式，對國內半導體企業(yè)給予財政支持或協助購并國際大廠。

　　被稱為國家隊的“大基金”國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據市場估算，當地政府與國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設計，8%投向封裝與測試，3%投向設備，物料投資則占比為2%。

　　“中國制造2025”大陸半導體產業(yè)政策目標與政策支持

　　從上圖可以看出，十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。不過以2015年國內IC內需市場自給率尚不及20%來看，十三五規(guī)劃期間，除晶圓代工與封裝測試產能必須大幅擴充外，國內IC設計企業(yè)需要在關鍵核心產品上投入更多研發(fā)。

　　不缺錢，但海外并購受阻

　　市場研究機構IC Insights指出，要實現中國政府的十三五規(guī)劃中的IC自制率達70%的目標，需要依靠兩個基本要素：資金和技術，缺一不可。目前看來，在政府主導的大基金支持下，資金不會是問題。

　　不過從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術做法，比如收購芯成科技（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等。現在來看，收購策略并不奏效，絕大多數外國政府對中國在集成電路產業(yè)上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經非常高。IC Insights甚至認為，中國通過收購國外IC公司獲取技術的機會高峰已降緩。

　　隨便列舉幾個例子：

　　2016年2月份，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕兩家中國買家，華潤微電子和華創(chuàng)投資 26 億美元的收購要約，轉而選擇了出價比中國企業(yè)低的美國 ON Semiconductor（安森美半導體）公司，給出的理由也是擔心美國監(jiān)管當局會阻止該交易。同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發(fā)布公告稱，決定終止以 37.75 億美元對美國老牌存儲公司西部數據的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。

　　到了16年12月，中國福建宏芯基金在網站上發(fā)表聲明，撤回對德國半導體企業(yè)愛思強的收購要約并退還此前已購買的愛思強股票，雖然是德國聯邦經濟部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元收購愛思強公司的批準令，不過有媒體表示，奧巴馬政府在阻擾這筆交易中扮演了至關重要的角色。

　　從上可以看出，西方國家對中國在半導體行業(yè)的投資態(tài)度越趨謹慎，甚至可以說是“限制”。工信部電子司副司長彭紅兵曾經在接受華爾街日報采訪時表示：

　　“美國有太多不必要的焦慮，不希望美國與中國之間存在這些沖突。同時強調，中國必須降低對半導體芯片進口的依賴。”

　　根據海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億。中國在半導體芯片進口上的花費已經接近原油的兩倍。

　　另據貝恩咨詢公司（Bain & Co）的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6％～7％。 許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外，但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。

　　投資熱，正成為半導體行業(yè)的“催化劑”

　　中國為了改變這種長期仰賴他人提供半導體芯片的處境，從2014開始就開始采取各種措施來扶持，過去曾經用“廣泛撒網”方式推動半導體發(fā)展，同一時期在逾15個省份投資了130家半導體工廠，但效果不佳。隨著政策的進一步加碼，和中國半導體產業(yè)基礎設施的顯著升級，全球半導體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協作，以免被排除在外。市場研究機構Gartner預測未來5年內，一些國際化無廠半導體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。

　　當前中國內部有“大基金”與紫光集團兩大半導體投資驅動引擎在，對于晶圓廠投資也絲毫不手軟，近日，便相繼有中芯國際、長江存儲、南京紫光等接連項目，不僅中國自家人狂砸錢建廠，連外企也積極將芯片制造投資大錢砸向中國，呈現歷年來難得罕見的“內、外”投資皆熱的榮景。

　　從三星追加西安內存芯片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動，到格羅方德GF的12吋晶圓廠“格芯”正式敲定轉進成都，橫跨內存芯片到晶圓代工兩大領域，地理范圍則遍布華中、華東、華西地區(qū)。

　　具體以晶圓代工領域來說，格羅方德其競爭對手：臺積電在上海松江8吋廠、南京12吋廠；聯電廈門12吋廠聯芯；更不用說中芯國際在北京B2、B3與上海的新建12吋廠。中國市場儼然已是晶圓代工布局不可缺席的投資地。對格羅方德來說，自然也不例外要在中國積極尋找設廠的地點。不會將中國大好市場拱手讓渡給競爭者。

　　很明顯國內半導體產業(yè)，在政策、中國廠商、國外玩家的共同推動下，正在迎來一波投資熱潮。

　　不過也需要注意兩個不確定因素。

　　政策上，從奧巴馬政府時期就采取的強硬措施，防堵國內資金進入相關領域，到美國新總統(tǒng)川普（Donald Trump）不斷攻擊大陸的貿易行為，鼓吹制造業(yè)回流等政策，不得不讓人警惕。

　　技術專利上，隨著中國本土廠商實體的增加和進軍海外，三星、海力士、美光、英特爾、東芝可能會在專利上面做文章。 由于上述幾大內存廠商在DRAM與NAND閃存制造生產歷史已有數10年，內存技術專利申請眾多，產品線拓展很寬，幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術。

　　小米代表國產廠商邁出了新的一步，但中國要走向高端制造，依然要跨過上述這些門檻和挑戰(zhàn)。