半導體材料的發展史及材料性能分析
現代世界里,沒有人可以說自己跟“半導體”沒有關系。半導體聽起來既生硬又冷冰冰,但它不僅是科學園區里那幫工程師的事,你每天滑的手機、用的電腦、看的電視、聽的音響,里面都有半導體元件,可以說若沒有半導體,就沒有現代世界里的輕巧又好用的高科技產物。
半導體的重要性不可言喻,甚至被譽為世界上第 4 大重要發明。美國《大西洋月刊》曾找來科學家、歷史學家、技術專家為人類史上的重大發明排名,半導體名列第 4,排在前面的分別是印刷機、電力、盤尼西林。
而提到半導體,就不得不提到半導體的基礎——材料。
在二十世紀的近代科學,特別是量子力學發展知道金屬材料擁有良好的導電與導熱特性,而陶瓷材料則否,性質出來之前,人們對于四周物體的認識仍然屬于較為巨觀的瞭解,那時已經介于這兩者之間的,就是半導體材料。
半導體的起源
英國科學家法拉第(MIChael Faraday,1791~1867),在電磁學方面擁有許多貢獻,但較不為人所知的,則是他在1833年發現的其中一種半導體材料:硫化銀,因為它的電阻隨著溫度上升而降低,當時只覺得這件事有些奇特,并沒有激起太大的火花。
然而,今天我們已經知道,隨著溫度的提升,晶格震動越厲害,使得電阻增加,但對半導體而言,溫度上升使自由載子的濃度增加,反而有助于導電。
這是半導體現象的首次發現。
不久, 1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結,在光照下會產生一個電壓,這就是后來人們熟知的光生伏特效應,這是被發現的半導體的第二個特征。
在1874年,德國的布勞恩(Ferdinand Braun,1850~1918)觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關,即它的導電有方向性,在它兩端加一個正向電壓,它是導通的;如果把電壓極性反過來,它就不導電,這就是半導體的整流效應,也是半導體所特有的第三種特性。同年,舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。
1873年,英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應,這是半導體又一個特有的性質。
半導體的這四個效應,雖在1880年以前就先后被發現了,但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。
直到1906年,美國電機發明家匹卡(G. W. PICkard,1877~1956),才發明了第一個固態電子元件:無線電波偵測器(cat’s whisker),它使用金屬與硅或硫化鉛相接觸所產生的整流功能,來偵測無線電波。
在整流理論方面,德國的蕭特基(Walter Schottky,1886~1976)在1939年,于「德國物理學報」發表了一篇有關整流理論的重要論文,做了許多推論,他認為金屬與半導體間有能障(potential barrier)的存在,其主要貢獻就在于精確計算出這個能障的形狀與寬度。
至于現在為大家所接受的整流理論,則是1942年,由索末菲(Arnold Sommerfeld, 1868~1951)的學生貝特所發展出來,他提出的就是熱電子發射理論(thermionic emission),這些具有較高能量的電子,可越過能障到達另一邊,其理論也與實驗結果較為符合。
在半導體領域中,與整流理論同等重要的,就是能帶理論。布洛赫(Felix BLOCh,1905~1983)在這方面做出了重要的貢獻,其定理是將電子波函數加上了週期性的項,首開能帶理論的先河。另一方面,德國人佩爾斯于1929年,則指出一個幾乎完全填滿的能帶,其電特性可以用一些帶正電的電荷來解釋,這就是電洞概念的濫觴;他后來提出的微擾理論,解釋了能隙(Energy gap)存在。
半導體材料早期發展
20世紀初期,盡管人們對半導體認識比較少,但是對半導體材料的應用研究還是比較活躍的。
20世紀20年代,固體物理和量子力學的發展以及能帶論的不斷完善,使半導體材料中的電子態和電子輸運過程的研究更加深入,對半導體材料中的結構性能、雜質和缺陷行為有了更深刻的認識,提高半導體晶體材料的完整性和純度的研究。
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( 發表人:郭婷 )