半導體制冷片TEC1-12703參數資料和注意事項 - 全文
導讀:半導體制冷片主要參數,工作環境:溫度范圍-55℃~83℃(過高的環境溫度降直接影響制冷效率)封裝工藝:器件電阻2.0±0.1Ω器件型號TEC1-12703尺寸大小40*40*4.9m,4.不使用制冷劑,制冷片原理介紹,熱電制冷是熱電效應主要是珀爾帖效應在制冷技術方面的應用,實用的熱電制冷裝置是由熱電效應比較顯著、熱電制冷效率比較高的半導體熱電偶構成的,半導體熱電偶由N型半導體和P型半導體組成。
一、什么是半導體制冷?
到了二十世紀五十年代隨著半導體材料的迅猛發展,熱電制冷器才逐漸從實驗室走向工程實踐,在國防、工業、農業、醫療和日常生活等領域獲得應用,大到可以做核潛艇的空調,小到可以用來冷卻紅外線探測器的探頭,因此通常又把熱電制冷器稱為半導體制冷器。
二、半導體制冷器件分類
(1)用于冷卻某一對象或者對某個特定對象進行散熱,這種情況大量出現在電子工業領域中;
(2)用于恒溫,小到對個別電子器件維持恒溫 ,大到如制造恒溫槽,空調器等;
(3)制造成套儀器設備,如環境實驗箱,小型冰箱,各種熱物性測試儀器等;
(4)民用產品,冷藏烘烤兩用箱,冷暖風機等。
三、半導體制冷的應用
技術領域
對紅外探測器,激光器和光電倍增管等光電器件的制冷。比如,德國Micropelt公司的半導體制冷器占用面積非常小,只有1mm2,可以和激光器一起使用TO封裝。
農業領域
溫室里面過高或過低的溫度,都將導致秧苗壞死,尤其部分名貴植物對環境更加敏感,迫切需要將適宜的溫度檢測及控制系統應用于現代農業。
醫療領域半導體溫控系統在醫學上的應用更為廣泛。如:用于蛋白質功能研究、基因擴增的高檔PCR儀、電泳儀及一些智能精確溫控的恒溫儀培養箱等;用于開發具有特殊溫度平臺的掃描探針顯微鏡等。
激光領域
激光技術用美容儀器,微型零件加工等,其在工作中都產生局部熱,通過半導體制冷器,采用水冷或微型制冷器冷卻。
裝置方面
如實驗用的顯微鏡攝像頭,冷阱、冷箱、冷槽、電子低溫測試裝置、各種恒溫、高低溫實驗儀片
在日常生活
空調、冷熱兩用箱、飲水機、電子信箱、電腦以及其他電器等。此外,還有其它方面的應用,這里就不一一提了
四、半導體制冷器優勢
半導體制冷器的尺寸小,可以制成體積不到1cm3的制冷器;重量輕,微型制冷器能夠做到只有幾十克甚至數克;無機械傳動部分,工作中無噪音,無液態、氣態工作介質,因而不污染環境,制冷參數不受空間方向以及重力影響,在大的機械過載條件下,能夠正常地工作;通過調節工作電流的大小,可方便調節制冷速率;通過切換電流方向,可使制冷器從制冷狀態轉變為制熱工作狀態;作用速度快,使用壽命長,且易于控制。
五、半導體制冷片主要參數
芯片型號:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*3.6mm 元件對數 127
導線規格:引線長100±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫 內部阻值:4.0~4.3Ω(環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試) 最大溫差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作電流:Imax=3A(額定電壓啟動時) 額定電壓:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 18W 裝配壓力:85N/cm2
工作環境:溫度范圍 -55℃~83℃(過高的環境溫度降直接影響制冷效率) 封裝工藝:四周標準704硅橡膠密封
包裝標準:泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃~40℃ 存放條件:-40~60℃
器件電阻 2.0±0.1Ω 器件型號 TEC1-12703 尺寸大小 40*40*4.9mm 電壓參數 最大電壓15.4V 工作電壓12v 性能參數 最大電流3A 最大致冷量7.8W 最大溫差67℃ (熱面Th=27℃ 環溫=27℃ 最大電壓工況 溫差參數 下) 封膠類型 704硅膠封裝 1.無噪音、無磨損、運行可靠、維護方便。 2.體積小、重量輕,可大大節約使用面積。 產品特點 3.可通過改電流的方向達到冷卻和加熱的兩種目的。 4.不使用制冷劑,不污染環境 產品用途 主要應用于冷熱飲水機,車載冰箱,迷你冰箱及酒柜
六、制冷片原理介紹
熱電制冷是熱電效應主要是珀爾帖效應在制冷技術方面的應用。實用的熱電制冷裝置是由熱電效應比較顯著、熱電制冷效率比較高的半導體熱電偶構成的。 半導體熱電偶由N 型半導體和P型半導體組成。N 型材料有多余的電子,有負溫差電勢。P 型材料電子不足,有正溫差電勢;當電子從P 型穿過結點至N 型時,其能量必然增加,而且增加的能量相當于結點所消耗的能量。這一點可用溫差降低來證明。
熱電堆的上面是冷端,下面是熱端。借助熱交換器等各種傳熱手段,使熱電堆 相反,當電子從N型流至P型材料時,結點的溫度就會升高。直接接觸的熱電偶電路在實際的引用中不可用,所以上圖的連接方法來代替,實驗證明,在溫差電路中引入第三種材料(銅連接片和導線)不會改變電路的特性。
這樣,半導體元件可以各種不同的連接方法滿足使用者的要求。把一只P型半導體和一只N 型半導體聯結成熱電偶,接上直流電源后,在接頭處就會產生溫差和熱量的轉移。在上面的接頭處,電流方向是N至P,溫度下降并且吸熱,這就是冷端。而在下面的一個接頭處,電流方向是P 至N ,溫度上升并且放熱,因此是熱端。
按圖中把若干對半導體熱電偶對在電路上串聯起來,而在傳熱方面則是并聯的,這就構成了一個常見的制冷熱電堆。按圖示接上直流電源后,這個的熱端不斷散熱并且保持一定的溫度,把熱電堆的冷端放到工作環境中去吸熱降溫,這就是熱電制冷的工作原理。
七、制冷片使用注意事項
1、當不知道致冷器的冷熱面時,可采用這樣的方法,將紅線接電源正極,黑線接負極,并可在沒有散熱條件下,瞬間通電進行試驗,即用手觸摸致冷器的兩個端面,會感到有一面的發熱,一面稍有冷感,發熱的一面為熱面,冷感的一面為冷面。但時間不能超過5秒,否則由于熱端溫度太高,極易造成器件燒壞。 2、在一般條件下,引線用紅色通常表示為正極:通常用黑色表示為負極,這是熱電致冷器工作時的接線方法。需致熱時.只要改變電流極性即可。致冷工作必須采用開關電源,電源的紋波系數應小于10%。
3、致冷器的熱電偶對數及極限電壓的識別方法,熱電偶對數即指P、N結點的數量。例如:致冷器的型號為TEC1-12706,則127為致冷器的熱電偶對數,06為允許電流值:A,致冷器的極限電壓≈熱電偶對數×0.12,例如: TECI-12706的極限電壓V=127×0.12=15.4(V)。正常工作壓為極限電壓的78%,如TEC1-12706的工作電壓為15.4*0.78=12.01V。
4、各種致冷器不論在使用還是在試驗中,致冷致熱交換時應等冷熱面的溫度恢復到室溫,(一般在15分鐘以上)。否則易造成致冷器的損壞。 5、為了延長熱電致冷器的壽命,應對致冷組件四周進行密封處理。我們方法有二種,一種是采用704硅膠密封;另一種是采環氧樹脂密封,密封的目的是使致冷器的熱電偶與外界空氣完全隔離。起著防濕防潮的作用,并可以延長致冷器的壽命。
6、在安裝時,首先將致冷組件的兩面擦試干凈,并分別在致冷器的冷熱面均勻地涂上一層薄薄的導熱硅脂。與致冷器相接觸的鋁散熱器或儲冷板的表面應平整,并擦試干凈,也在其表面均勻地涂上導熱硅脂;在安裝過程中致冷器的冷面一定要與儲冷板接觸良好,熱面也應與鋁散熱器的表面充分接觸,(如用螺絲緊固,幾個螺絲的用力都應均勻,切勿過度或用力不均)。為達到最佳致冷效果,在儲冷板和鋁散熱器之間應用隔熱材料填充,其厚度一般在25-30mm為宜。
7、致冷片的安裝壓力建議在150PSI至300PSI之間,壓力太低會造致冷片接觸面接觸不良,壓力太大,會損壞致冷片。
8、用戶在沒有專用儀器的情況下,判斷致冷器的合格與否,主要是測試其電阻。可以使用數據電橋或帶有補償的電阻表,測量致冷器的電阻。用萬用表測試致冷組件靜態電阻不準確,只可供參考。
9、在搬運和安裝致冷器的過程中,操作人員應輕拿輕放,嚴禁將致冷片從高處摔下,即使在10-20cm的高度也會造成致冷器的內阻產生明顯變化,從而造成致冷器的損壞。
八、半導體制冷片優勢和特點
1、 不需要任何制冷劑,可連續工作,沒有污染源沒有旋轉部件,不會產生回轉效應,沒有滑動部件是一種固體片件,工作時沒有震動、噪音、壽命長,安裝容易。
2、 半導體制冷片具有兩種功能,既能制冷,又能加熱,制冷效率一般不高,但制熱效率很高,永遠大于1。因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和制冷系統。
3、 半導體制冷片是電流換能型片件,通過輸入電流的控制,可實現高精度的溫度控制,再加上溫度檢測和控制手段,很容易實現遙控、程控、計算機控制,便于組成自動控制系統。 4、 半導體制冷片熱慣性非常小,制冷制熱時間很快,在熱端散熱良好冷端空載的情況下,通電不到一分鐘,制冷片就能達到最大溫差。
5、 半導體制冷片的反向使用就是溫差發電,半導體制冷片一般適用于中低溫區發電。
6、 半導體制冷片的單個制冷元件對的功率很小,但組合成電堆,用同類型的電堆串、并聯的方法組合成制冷系統的話,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。
7、 半導體制冷片的溫差范圍,從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現。
8、半導體致冷片使用在以下的場合,其壽命會可能大幅消減:A、頻繁使用冷熱交替使用B、振動情況下使用C、熱端散熱器溫度超過65度D、工作電壓超壓使用(建議不超過極限電壓的70%)E、致冷片的發熱面接觸不良F、四周不封膠的致冷片在潮濕的環境中使用
9、半導體致冷片使用在以下場合,會存在迅速損壞的可能:A、致冷片的發熱面不接觸任何散熱物件B、致冷片使用電壓超過極限工作電壓C、致冷片的承受壓力超過500PSI
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( 發表人:姚遠香 )