什么是插入式封裝

引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Single ended)，引腳在兩端的封裝(Double ended)禾口弓I勝9矩正封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝(Single ended)又可分為三極管封裝和單列直插式封裝(Single In-line Package)。

引腳在兩端的封裝(Double ended)又可分為雙列直插式封裝，Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

雙列直插式封裝(DIP：Dual In-line Package)。它是20世紀70年代的封裝形式，首先是陶瓷多層板作載體的封裝問世，后來Motorola和Fairchild開發出塑料封裝。絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。此封裝具有以下特點：(1)適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；(3)除其外形尺寸及引腳數之外，并無其它特殊要求，但由于引腳直徑和間距都不能太細，故：PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細，故此種PKG難以實現高密度封裝，且每年都在衰退。

Z形雙列直插式封裝(ZIP：Zigzag In-line Package)與DIP并無實質上的區別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數量，而引腳的間距仍為2．54 mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。

收縮型雙列直插式封裝(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形狀與DIP相同，但引腳中心距為1．778 mm(70 mil)小于DIP(2．54mm)，引腳數一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。

引腳矩正封裝(Pin Grid Array)。它是在DIP的基礎上，為適應高速度，多引腳化(提高組裝密度)而出現的。此封裝的引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩正排布，如圖1所示。在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數。根據引腳數目的多少，可以圍成2～5圈，其引腳的間距為2．54 mm，引腳數量從幾十到幾百個。PGA封裝具有以下特點：(1)插拔操作更方便，可靠性高；(2)可適應更高的頻率；(3)如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度．大功率器件要求；(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；(5)如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

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